一種雙面線路板的製作方法

2023-06-23 00:28:56 2

一種雙面線路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙面線路板，其包含線路板本體，線路板本體包含基板，鋪設於基板上方的上電路層以及鋪設於基板下方的下電路層，所述線路板本體的基板上開設有貫穿基板前後側面的貫穿孔，所述基板上同時開設至少一個垂直於貫穿孔的PTH孔；PTH孔貫穿基板的上表面和下表面，將上電路層和下電路層導通連接；還包含有散熱孔，散熱孔貫穿整個線路板本體，每個散熱孔均和貫穿孔部分重合；散熱孔內填充有導熱矽脂，散熱孔上下端面安裝有集熱板，集熱板上均布有散熱翅片。
【專利說明】 一種雙面線路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種雙面線路板，具體涉及一種新型結構的雙面線路板。
【背景技術】
[0002]電路板的使用非常普遍，尤其是雙面線路板，其在使用過程中散熱量非常大，如果該部分熱量不能及時散發掉就會影響線路板本身的性能；現有單純開設散熱孔的設計，不能高效散熱；與此同時，現有雙面線路板的上下導電層均是通過外部連接裝置相互連接導通，外部連接裝置的設計相對複雜，也佔用了空間，存在缺陷。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在於針對上述現有技術中的不足，提供一種雙面線路板，其能夠將上下導電層進行導通連接，與此同時，該雙面線路板均有高效的散熱能力。
[0004]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:一種雙面線路板，包含線路板本體，線路板本體包含基板，鋪設於基板上方的上電路層以及鋪設於基板下方的下電路層，所述線路板本體的基板上開設有貫穿基板前後側面的貫穿孔，所述基板上同時開設至少一個垂直於貫穿孔的PTH孔；PTH孔貫穿基板的上表面和下表面，將上電路層和下電路層導通連接；
[0005]還包含有散熱孔，散熱孔貫穿整個線路板本體，每個散熱孔均和貫穿孔部分重合；散熱孔內填充有導熱矽脂，散熱孔上下端面安裝有集熱板，集熱板上均布有散熱翅片。
[0006]進一步的是:上述貫穿孔為長方體結構，所述散熱孔和PTH孔的橫截面均為圓形。
[0007]進一步的是:上述線路板本體上安裝有元器件，每個元器件的旁邊均開設一個散熱孔。
[0008]本實用新型的有益效果:
[0009]本實用新型雙面線路板，通過給基板開設貫穿孔，形成一個大的散熱通道，與此同時，散熱通道上均布有散熱孔，散熱孔內通過填充導熱矽脂和散熱孔上下設置集熱板和散熱翅片將熱量上下排出，因此整個線路板的上下和前後方向均有散熱效果，其散熱能力較高；與此同時，本實用新型通過在基板上開設PTH孔(金屬化孔)來將上下導電層電連接，該結構相對現有外部連接裝置，更加的簡單，不佔用過多的空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的一種【具體實施方式】的結構示意圖。
[0011]附圖標記說明:
[0012]1-上電路層,2-基板,3-貫穿孔，4-下電路層,5-散熱孔，6_集熱板，7散熱翅片，8-PTH孔，9-導熱矽脂。【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖及實施例描述本實用新型【具體實施方式】:
[0014]圖1示出了本實用新型的一種【具體實施方式】，如圖所示，本實用新型一種雙面線路板，包含線路板本體，線路板本體包含基板2，鋪設於基板2上方的上電路層I以及鋪設於基板2下方的下電路層4，所述線路板本體的基板2上開設有貫穿基板2前後側面的貫穿孔3，所述基板2上同時開設至少一個垂直於貫穿孔3的PTH孔8 ;PTH孔8貫穿基板2的上表面和下表面，將上電路層I和下電路層4導通連接；
[0015]還包含有散熱孔5，散熱孔5貫穿整個線路板本體，每個散熱孔5均和貫穿孔3部分重合；散熱孔5內填充有導熱矽脂9，散熱孔5上下端面安裝有集熱板6，集熱板6上均布有散熱翅片7。
[0016]優選的，上述貫穿孔3為長方體結構，所述散熱孔5和PTH孔8的橫截面均為圓形。
[0017]優選的，上述線路板本體上安裝有元器件，每個元器件的旁邊均開設一個散熱孔5。
[0018]上面結合附圖對本實用新型優選實施方式作了詳細說明，但是本實用新型不限於上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識範圍內，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下做出各種變化。
[0019]不脫離本實用新型的構思和範圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本實用新型不限於特定的實施方式，本實用新型的範圍由所附權利要求限定。
【權利要求】
1.一種雙面線路板，包含線路板本體，線路板本體包含基板(2)，鋪設於基板(2)上方的上電路層(I)以及鋪設於基板(2)下方的下電路層(4)，其特徵在於:所述線路板本體的基板(2)上開設有貫穿基板(2)前後側面的貫穿孔(3)，所述基板(2)上同時開設至少一個垂直於貫穿孔⑶的PTH孔⑶；PTH孔⑶貫穿基板(2)的上表面和下表面，將上電路層(I)和下電路層⑷導通連接； 還包含有散熱孔(5)，散熱孔(5)貫穿整個線路板本體，每個散熱孔(5)均和貫穿孔(3)部分重合；散熱孔(5)內填充有導熱矽脂(9)，散熱孔(5)上下端面安裝有集熱板(6)，集熱板(6)上均布有散熱翅片(7)。
2.如權利要求1所述的一種雙面線路板，其特徵在於:所述貫穿孔(3)為長方體結構，所述散熱孔(5)和PTH孔⑶的橫截面均為圓形。
3.如權利要求1所述的一種雙面線路板，其特徵在於:所述線路板本體上安裝有元器件，每個元器件的旁邊均開設一個散熱孔(5)。
【文檔編號】H05K1/11GK203748105SQ201420151378
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年3月31日 優先權日:2014年3月31日
【發明者】趙勇 申請人:崑山萬正電路板有限公司