Apg固封絕緣子中真空滅弧室的封包工藝的製作方法
2023-06-14 06:02:21 1
專利名稱:Apg固封絕緣子中真空滅弧室的封包工藝的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種真空斷路器的製作工藝。
近來,國內有些單位在真空滅弧室與有機材料之間增加一個橡膠套作為偶合層,但這種方法解決了固封絕緣子的開裂問題的同時,又帶來了因絕緣套和真空滅弧室殼體之間存在間隙,造成的固封絕緣子不可靠的嚴重問題。
為了達到上述目的,本發明所提供的技術方案是一種APG固封絕緣子中真空滅弧室的封包工藝,它採用將真空滅弧室外殼上刷一層粘結劑;再將真空滅弧室固定在按絕緣厚度預留間隙設計的模具上;往模具中注入攪拌均勻的POWERSIL溶劑,與真空滅弧室外表面粘結劑粘結形成封包層。
與現有的技術相比較,採用本製作工藝生產的固封絕緣子絕緣強度高,固化後的絕緣子不開裂、密封性好等特點。消除了現有APG工藝過程中出現的技術問題,使APG技術更廣泛、更可靠地應用於真空斷路器的設計和生產。
權利要求
1.一種APG固封絕緣子中真空滅弧室的封包工藝,其特徵是它採用將真空滅弧室外殼上刷一層粘結劑;再將真空滅弧室固定在按絕緣厚度預留間隙設計的模具上;往模具中注入攪拌均勻的POWERSIL溶劑,與真空滅弧室外表面粘結劑粘結形成封包層。
全文摘要
本發明涉及一種APG固封絕緣子中真空滅弧室的封包工藝,它採用將真空滅弧室外殼上刷一層粘結劑;再將真空滅弧室固定在按絕緣厚度預留間隙設計的模具上;往模具中注入攪拌均勻的POWERSIL溶劑,與真空滅弧室外表面粘結劑粘結形成封包層。本發明絕緣強度高,固化後的絕緣子不開裂、密封性好等特點。用於真空斷路器的製作和生產。
文檔編號H01H33/66GK1433037SQ02110550
公開日2003年7月30日 申請日期2002年1月12日 優先權日2002年1月12日
發明者祝存春 申請人:浙江華儀電器科技股份有限公司