固晶機檢測機構及連續檢測方法
2023-06-01 21:20:26
固晶機檢測機構及連續檢測方法
【專利摘要】本發明適用於半導體固晶【技術領域】。本發明固晶機檢測機構，包括設於機架的平移電機，該平移電機轉軸與旋轉焊臂連接座連接，在該旋轉焊臂連接座上設有四個焊臂，每個焊臂上設有晶圓吸嘴，在旋轉焊臂連接座下方且位於晶圓吸嘴的正下方設有反光鏡，該反光鏡的一側設有與控制模塊連接的攝像機，檢測時晶圓吸嘴位於所述反光鏡的正上方，所述反射鏡所反射的晶圓圖像與攝像機同光軸。工作時至少一晶圓位於固晶位置，另一晶圓位於檢測位置。由於在固晶的同時另一晶圓在進行檢測，使得檢測與固晶兩個工藝在兩個晶圓上同時進行，即對一個晶圓進行固晶時，對另一個晶圓進行檢測，可以避免採用先檢測再進行固晶時固定單位數量晶圓時間長，提高固晶的效率。
【專利說明】固晶機檢測機構及連續檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體固晶【技術領域】，特別涉及一種固晶機檢測機構及連續檢測方法。
【背景技術】
[0002]半導體固晶裝置在進行作時需要將固晶用的物料通過上料裝置輸送至相應位置後，由機械手將晶體，如LED晶圓移動到基板對應位置進行固定。半導體固晶裝置在將晶圓與基板進行焊接前需要對晶圓進行位置檢測。
[0003]現有的通常只有一個焊臂和焊頭，在工作時，先對晶圓的位置進行檢測，位置符合要求時再對該晶圓進行固晶固定，由於固晶和檢測不能同步進行延長工藝時間，進而降低生產效率。
【發明內容】
[0004]本發明主要解決的技術問題是提供一種固晶機檢測機構及連續檢測方法，該固晶機檢測機構及連續檢測方法可以避免採用先檢測再進行固晶時固定單位數量晶圓時間長，提高固晶的效率，降低生產成本。
[0005]為了解決上述問題，本發明提供一種固晶機檢測機構，該固晶機檢測機構包括設於機架的平移電機，該平移電機轉軸與旋轉焊臂連接座連接，在該旋轉焊臂連接座上設有四個焊臂，每個焊臂上設有晶圓吸嘴，在旋轉焊臂連接座下方且位於所述晶圓吸嘴的正下方設有反光鏡，該反光鏡的一側設有與控制模塊連接的攝像機，檢測時所述晶圓吸嘴位於所述反光鏡的正上方，所述反射鏡所反射的晶圓圖像與攝像機同光軸。
[0006]進一步地說，所述反光鏡呈45度傾斜設置。
[0007]進一步地說，在所述攝像機鏡頭上設有顯微鏡。
[0008]本發明還提供一種固晶機連續檢測方法，該固晶機連續檢測方法包括:
[0009]由一個晶圓吸嘴吸合晶圓，當吸合有晶圓的晶圓吸嘴移動至檢測位置時，再由另一個晶圓吸嘴吸合晶圓；當經過檢測的晶圓由一晶圓吸嘴移動至固晶位置時，吸合有晶圓的另一晶圓吸嘴位於檢測機構正上方，並由檢測機構晶圓圖像，確定晶圓位置是否符合要求，使得在兩個晶圓吸嘴連續固晶的過程中至少當有一晶圓吸嘴位於固晶位置，另一晶圓吸嘴位於檢測位置，即固晶與檢測同時進行。
[0010]本發明固晶機檢測機構，包括設於機架的平移電機，該平移電機轉軸與旋轉焊臂連接座連接，在該旋轉焊臂連接座上設有四個焊臂，每個焊臂上設有晶圓吸嘴，在旋轉焊臂連接座下方且位於所述晶圓吸嘴的正下方設有反光鏡，該反光鏡的一側設有與控制模塊連接的攝像機，檢測時所述晶圓吸嘴位於所述反光鏡的正上方，所述反射鏡所反射的晶圓圖像與攝像機同光軸。工作時至少一晶圓位於固晶位置，另一晶圓位於檢測位置。由於在固晶的同時另一晶圓在進行檢測，使得檢測與固晶兩個工藝在兩個晶圓上同時進行，即對一個晶圓進行固晶時，對另一個晶圓進行檢測，可以避免採用先檢測再進行固晶時固定單位數量晶圓時間長，提高固晶的效率，降低生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，而描述中的附圖是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。
[0012]圖1是本發明固晶輸送機構實施例結構示意圖。
[0013]圖2是本發明固晶機檢測機構實施例結構示意圖。
[0014]下面結合實施例，並參照附圖，對本發明目的的實現、功能特點及優點作進一步說明。
【具體實施方式】
[0015]為了使發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0016]如圖1和圖2所示，本發明提供一種固晶機檢測機構實施例。
[0017]該固晶機檢測機構包括:設於機架I的平移電機11，該平移電機11轉軸與旋轉焊臂連接座2連接，在該旋轉焊臂連接座2上設有四個焊臂5，每個焊臂5上設有晶圓吸嘴6，在旋轉焊臂連接座2下方且位於所述晶圓吸嘴6的正下方設有反光鏡7，該反光鏡7的一側設有與控制模塊連接的攝像機8，檢測時所述晶圓吸嘴6位於所述反光鏡7的正上方，所述反射鏡7所反射的晶圓圖像與攝像機8同光軸。
[0018]具體地說，所述反光鏡7呈45度傾斜設置，可以使晶圓入射角與出射角之間的夾角為90度。在所述攝像機8鏡頭上可以設有顯微鏡9，可以使攝像機8拍攝的晶圓圖像更清晰。
[0019]工作時，第一個晶圓吸嘴吸合一個晶圓後移動至檢測位置進行檢測時，第一個晶圓吸嘴吸合另一晶園；當第一個晶圓吸嘴移動至固晶位置時，第二晶圓吸嘴吸位置至檢測位置。當連續工作時由於有一晶圓位於固晶位置，另一晶圓位於檢測位置，使得檢測與固晶兩個工藝在兩個晶圓上同時進行，可以避免採用先檢測再進行固晶時單位時間內晶圓時間長，進而提高固晶的效率，降低生產成本。至少一晶圓位於固晶位置，另一晶圓位於檢測位置。由於在固晶的同時另一晶圓在進行檢測，使得檢測與固晶兩個工藝在兩個晶圓上同時進行，即對一個晶圓進行固晶時，對另一個晶圓進行檢測，可以避免採用先檢測再進行固晶時固定單位數量晶圓時間長，提高固晶的效率，降低生產成本。
[0020]根據需要，所述攝像機8的圖像可以通過檢測軟體對晶圓的位置進行分析，確定其位置是否符合要求，並及時作為提示。
[0021]所述焊臂I位於同一平面時，每個焊臂I之間的夾角相同，可以保證每個檢測、固晶或吸合晶圓時移動的缺角度相同。該焊臂I的數量可以是兩個、三個或多個，數量越多時，每個焊臂I每次移動的角度小，在連續固晶或檢測時的單位時間減少，提高連續固晶或檢測的效率。
[0022]本發明還提供一種連續檢測固晶機方法，該固晶機連續檢測方法包括:
[0023]由第一個晶圓吸嘴吸合晶圓，當吸合有晶圓的第一個晶圓吸嘴移動至檢測位置時，再由第 個晶圓吸嘴吸合晶圓；當經過檢測的晶圓由第一個晶圓吸嘴移動至固晶位置時，吸合有晶圓的第二個晶圓吸嘴位於檢測機構正上方，並由檢測機構晶圓圖像，確定晶圓位置是否符合要求，使得在兩個晶圓吸嘴連續固晶的過程中至少當有一晶圓吸嘴位於固晶位置，另一晶圓吸嘴位於檢測位置，即固晶與檢測同時進行。
[0024]具體地說，所述固晶機檢測機構採用上述實施例結構，不再贅述。
[0025]初始時，第一個晶圓吸嘴吸合一個晶圓後移動至檢測位置進行檢測時，第一個晶圓吸嘴吸合另一晶園；當第一個晶圓吸嘴移動至固晶位置時，第二晶圓吸嘴吸位置至檢測位置。當連續工作時由於有一晶圓位於固晶位置，另一晶圓位於檢測位置，使得檢測與固晶兩個工藝在兩個晶圓上同時進行，可以避免採用先檢測再進行固晶時單位時間內晶圓時間長，進而提高固晶的效率，降低生產成本。
[0026]在本實施例中，所述晶圓吸嘴可以設置為三個，每個晶圓吸嘴位於同一平內夾角為120度。三個晶圓吸嘴同步轉動，在連續固晶時，其中一個晶圓吸嘴處於固晶位置，另一個晶圓吸嘴位於檢測位置，第三個晶圓吸嘴處於吸合晶圓位置，保證每個晶圓吸嘴都處於工作狀態，進一步提高單位固晶效率。
[0027]所述晶圓吸嘴的數量也可以根據需要設為四個或多個，每個晶圓吸嘴之間的夾角相同，使得固晶或檢測時移動的角度減少，轉動的時間減少，進而也可以進一步提聞提聞單位固晶效率。
[0028]以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換，而這些修改或替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和範圍。
【權利要求】
1.固晶機檢測機構，其特徵在於: 設於機架的平移電機，該平移電機的轉軸上設旋轉焊臂連接座，在該旋轉焊臂連接座上設有四個焊臂，每個焊臂上設有晶圓吸嘴，在旋轉焊臂連接座下方且位於所述晶圓吸嘴的正下方設有反光鏡，該反光鏡的一側設有與控制模塊連接的攝像機，檢測時所述晶圓吸嘴位於所述反光鏡的正上方，所述反射鏡所反射的晶圓圖像與攝像機同光軸。
2.根據權利要求1所述的固晶機檢測機構，其特徵在於: 所述反光鏡呈45度傾斜設置。
3.根據權利要求1所述的固晶機檢測機構，其特徵在於: 在所述攝像機鏡頭上設有顯微鏡。
4.一種固晶機連續檢測方法，包括: 由一個晶圓吸嘴吸合晶圓，當吸合有晶圓的晶圓吸嘴移動至檢測位置時，再由第一個晶圓吸嘴吸合晶圓；當經過檢測的晶圓由第一個晶圓吸嘴移動至固晶位置時，吸合有晶圓的第二晶圓吸嘴位於檢測機構正上方，並由檢測機構晶圓圖像確定晶圓位置是否符合要求，在至少兩個晶圓吸嘴連續固晶的過程中有一晶圓吸嘴位於固晶位置時，至少一晶圓吸嘴位於檢測位置。
【文檔編號】H01L21/687GK103681401SQ201310540678
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月25日 優先權日:2013年10月25日
【發明者】區大公 申請人:深圳市恆睿智達科技有限公司