400MHz抗靜電多層屏蔽微帶線定向耦合器的製作方法

2023-06-02 01:58:51

專利名稱：400MHz抗靜電多層屏蔽微帶線定向耦合器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種定向耦合器，尤其涉及該定向耦合器中主、副金屬線連接結構。
背景技術：
定向耦合器是ー種通用的微波/毫米波部件，可用於信號的隔離、分配和混合。在400MHz專網移動通信中，定向耦合器主要是將射頻信號按一定的比例進行功率分配，從而起到控制信號強度的作用。它也做為天饋系統的連接部件，將射頻電纜連接在一起，形成分布式的天饋系統。傳統的定向耦合器一般都是鑄鋁腔體，腔體內的主金屬線把射頻信號耦合到副金屬線上，並相互幹渉使信號沿副金屬線的ー個方向進行傳輸，耦合端輸出的功率大小由兩條金屬線之間的距離決定。這樣的耦合器容易受到周圍環境因素的影響，如溫度、溼度的變化，金屬材質的熱脹冷縮特性會造成耦合端的功率輸出不穩定，從而造成整個天饋系統的信號輸出不穩定。另外，射頻信號在無源器件中傳輸，容易受到周圍其他信號的幹擾，傳統耦合器僅靠鑄鋁腔體的屏蔽，抗幹擾性能差。
發明內容本實用新型需要解決的技術問題是提供了ー種400MHz抗靜電多層屏蔽微帶線定向耦合器，g在解決上述的問題。為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的本實用新型包括外殼腔體；所述的外殼腔體材料為鈦鋁合金；在所述的外殼腔體內包括PCB板；在所述的PCB板的正、反兩面分別嵌入主金屬線和副金屬線；還包括正屏蔽板和反屏蔽板；所述的正屏蔽板5和反屏蔽板6分別覆蓋在所述的PCB板2正、反兩
面。 與現有技術相比，本實用新型的有益效果是極大增強了耦合器信號輸出的穩定性，而且抗幹擾性能增強，有力地保證了天饋系統中射頻信號的低損傳輸，使整個無線信號覆蓋系統更加全面均勻。

圖I是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進ー步詳細描述由圖I可見本實用新型包括外殼腔體I ;所述的外殼腔體I材料為鈦鋁合金；在所述的外殼腔體I內包括=PCB板2 ;在所述的PCB板2的正、反兩面分別嵌入主金屬線3和副金屬線4 ;還包括正屏蔽板5和反屏蔽板6 ;所述的正屏蔽板5和反屏蔽板6分別覆蓋在所述的PCB板2正、反兩面。本實用新型將主副金屬線嵌入PCB板的正反兩層，通過PCB板的厚度來決定耦合端輸出功率的大小。因為金屬線嵌入PCB板內，因此其受溫度、溼度等周圍環境的影響基本可以忽略不計，使耦合器的耦合端輸出及整個天饋系統的信號輸出更趨於穩定；其次，在耦合器嵌有金屬線的PCB板上下各加 一層屏蔽板，增強抗幹擾性，外殼腔體採用鈦鋁合金，結構堅固，不易變形，最大限度的防止了周圍閒雜信號對穿過耦合器信號的幹擾，也保障了內部傳輸信號的外漏。另外，稱合器表面米用日本TLG鍍膜エ藝,可以抵抗2000V靜電高壓，防止強電對天饋系統的幹擾和損傷。通過上述改進，極大增強了耦合器信號輸出的穩定性，而且抗幹擾性能增強，有力地保證了天饋系統中射頻信號的低損傳輸，使整個無線信號覆蓋系統更加全面均勻。
權利要求1.一種400MHz抗靜電多層屏蔽微帶線定向耦合器，包括外殼腔體；其特徵在於所述的外殼腔體材料為鈦鋁合金；在所述的外殼腔體內包括=PCB板；在所述的PCB板的正、反兩面分別嵌入主金屬線和副金屬線；還包括正屏蔽板和反屏蔽板；所述的正屏蔽板(5)和反屏蔽板(6)分別覆蓋在所述的PCB板(2)正、反兩面。
專利摘要本實用新型涉及一種400MHz抗靜電多層屏蔽微帶線定向耦合器，包括外殼腔體；所述的外殼腔體材料為鈦鋁合金；在所述的外殼腔體內包括PCB板；在所述的PCB板的正、反兩面分別嵌入主金屬線和副金屬線；還包括正屏蔽板和反屏蔽板；所述的正屏蔽板5和反屏蔽板6分別覆蓋在所述的PCB板2正、反兩面；本實用新型的有益效果是極大增強了耦合器信號輸出的穩定性，而且抗幹擾性能增強，有力地保證了天饋系統中射頻信號的低損傳輸，使整個無線信號覆蓋系統更加全面均勻。
文檔編號H05K9/00GK202405408SQ20112056158
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月28日 優先權日2011年12月28日
發明者漆明山 申請人:上海烈龍電子科技發展有限公司