一種貼片式二極體的框架結構的製作方法

2023-06-02 03:56:06 1

專利名稱：一種貼片式二極體的框架結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及對貼片式二極體中框架結構的改進。
背景技術：
現有技術中貼片式二極體的晶片通過框架、單體式跳線8構成連接關係，如圖4、5 (圖5. 1,5. 2)所示。框架1上包括連接二極體晶片的正極工作面一 4和連接二極體晶片負極的工作面二 2，晶片6固定在工作面二 2上，再通過一獨立的跳線8，跨設在工作面一 4和晶片2的頂面之間，實現連接。這種連接模式會出現兩處焊接點，即焊點一 9和焊點二 10。 在大批量加工時，多一處焊接點，會增加一個工序，大大降低加工的效率；同時，多一個焊接點，也多一個容易發生故障的可能，會降低產品的可靠行。

實用新型內容本實用新型針對以上問題，提供了一種能減少焊接點，進而能減少焊接工序、減少故障可能性的貼片式二極體的框架結構。本實用新型的技術方案是所述框架本體上設有至少一對用於連接二極體晶片正極的工作面一和連接二極體晶片負極的工作面二，所述晶片置於所述工作面二上，在所述工作面一的側面設有能折彎的跳線片，所述跳線片朝向所述框架本體折彎後，跳線片的底面接觸所述晶片，進而使所述晶片連接於工作面一和工作面二之間。本實用新型改變了現有技術中框架的結構形式，在一個工作面的側面增設一可折彎翻轉180°的跳線片，將原獨立的跳線片改為與框架連體。這樣，由於跳線片與前述的一個工作面連體，使得跳線片與前述一個工作面之間的焊接點取消了，因此，能減少此處的焊接點。從用料角度看，在進行衝壓加工時，進行適合的排料，不會造成原材料過多的浪費。因為，原先在落料時，框架與框架之間為保持精度就留有足夠的間隙。本實用新型減少一個焊接點後，能大幅度提高加工的效率，提高產品的可靠性。

圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是圖1中A向視圖，其中圖2. 1是第一步工作狀態的示意圖，圖2. 2是第二步工作狀態的示意圖，圖 2. 3是第三步工作狀態的示意圖，圖2. 4是第四步工作狀態的示意圖，圖3是本實用新型的工作原理圖，其中圖3. 1是主視圖，圖3. 2是圖3. 1的左視圖，以上圖中1是框架本體，2是工作面二，3是跳線片，4是工作面一，5是折彎線，6 是晶片，7是焊點；圖4是本實用新型背景技術的結構示意圖，圖5是本實用新型背景技術的工作原理圖，[0014]其中圖5. 1是主視圖，圖5. 2是圖5. 1的左視圖，圖中8是單體式跳線片，9是焊點一，10是焊點二。
具體實施方式
本實用新型如圖1-3所示，所述框架本體1上設有至少一對用於連接二極體晶片6 正極的工作面一 4和連接二極體晶片6負極的工作面二 2，所述晶片6置於所述工作面二 2 上，在所述工作面一 4的側面設有能折彎的跳線片3，所述跳線片3朝向所述框架本體1沿折彎線5折彎後，跳線片3的底面接觸所述晶片6，進而使所述晶片6連接於工作面一 4和工作面二 2之間。這樣構成產品時，只存在折彎翻轉後跳線片3的底面與晶片6頂面之間的一個焊點7。折彎流程如圖2中的圖2. 1-2. 4所示，按圖中箭頭方向，將跳線片3折彎，貼合於晶片頂面處即可進行焊接。本實用新型的跳線片與框架在衝切時連在一起，減少焊接點，提高生產效率，降低材料成本。裝填晶片後，將跳線片折起180°後與晶片相連，形成一個焊接點。本實用新型通過調整內部布局，跳線與框架相連，折彎後可以直接和晶片相焊接。
權利要求1. 一種貼片式二極體的框架結構，所述框架本體上設有至少一對用於連接二極體晶片正極的工作面一和連接二極體晶片負極的工作面二，所述晶片置於所述工作面二上，其特徵在於，在所述工作面一的側面設有能折彎的跳線片，所述跳線片朝向所述框架本體折彎後，跳線片的底面接觸所述晶片，進而使所述晶片連接於工作面一和工作面二之間。
專利摘要一種貼片式二極體的框架結構。涉及對貼片式二極體中框架結構的改進。能減少焊接點，進而能減少焊接工序、減少故障可能性。框架本體上設有至少一對用於連接二極體晶片正極的工作面一和連接二極體晶片負極的工作面二，晶片置於所述工作面二上，在工作面一的側面設有能折彎的跳線片，跳線片朝向所述框架本體折彎後，跳線片的底面接觸晶片，進而使晶片連接於工作面一和工作面二之間。本實用新型改變了現有技術中框架的結構形式，在一個工作面的側面增設一可折彎翻轉180°的跳線片，將原獨立的跳線片改為與框架連體。本實用新型減少一個焊接點後，能大幅度提高加工的效率，提高產品的可靠性。
文檔編號H01L33/48GK202076324SQ20112019235
公開日2011年12月14日 申請日期2011年6月9日 優先權日2011年6月9日
發明者王雙, 王毅 申請人:揚州揚傑電子科技股份有限公司