內存的製作方法

2023-06-01 16:09:26 1

專利名稱：內存的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種內存。
背景技術：
傳統的DDR3與DDR2是不支持熱插拔的，實在不便。

發明內容
鑑於以上內容，有必要提供一種可熱插拔的內存。 一種內存，包括一電路板、若干內存晶片及金手指，所述若干內存晶片設置於電路板上，所述金手指設置於電路板的一端且包括若干接地引腳、電源引腳及信號引腳，所述接地引腳、電源引腳及信號引腳的上端平齊，所述接地引腳的長度大於電源引腳及信號引腳的長度。上述內存將其接地引腳設置為最長，當熱插入的時候，接地引腳最長，接地引腳就會最先接入，這樣電源引腳和信號引腳均不會在接地引腳沒有與內存插槽接觸的情況下與內存插槽相接觸，從而造成電源引腳與信號引腳的電氣懸空。當熱拔出的時候，接地引腳最長，因此接地引腳也就會最後被拔出，如此電源引腳和信號引腳也不會在接地引腳已與內存插槽相分離的情況下仍與內存插槽相接觸，從而造成電源引腳與信號引腳的電氣懸空，這樣的話內存在熱插拔時就不會出現浪湧電流與浪湧電壓等不良現象。


圖I是本發明內存的較佳實施方式的示意圖。圖2是圖I中的II部分的放大圖。主要元件符號說明_
內存 I_
各板 Τ ~
內存芯
金手指 i 第一引腳300 第二引腳302 第三引腳305 第四引腳 306
如下具體實施方式
將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施例方式下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述
請參閱圖I，本發明內存I的較佳實施方式包括一電路板10、若干內存晶片20及金手指30。所述內存晶片20設置於電路板10上，所述金手指30設置於電路板10的一端，且所述金手指30通過設置於電路板10上的跡線與若干內存晶片20電性連接。當所述內存I插接於主板上的內存插槽時,所述金手指30與內存插槽內的引腳相連，從而傳輸內存晶片20與主板之間的數據。所述金手指30包括若干引腳，該等引腳的上端平齊。根據DDR2或DDR3的定義，內存I的金手指30包括三組引腳，其中第一組引腳為接地引腳，第二組引腳為電源引腳，第三組引腳為信號引腳。假設本實施方式中，所述內存I的規格為DDR2 SDRAM (Double DataRate II Synchronous Dynamic Random Access Memory,雙倍速率同步動態隨機存儲器)DIMM (Dual-Inline-Memory-Modules,雙列直插式存儲模塊)240 pin,其包括64個接地引腳(第一組引腳)、24個電源引腳(第二組引腳)、141個信號引腳(第三組引腳)以及11個閒置或預留引腳。請參考圖2，為了便於理解，本實施方式中只取金手指中的四個引腳為例進行描述，其中從左至右第一引腳300為接地引腳，第二引腳302為電源引腳，第三引腳305為接地引腳，第四引腳306為信號引腳。從圖2可以看出，所述第一至第四引腳的上端平齊，且所述第一引腳300及第三引腳305 (即接地引腳)的長度最長，第二引腳302 (即電源引腳) 的長度次之，第四引腳306 (即信號引腳)的長度最短。也就是說，第一引腳300及第三引腳305的底端與電路板10的底端之間的距離最短，第二引腳302的底端與電路板10的底端之間的距離次之，第四引腳306的底端與電路板10的底端之間的距離最長。基於這種結構，當熱插入的時候，接地引腳(即第一及第三引腳300、305)的長度最長，接地引腳就會最先接入，電源引腳和信號引腳都不會在接地引腳沒有與內存插槽接觸的情況下與內存插槽相接觸，從而避免造成電源引腳與信號引腳的電氣懸空。當熱拔出的時候，接地引腳的長度最長，因此接地引腳也就會最後被拔出，電源引腳和信號引腳也不會在接地引腳已與內存插槽相分離的情況下仍與內存插槽相接觸，從而避免造成電源引腳與信號引腳的電氣懸空，這樣的話內存I在熱插拔時就不會出現浪湧電流與浪湧電壓等不良現象。本較佳實施方式中，第二引腳302的長度設置為比第一引腳300及第三引腳305短0. 2mm，第四引腳306的長度設置為比第二引腳302短0. 2mm。根據上面的描述可知，內存I上設置的其他引腳即按照其所屬的組別設置其長度，如64個接地引腳的長度均設置為最長，24個電源引腳的長度則設置為比接地引腳短0. 2mm, 141個信號引腳的長度則設置為比電源引腳短O. 2mm。11個閒置引腳的長度則沒有限制。另外，所述電源引腳的長度亦可與信號引腳的長度設置為一致，即只需將接地引腳的長度設置為最長即可，如此同樣可以保證在內存I插接至內存插槽時，所述接地引腳最先被接入；在內存I被拔出內存插槽時，所述接地引腳最後被拔出。
權利要求
1.一種內存，包括一電路板、若干內存晶片及金手指，所述若干內存晶片設置於電路板上，所述金手指設置於電路板的一端且包括若干接地引腳、電源引腳及信號引腳，所述接地引腳、電源引腳及信號引腳的上端平齊，其特徵在於所述接地引腳的長度大於電源引腳及信號引腳的長度。
2.如權利要求I所述的內存，其特 徵在於所述接地引腳的長度大於電源引腳的長度O. 2mm。
3.如權利要求I所述的內存，其特徵在於所述電源引腳的長度大於信號引腳的長度。
4.如權利要求3所述的內存，其特徵在於所述電源引腳的長度大於信號引腳的長度O. 2mm。
5.如權利要求I所述的內存，其特徵在於所述電源引腳的長度等於信號引腳的長度。
6.—種內存,包括一電路板、若干內存晶片及金手指,所述若干內存晶片設置於電路板上，所述金手指設置於電路板的一端且包括若干接地引腳、電源引腳及信號引腳，其特徵在於所述接地弓I腳的底端與電路板的底端之間的距離小於電源引腳的底端與電路板的底端之間的距離以及信號引腳的底端與電路板的底端之間的距離。
7.如權利要求6所述的內存，其特徵在於所述接地引腳的底端與電路板的底端之間的距離比電源引腳的底端與電路板的底端之間的距離小O. 2mm。
8.如權利要求6所述的內存，其特徵在於所述電源引腳的底端與電路板的底端之間的距離小於信號弓I腳的底端與電路板的底端之間的距離。
9.如權利要求8所述的內存，其特徵在於所述電源引腳的底端與電路板的底端之間的距離比信號引腳的底端與電路板的底端之間的距離小O. 2mm。
10.如權利要求6所述的內存，其特徵在於所述電源引腳的底端與電路板的底端之間的距離等於信號弓I腳的底端與電路板的底端之間的距離。
全文摘要
一種內存，包括一電路板、若干內存晶片及金手指，所述若干內存晶片設置於電路板上，所述金手指設置於電路板的一端且包括若干接地引腳、電源引腳及信號引腳，所述接地引腳、電源引腳及信號引腳的上端平齊，所述接地引腳的長度大於電源引腳及信號引腳的長度。上述內存可實現熱插拔。
文檔編號G11C7/10GK102881319SQ20111019697
公開日2013年1月16日 申請日期2011年7月14日 優先權日2011年7月14日
發明者羅奇豔, 陳鵬, 童松林 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司