一種銅熔煉劑及其製造工藝的製作方法
2023-06-03 09:17:56
專利名稱：一種銅熔煉劑及其製造工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種銅及銅合金熔煉時作精煉除氣和覆蓋清渣之用的銅 熔煉劑及其製造工藝。
背景技術：
目前市場上的銅熔煉劑由多種無機鹽按一定比例混合製成，其存在的 不足之處在於，這些產品用於銅熔煉後爐渣中銅的含量太高，造成大量的 銅得不到有效利用，熔煉效率低。
發明內容
本發明其目的就在於提供一種銅熔煉劑及其製造工藝，具有除氣、清 渣能力強，爐渣和銅液分離性好，浮渣鬆散，易扒除，大大提高了熔煉效率。
實現上述目的而採取的技術方案包括，組成成份重量比包括氯化鈉
10 30%，氟鋁酸鈉20~40%,石墨10~30%，矽沙 10~20%，氟矽酸鈉 10%~30%，螢石10o/o 30%。
與現有技術相比本發明具有以下優點
1、 本產品除氣、清渣能力強，爐渣和銅液分離性好，浮渣鬆散，易 扒除。
2、 晶粒細化作用明顯，提高銅及銅合金各鑄件的機械性能和表面質 量，提高作為衛生潔具鑄件的氣密性、耐壓性和表面光潔度。
3、 對熔劑，坩堝和烙煉工具無腐蝕作用。
4、 使用後排除的爐渣比同類產品金屬量少10個點，大大提高了熔煉 效率。
5、 提高銅品位含量。
具體實施例方式
實施例
本產品組成成份重量比包括氯化鈉10~30%、氟鋁酸鈉20 40%、石墨 10-30%、矽沙10 20%，氟矽酸鈉10%~30%，螢石10% 30%。 實施例一，
本產品組成成份重量比包括氯化鈉20%、氟鋁酸鈉20%、石墨10%、 矽沙20%、氟矽酸鈉20%、螢石10%、稀土微量。 實施例二，
本產品組成成份重量比包括氯化鈉10%、氟鋁酸鈉40%、石墨10%、 矽沙10%、氟矽酸鈉20%、螢石10%、稀土微量。 實施例三，本產品組成成份重量比包括氯化鈉20%、氟鋁酸鈉30%、石墨20%、 氟矽酸鈉10%、螢石10%、矽沙10%、稀土微量。 實施例四，
本產品組成成份重量比包括氯化鈉10%、氟鋁酸鈉30%、石墨20%、 氟矽酸鈉20%、螢石10%、矽沙10%、稀土微量。 實施例五，
本產品組成成份重量比包括氯化鉀20%、氟鋁酸鈉40%、石墨10%、 氟矽酸鈉10%、螢石10%、矽沙10%、稀土微量。 實施例六，
本產品組成成份重量比包括氯化鉀20%、氟鋁酸鈉20%、石墨20%、 氟矽酸鈉20%、螢石10%、矽沙10%、稀土微量。 實施例七，
本產品組成成份重量比包括氯化鉀10%、氟鋁酸鈉30%、石墨20%、 氟矽酸鈉20%、螢石10%、矽沙10%、稀土微量。 實施例八，
本產品組成成份重量比包括氯化鉀10%、氟鋁酸鈉25%、石墨25%、 氟矽酸鈉25%、螢石10%、矽沙5%、稀土微量。 本產品製造工藝，包括
1) 將所述配料磨碎成粉狀，烘乾；
2) 按比例稱量所述配料；
3) 將所述配料加入料鬥或混合機，混合均勻；
4) 真空密封包裝。
本發明由無機鹽氯化、氟鋁酸鈉、石墨、矽沙按一定比例配製而成， 經過大量實驗對各種成份按比例進行調整，其中氯化鈉、氟鋁酸鈉在溶液 中擴張熔劑及雜質之間的張力，擴大雜質分子間的間隙，這樣利於除氣， 同時利於雜質浮於溶液上層而扒除掉，石墨成份中碳元素可有效還原熔液 中的氧化銅。
使用方法，銅及銅合金熔煉劑加入量一般佔銅及銅合金0.2-0.3%,含 渣量大，用量為0.3~0.6%，或可以和石英一起投入爐內，待銅和銅合金全 部熔化完畢，將熔劑撒於銅和銅合金液面後，攪入銅液內，使其和銅液充 分接觸，也可以先將熔劑的2/3置於爐料中與銅料一起熔化，待銅及銅合 金全部熔化完畢後，再將剩餘的熔劑撒於銅及銅合金液面上，攪入銅液內， 反應完畢，熔液即上浮至銅液表面，靜置5 8分鐘後，扒除爐渣即可出爐 澆注,。
權利要求
1、一種銅熔煉劑，其特徵在於，組成成份重量比包括氯化鈉10～30％，氟鋁酸鈉20～40％，石墨10～30％，矽沙10～20％，氟矽酸鈉10％～30％，螢石10％～30％。
2、 一種銅熔煉劑的製造工藝，其特徵在於，各組成成份重量比包括氯化鈉 10 30%，氟鋁酸鈉20 40%，石墨10 30%，矽沙10 20%，氟矽酸鈉10% 30%， 螢石10% 30%，具體步驟如下1) 將所述配料磨碎成粉狀，烘乾；2) 按比例稱量所述配料；3) 將所述配料加入料鬥或混合機，混合均勻；4) 真空密封包裝。
全文摘要
本發明涉及一種銅熔煉劑及其製造工藝，組成成份重比包括氯化鈉10～30％、氟鋁酸鈉20～40％、石墨10～30％、矽沙10～20％，氟矽酸鈉10％～30％，螢石10％～30％，經磨碎、烘乾、配料、混合後真空密封包裝成品。從而解決了銅熔煉後爐渣中銅含量高的問題。具有除氣、清渣能力強，爐渣和銅液分離性好，浮渣鬆散，易扒除的特點，大大提高了熔煉效率。可廣泛應用於各型號的銅及銅合金的熔煉工藝中。
文檔編號C22B15/14GK101555554SQ200810060448
公開日2009年10月14日 申請日期2008年4月10日 優先權日2008年4月10日
發明者軍 黎 申請人:軍 黎