電子冷卻除溼器的製作方法

2023-06-03 21:39:41

專利名稱：電子冷卻除溼器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體製冷除溼器。
現有技術中，如日本松下電工株式會社的設計方案(見日本特許公報H8-296920)是在半導體製冷元件的低溫側安裝有冷卻用散熱器(下面統稱「冷卻器」)用來冷卻溼空氣並除溼。而在放熱側安裝有放熱用散熱器(下面統稱「放熱器」)來不斷地排出製冷元件散發出的熱量，這種半導體除溼器的結構如


圖1所示。在這種設計中，安裝於半導體製冷元件低溫側的冷卻器使流過其表面的溼空氣的溫度降低到露點以下，從而使空氣中的水蒸氣凝結而達到除溼目的。經過除溼的冷空氣再被引導到放熱端的放熱器，使放熱器得以冷卻。之後，幹空氣經風扇排出除溼器箱體，從而完成除溼過程。在
圖1所示的電子除溼器中，半導體製冷元件與空氣的流動方向相垂直。從進氣口吸入的溫度較高的溼空氣從冷卻器鰭片的頂端進入，經過一段距離的冷卻後達到露點溫度並除溼。除溼產生的凝結水沿與空氣相反的方向流動，即從冷卻器的鰭片根部流向頂端，之後落入凝結水收集器。這種方法的缺點是在凝結水流下的過程中，凝結水以液膜的形式覆蓋整個鰭片表面，尤其鰭片頂端的液膜厚度最大。這樣，鰭片與空氣之間的熱傳導需要穿過液膜厚度，從而極大地增加了傳熱熱阻。這個過程如圖2所示。

發明內容
本實用新型的目的是提出一種基於半導體製冷的電子冷卻除溼器的結構改進，該除溼器能避免凝結水在冷卻器鰭片表面形成液膜，從而提高其除溼效果。
本實用新型的技術方案是在對現有半導體除溼器所存在問題研究分析的基礎上提出的，該除溼器具有半導體除溼器的一般結構，即具有一個半導體製冷元件，在其低溫側安裝冷卻器，在其放熱側安裝有放熱器，並包括電源裝置、風扇、控制裝置、凝結水接收裝置、排水裝置和除溼器箱體，其特徵在於所說的冷卻器的散熱鰭片上形成多條能起導流作用的結構。該結構可為刻在散熱鰭片表面上的導流槽；也可為在散熱鰭片表面上形成的導流突稜；也可以為能起導流作用的其他構造形式的結構。
本實用新型冷卻器的工作原理是在冷卻器鰭片上產生的凝結液在表面張力的作用下通過所述的導流結構(導流槽或導流突稜)，然後在重力和毛細力的聯合作用下沿導流結構向下流，然後落入液體收集裝置。
本發明的優點是當冷卻器鰭片上產生的凝結液體被導嚮導流結構向下流，而使鰭片的其他表面始終處於乾燥狀態，由此，鰭片表面與空氣之間始終處於良好的對流換熱狀態。從而大大提高除溼效果。
本實施例(圖7)的是在上述基本結構上作出改進，其冷卻器2的結構如圖4所示，在冷卻鰭片22的表面上刻有多條導流槽23，圖5顯示了所述導流槽道的形狀。
整個除溼器的工作原理是從進氣口來的溼空氣沿垂直於冷卻器底板的方向進入兩個相鄰散熱鰭片之間的空間，沿程與冷卻器的散熱鰭片換熱並得到冷卻。在此空氣接近散熱鰭片的根部時達到露點溫度並開始除溼。在冷卻器散熱鰭片的根部和通氣孔處，空氣的溫度得到進一步的降低，從而達到更好的除溼效果。除溼產生的凝結液沿前述的導流槽道流嚮導流槽道下部，而除溼後的幹空氣則通過冷卻器底板上的通氣孔排出。
然後，此冷空氣通過放熱器底板上的通氣孔進入放熱器底部。由於放熱器底板處溫度較高，而此處冷空氣的速度高於在放熱器鰭片之間的速度，所以放熱器得到很好的冷卻。而幹空氣則得到良好的加熱。從放熱器出來的幹空氣經過風扇排除除溼器，從而完成除溼過程。
實施例二本實施例為水平安裝的除溼器，如圖8所示。其結構特點是冷卻器如圖6所示，在冷卻鰭片22的表面上刻有多條導流槽23，槽道的方向與氣流的方向垂直。由於除溼器水平安裝，在冷卻底板上設有防止凝結水倒流的擋板24。
權利要求1.一種電子冷卻除溼器，具有一個半導體製冷元件(1)，在其低溫側安裝冷卻器(2)，在其放熱側安裝有放熱器(3)，並包括電源裝置、風扇、控制裝置、凝結水接收裝置、排水裝置和除溼器箱體，其特徵在於所說的冷卻器的散熱鰭片上具有多條導流結構。
2.根據權利要求1所述的電子冷卻除溼器，其特徵在於所說的散熱鰭片上的導流結構為導流槽(23)。
3.根據權利要求1所述的電子冷卻除溼器，其特徵在於所說的散熱鰭片上的導流結構為導流突稜。
專利摘要一種電子冷卻除溼器，涉及一種半導體製冷除溼器。本實用新型除溼器具有一個半導體製冷元件，在其低溫側安裝冷卻器，在其放熱側安裝有放熱器，並包括電源裝置、風扇、控制裝置、凝結水接收裝置、排水裝置和除溼器箱體等，在於冷卻器的散熱鰭片上形成多條能起導流作用的結構。該結構能避免凝結水在冷卻器鰭片表面形成液膜，從而提高除溼器的除溼效果。
文檔編號F24F3/14GK2583546SQ02249358
公開日2003年10月29日 申請日期2002年11月8日 優先權日2002年11月8日
發明者馮自平 申請人:馮自平