膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法
2023-06-03 13:04:46
專利名稱：膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法
技術領域：
本發明是關於一種膠帶黏貼技術，更具體地說是關於一種應用於電子裝置的觸摸板的膠帶、用於該膠帶的黏貼裝置及其黏貼方法。
背景技術：
現行觸摸板與電子裝置的機殼的膠帶是通過手工方式進行黏貼，在黏貼時需要人工進行對位、黏貼、按壓及撕除等程序，如圖1A和圖1B所示，其為現有黏貼方式的示意圖，先將膠帶110的一面貼附於電子裝置的機殼100上，接著撕除膠帶110上的另一面的隔離紙以露出黏貼層111，接著，將觸摸板200黏貼於電子裝置的機殼100上的黏貼層111，以完成黏貼程序，此方式不僅耗費工時，且黏貼過程有許多操作不便，例如:(I)膠帶110貼附於電子裝置的機殼100時，膠帶110難以定位；(2)因膠帶110為窄長條型，造成膠帶110黏貼時容易貼附歪斜；(3)由於膠帶110過窄，造成撕除隔離紙不便。由上可知，現有方式的膠帶缺乏定位機制，導致膠帶位置常有偏差，且膠帶太過於狹窄，導致撕除隔離紙及貼附程序明顯不便，如此必造成作業困難。此外，由於經由手工黏貼膠帶導致各個產品質量不穩定，在缺乏標準化作業程序下，不僅造成成本增加，也對於產品有所影響。綜上所述，如何提供一種膠帶黏貼技術，以克服上述先前技術中存在的種種缺陷，特別是由於膠帶窄長難以定位及貼附，即為本案待解決的技術課題。
發明內容
本發明的目的在於提供一種可定位的膠帶，以降低膠帶黏貼程序的困難。本發明的另一目的在於提供一種黏貼裝置及黏貼方法，以達到標準化作業的目的。本發明提供一種膠帶，其包括有第一離形層、與該第一離形層結合的黏貼層及第二離形層，其中，第二離形層形成有定位部，且該第二離形層的總面積大於該第一離形層的總面積。在一實施形態中，該第一離形層及該黏貼層的形狀為中空框形、條形或L形。在另一實施形態中，該定位部為定位孔或定位卡口。本發明還提出一種黏貼裝置，其用於黏貼具有定位部的膠帶及支撐件，該黏貼裝置包括一基座，該基座具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶的定位部與該定位單元相定位，且將該支撐件置於該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。在一實施形態中，該定位單元為定位柱或定位槽。在另一實施形態中，該黏貼裝置還包括一壓合件，該壓合件的動作方向對準該基座，用於提供一垂直動作力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。此外，本發明提出一種黏貼方法，其應用於具定位單元的基座，該黏貼方法包括下列步驟:提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆棧而成，該第二離形層設有定位部，且該第二離形層的總面積大於該第一離形層的總面積；將該膠帶置於該基座上，且該膠帶的定位部與該基座的定位單元相對應；以及提供一支撐件，移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。綜上所述，本發明提出一種膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法，其在膠帶的第二離形層上增加定位部，由此對應該定位單元而達到定位效果，且通過黏貼裝置將膠帶與支撐件作黏貼壓合，接著把觸摸板與支撐件黏貼後，最後將膠帶與電子裝置的機殼進行黏貼，即可完成觸摸板黏貼程序，相較於現有作法，本發明利用大面積的第二離形層解決現有膠帶形狀過窄所導致操作不容易的問題，且在第二離形層上增加定位部提供定位效果，不僅省時省力且可有效提升黏貼質量，進而增加產品良好率。
:
圖1A和圖1B為現有黏貼方式的不意 圖2為本發明的膠帶的分解示意 圖3為本發明的膠帶另一實施例的分解示意 圖4A至圖4D為本發明的膠帶各種實施態樣的示意 圖5為本發明的黏貼裝置的示意 圖6A至圖6F為逐步說明本發明將觸摸板與電子裝置的機殼黏貼的示意圖；以及 圖7為本發明用於觸摸板與支撐件間黏貼壓合的壓合裝置的示意圖。圖中:
1、2、3、110 ，膠帶；
10、10』、10」、111， 黏貼層；
11 ，第一離形層；
12、22，第二離形層；
121，定位孔；
221，定位卡口 ；
4，支撐件；
5，黏貼裝置；
50，基座；
501，容置槽；
502，定位單元；
51，壓合件；
6、200，觸摸板；
7 ，隔尚紙；
70 ，貼合層；
8、100 ,機殼；
9 ，壓合裝置；
90，底座；
901，容置空間；
91,壓合器。
具體實施方式
:
以下由特定的具體實施形態說明本發明的技術內容，熟悉此技藝的人士可由本說明書所公開的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明也可由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。請參閱圖2，其為本發明的膠帶的分解示意圖，該膠帶用於觸摸板與電子裝置的機殼間的黏合，如該圖所示，該膠帶I主要由黏貼層10、第一離形層11以及第二離形層12所組成。詳言之，該膠帶I以第一離形層11、黏貼層10及第二離形層12依序堆棧而成，其中，該黏貼層10與該第一離形層11結合，且該第一離形層11的面積和形狀可與該黏貼層10相似，而該第二離形層12形成有定位部，且該第二離形層12的總面積大於該第一離形層11的總面積。進一步而言，為了方便該膠帶I黏貼時的定位及後續操作，故於該第二離形層12上設置定位部，在本實施例中，該定位部可為四個定位孔121，可與其他構件對準定位，以供黏貼時固定位置之用。因此，在現有的作法中，因膠帶上的隔離紙與膠帶的大小一樣，如圖1A中膠帶110在撕除其上的隔離紙後所露出的黏貼層111 (圖1B)與隔離紙兩者大小相同，故造成撕除及黏貼上的困難，因而本實施例將第二離形層12加大並增加定位部121，使得在膠帶I在第一、第二離形層11、12撕除後，可輕易地與其他構件(例如支撐件)貼合。接著，請參閱圖3，其為本發明的膠帶另一實施例的分解示意圖。如圖所示，該膠帶2同樣提供觸摸板與電子裝置的機殼間的黏合，其中，該黏貼層10及設置於該膠帶I上的第一離形層11與圖2所示相同，其差異在於本實施例的定位部為定位卡口 221。換言之，通過該第二離形層22定位的定位部，由該第二離形層22延伸出的定位卡口 221，其中，在黏貼過程時可將該定位卡口 221與例如容置槽的特殊設計對應匹配，進而達到對準定位。在前述各實施例中，所使用的黏貼層10為窄邊結構，但是，實際設計時並無限制該黏貼層10的形狀，換言之，該黏貼層10的形狀還可設計成中空框形、條形或L形結構，其中，中空框形如圖2和圖3所示。此外，該第一離形層11的形狀也可設計成中空框形、條形或L形結構。另外，前面已說明定位部可為定位孔或定位卡口，並且膠帶1、2可形成如上述多種形狀結構，因而可組合出多種不同實施例，下面將說明本發明的膠帶各種實施例的示意圖，如圖4A至圖4D所示。圖4A圖表示黏貼層10』為條形結構，且該第二離形層12具有用於定位的定位孔121 ;圖48表示黏貼層10』為條形結構，且該第二離形層22具有用於定位的定位卡口 221 ；圖4C表示黏貼層10」為L形結構，且該第二離形層12具有用於定位的定位孔121 ;圖4D表示黏貼層10」為L形結構，且該第二離形層22具有用於定位的定位卡口 221。由上可知，本發明的膠帶和定位部並不限制其形狀，只要分別具有黏貼及定位等功能即可。請參閱圖5，其為本發明的黏貼裝置的示意圖。此處的黏貼裝置5用於將圖2所示的膠帶3與支撐件4進行黏貼後的壓 合，其中，該黏貼裝置5包括基座50及壓合件51。詳細地說，該基座50的表面具有用於容置該膠帶3的容置槽501及定位單元502，用以容置及定位該膠帶3，且該支撐件4黏置於該膠帶3上。詳細來說，該基座50位於該黏貼裝置5整體下半部，且具有供該膠帶3容置的容置槽501，通過該定位單元502對該膠帶3作定位，即將圖2中該膠帶I的第二離形層12上的定位孔121與定位單元502對應而提供定位效果，其中，先將該膠帶3的第一離形層撕除，露出黏貼層，以使該支撐件4黏置於該膠帶3上，並使彼此相互黏貼。對該膠帶3而言，該支撐件4提供了一支撐力，現有所使用膠帶難以操作原因之一在於膠帶屬於非硬性，操作過程難以對準、黏貼或撕除其上的離形層，故通過支撐件4所提供支撐效果，有助於操作及與其他構件黏貼。此外，該定位單元502可為定位柱或定位槽。接著，位於該基座50上方的壓合件51的動作方向對準該基座50並提供一垂直動作力，以將支撐件4壓合黏貼於膠帶3上。換言之，通過該壓合件51的一垂直下壓力將該支撐件4與該膠帶3的黏貼層緊密貼合，以完成該膠帶3及該支撐件4的緊密黏合的結構。需說明的，為避免模糊利用黏貼裝置5進行黏貼壓合的動作，於此僅論述本實施例的主要構件，其餘構件則省略未述。以下將結合圖2的膠帶以及圖5的黏貼裝置，說明本發明將觸摸板與電子裝置的機殼黏貼的黏貼方式，即利用該膠帶以將觸摸板、支撐件及電子裝置的機殼黏合，以完成觸摸板黏合於電子裝置的機殼的結構。請參閱圖6A至圖6F，逐步說明本發明將觸摸板與電子裝置的機殼黏貼的示意圖，即一種將觸摸板與電子裝置的機殼黏貼的黏貼方法。圖6A表示將膠帶3定位於圖5所示的黏貼裝置的基座50的容置槽501內，其中，該膠帶3四周邊緣設有第一離形層11，該第一離形層11下方覆蓋有黏貼層(目前尚未露出)，而該膠帶3的第二離形層12上具有四個定位孔121，用來與該基座50的定位單元502對應定位。圖6B表示移除該膠帶3的第一離形層11，以露出該黏貼層10，如圖6A所述，該第一離形層11下方覆蓋有黏貼層，在撕除該第一離形層11後即可露出該膠帶3的黏貼層10。圖6C表示將該支撐件4對應該黏貼層10並置於該黏貼層10上。具體而言，在撕除該第一離形層11後，將該支撐件4與該黏貼層10黏貼，接著通過如圖5所述的黏貼裝置，以將該支撐件4與該膠帶3壓合與黏貼。前述的支撐件4可提供一支撐力，對於非硬性的該膠帶3而言，利用該支撐件4所提供的支撐力的支撐效果，有助於後續將觸摸板、支撐件與電子裝置的機殼進行連結。由圖6A至圖6C可知，通過該定位孔121及該定位單元502，可定位該膠帶3，避免因過窄而在黏貼過程錯位，再者，該第二離形層12經定位後，圖6B中撕除該第一離形層11也變得容易，最後，該膠帶3與該支撐件4之間的貼合，可通過該定位孔121及該定位單元502等定位機制而準確完成。圖6D表示移除該觸摸板6隔離紙7以露出貼合層70，將已黏貼於該膠帶3上的支撐件4另一面對應觸摸板6所露出的貼合層70進行黏貼。即提供一個已有該貼合層70的觸摸板6，撕除該貼合層70上的隔離紙7而露出貼合層70，接著將圖6C所完成的已貼合到該膠帶3的支撐件4朝該貼合層70黏貼，先前支撐件4其中一表面已與膠帶3的膠帶的黏貼層貼合，因而圖6D將該支撐件4另一表面與該觸摸板6的貼合層70黏貼，使得該觸摸板6與該支撐件4達到貼合效果。圖6E系表示移除該膠帶3的第二離形層12，以露出該黏貼層10的另一表面。詳細地說，撕除該第二離形 層12將顯露該黏貼層10，其中，該黏貼層10其中一表面先前已與該支撐件4黏合，而該支撐件4於圖6D的步驟中與該觸摸板6黏合。圖6F表示將電子裝置的機殼8對應於該黏貼層10進行黏貼。即將圖6E所完成的結構(即露出黏貼層10的其中一表面)，對應電子裝置的機殼8黏貼，由此完成該觸摸板6與該電子裝置的機殼8間的貼合效果。前述圖6A至圖6F的黏貼方法，有別於現有(如圖1A和圖1B)的黏貼固定方式，大面積的隔離紙(如圖2的第二離形層12)讓黏貼時更方便，減少黏貼定位及偏差問題，確實有助於黏貼程序的良好率提升。另外，請參閱圖7，其為本發明用於觸摸板與支撐件間黏貼壓合的壓合裝置的示意圖。該壓合裝置9主要用於圖6D圖中將已貼合有膠帶3的支撐件4與觸摸板6之間的黏貼固定，其中，該壓合裝置9包括底座90及壓合器91。首先，將該觸摸板6置放於底座90的容置空間901內，接著將該觸摸板6上的隔離紙7撕除以露出貼合層70，接著將已黏貼有該膠帶3的支撐件4對準該觸摸板6並放置其上，最後利用該壓合器91的下壓力將該支撐件4與該觸摸板6壓合，以黏貼固定該支撐件4和該觸摸板6。綜上所述，本發明的膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法，由擴大該膠帶上隔離紙大小並且增加定位部，使得該膠帶與支撐件黏貼時更易定位，可通過一具有壓合件的黏貼裝置將該膠帶的黏貼層與該支撐件定位及黏貼壓合，後續僅需將觸摸板與該支撐件一表面進行黏貼，並將該膠帶的黏貼層與電子裝置的機殼黏貼，即可完成觸摸板黏貼固定於電子裝置的機殼的程序。如前所述，本發明所使用膠帶具有大面積隔離紙，可避免操作過程不便，且隔離紙上的定位部解決了黏貼過程的定位問題，相較於現有技術，不但節省時間同時有效提升黏貼質量並增加產品良好率，確實具有相當幫助。上述實施形態僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝的人士均可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。因此，本發明的 權利保護範圍，應如以上申請專利範圍所列。
權利要求
1.一種膠帶，其特徵在於，其包括: 第一離形層； 與該第一離形層結合的黏貼層；以及 第二離形層，其形成有定位部，且該第二離形層的總面積大於該第一離形層的總面積。
2.如權利要求1所述的膠帶，其特徵在於，其中，所述定位部為定位孔或定位卡口。
3.如權利要求1所述的膠帶，其特徵在於，其中，所述第一離形層及該黏貼層的形狀為中空框形、條形或L形。
4.一種黏貼裝置，其用於黏貼膠帶及支撐件，該膠帶具有定位部，其特徵在於，該黏貼裝置包括: 基座，其具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶的定位部與該定位單元相定位，將該支撐件置於該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。
5.如權利要求4所述的黏貼裝置，其特徵在於，其中，所述定位單元為定位柱或定位槽。
6.如權利要求4所述的黏貼裝置，其特徵在於，還包括一壓合件，該壓合件的動作方向對準該基座，用於提供一垂直動作力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。
7.一種黏貼方法，其應用於具定位單元的基座，其特徵在於，該黏貼方法包括: 提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆棧而成，該第二離形層設有定位部，且該第二離形層的總面積大於該第一離形層的總面積； 將該膠帶置於該基座上，且該膠帶的定位部與該基座的定位單元相對應；以及提供一支撐件，並移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。
8.如權利要求7所述的黏貼方法，其特徵在於，其中，所述支撐件與電子裝置的機殼連結，以提供一支撐力。
9.如權利要求7所述的黏貼方法，其特徵在於，還包括提供一垂直動作力，以將該支撐件與該膠帶 相互黏貼。
全文摘要
本發明公開一種膠帶，其由第一離形層、黏貼層及第二離形層堆棧而成，第二離形層設有定位部，且第二離形層的總面積大於第一離形層的總面積。此外，本發明還公開一種黏貼裝置及其黏貼方法，該黏貼裝置的基座具有容置槽及定位單元，將該膠帶置於該基座的容置槽內，使得該膠帶的定位部與該基座的定位單元相定位，接著，提供一支撐件，移除該第一離形層以露出該黏貼層，以使該支撐件及該黏貼層相互黏貼。本發明利用增加第二離形層面積，解決了現有膠帶形狀過窄所造成的問題，且通過定位部達到膠帶與支撐件黏貼時的定位固定，不僅省時省力，同時降低操作錯誤率，進而提升黏貼質量。
文檔編號B65D65/40GK103241447SQ201210029438
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月10日 優先權日2012年2月10日
發明者黃偉, 姜文昌, 謝青峰 申請人:亞旭電子科技(江蘇)有限公司, 亞旭電腦股份有限公司