製造印刷電路板用漿料凸塊的方法

2023-05-27 06:28:31 1

專利名稱：製造印刷電路板用漿料凸塊的方法
技術領域：
本發明通常涉及一種製造印刷電路板(PCB )用漿料凸塊(paste bump)的方法，更具體地，涉及一種能夠減少印刷次數以在PCB 上形成漿料凸塊的過程中降低製造成本和處理時間的製造PCB用 漿料凸塊的方法。
背景技術：
隨著電子部件的發展，為了實現高密度的PCB，需要用於改進 應用微電路布線和電路圖案的層間電連接的HDI (高密度互連)襯 底的性能的技術。具體地，改進HDI襯底的性能需要用於保證電路 圖案的層間電連接及其設計自由度的技術。通常，通過添加方法或去除方法在核心襯底(例如，覆銅箔層 壓板(CCL))的表面上形成內部電^各、順序地堆積(buildup)絕 糹彖層和電路層、以及通過與用於形成內部電^各的方法相同的方法形 成外部電3各，來製造多層PCB。然而，這種製造多層PCB的傳統工藝並不能滿足由於其應用 產品(包括行動電話)的價格降低而降低成本、以及減少交付周期 (lead-time)以4是高生產量的需要，因此需要一種能夠解決這些問 題的新的製造工藝。為了簡化現有4支術的複雜工藝以及利用組合層壓(collective lamination )過程快速且廉價地製造多層PCB，已使所謂的B2it (埋 入凸塊互連技術)商業化，其能夠通過將導電漿料印刷在銅箔上以 形成凸塊、以及將絕糹彖元件層壓在該凸塊上以預製漿料凸塊板來進 行簡單且方〗更的層壓。圖1是示出了才艮據傳統技術製造PCB用漿料凸塊的工藝流程 圖，以及圖2是示出了根據傳統技術使用如圖1所示的製造PCB 用漿料凸塊的工藝形成的漿料凸塊的形狀視圖。參考圖1和圖2，準備將在其上形成漿料凸塊200的基板100, 在此之後，將具有孔的掩膜置於基板100的將在其處形成漿料凸塊 200的部A上。接下來，將導電漿料塗覆在掩膜上，然後使用刮板(squeegee) 對其進行按壓，以使掩膜中的孔填充有導電漿料(S100)。同樣地，通過按壓刮板使導電漿料粘住基板。接著，使印刷在基板100上的導電漿料變幹(S200)。因此，如圖2所示，形成了具有第一高度hl的漿料凸塊200。由於導電漿料具有高粘性和低TI，所以在對導電漿料進行一次 印刷之後重複印刷導電漿料並使其變幹的過程4~5次，從而形成 具有預定高度H的漿^h凸塊200。為了通過才艮據傳統才支術製造PCB用漿料凸塊的方法來形成具 有期望高度H的漿料凸塊200，多次重複印刷具有高粘性和低TI 的導電漿料並使其變幹的過程，因此，增加了形成PCB用漿料凸塊 所需的處理時間，乂人而不期望地降^f氐了生產率。此外，由於多次重複印刷導電漿料並使其變幹的過程，所以在 印刷導電漿料時必須按壓導電漿料(大量的導電漿料被置於掩膜中 的孔中)，/人而不期望地增加了形成PCB用漿料凸塊所需的製造成 本。發明內容因此，本發明提供了一種製造PCB用漿料凸塊的方法，其可 以減少印刷次數，以降低在PCB上形成漿料凸塊所需的製造成本和 處J裡時間。根據本發明，製造PCB用漿料凸塊的方法可以包括a)準備 基板；b)將導電漿料印刷在基板上並使其變幹，從而形成第一漿 料凸塊；c)通過壓印(coining)來平坦化第一漿料凸塊的上表面； 以及d)將導電漿料印刷在第一漿料凸塊上並使其變幹，從而形成 第二漿料凸塊。在根據本發明製造漿料凸塊的方法中，b )可以包括b-l )將具 有第一尺寸的孔的第一掩膜置於基板上；b-2 )將導電漿料塗覆在第 一掩膜上，並使用刮板按壓導電漿料；b-3)用導電漿料填充第一掩 膜中具有第一尺寸的孔，並〗吏導電漿料的底部粘住基才反；以及b-4) 去除第一掩膜並使導電漿料變幹，從而形成第一漿料凸塊。在根據本發明製造漿料凸塊的方法中，d )可以包括d-l )將具 有第二尺寸的孔的第二掩膜置於第 一漿料凸塊上；d-2 )將導電漿料塗覆在第二掩膜上，並使用刮板按壓導電漿料；d-3)用導電漿料填 充第二掩膜中具有第二尺寸的孔，並使導電漿料的底部粘住第 一漿 料凸塊的上表面；以及d-4)去除第二掩膜，並使導電漿料變幹， 乂人而形成第二漿料凸塊。在根據本發明製造漿料凸塊的方法中，第二掩膜中的孔可以具 有小於或等於第一掩膜中的孔的尺寸。在根據本發明的製造漿料凸塊的方法中，第二掩膜可以具有d、 於或等於第一掩膜的高度的高度。在^f艮據本發明製造漿料凸塊的方法中，基板可以是在其中電路 圖案形成在絕》彖層的一個表面上的層壓板。在才艮據本發明製造漿料凸塊的方法中，基板可以是在其中電^各 圖案形成在絕糹彖層的兩個表面的每個表面上的層壓4反。在根據本發明製造漿料凸塊的方法中，基板可以是在其一個表 面上層壓有銅箔的金屬載體。在根據本發明製造漿料凸塊的方法中，基板可以是銅箔。在根據本發明製造漿料凸塊的方法中，第二漿料凸塊可以具有 小於或等於第一漿料凸塊的高度的高度。


通過以下結合附圖的詳細描述，將更清楚地理解本發明的特徵 和優點，附圖中圖1是示出了根據傳統技術製造PCB用漿料凸塊的工藝流程圖；圖2是示出了根據傳統技術使用如圖1所示的製造PCB用漿 料凸塊的工藝形成的漿料凸塊的形狀視圖；圖3是示出了根據本發明製造PCB用漿料凸塊的工藝流程圖；以及圖4是示出了根據本發明使用如圖3所示的製造PCB用漿料 凸塊的工藝形成的PCB用漿料凸塊的形狀一見圖。
具體實施方式
除非特別限定，本文中所使用的所有術語具有與本發明所屬領 域的普通才支術人員通常所理解的意思相同的意思。還應進一 步理 解，i者如在通常所4吏用的字典中所定義的術語應該;故解釋為具有與 其在相關技術上下文中的意思相一致的意思，並且除非在本文中進 4亍特別限定，不應理想化的或過於正式的對其進4亍解釋。在下文中，參考附圖，將對才艮據本發明製造PCB用漿料凸塊 的方'法進4亍i羊細4苗述。圖3是示出了才艮據本發明製造PCB用漿料凸塊的工藝流程圖， 以及圖4是示出了才艮據本發明使用如圖3所示的製造PCB用漿料凸 塊的工藝形成的漿衝牛凸塊的形狀— 見圖。如圖3和圖4所示，在4艮據本發明製造PCB用漿料凸塊的方 法中，準備將在其上形成漿料凸塊20的基板10。基板10的實例包括銅箔、在其中電路圖案形成在絕緣層的一 個表面上或兩個表面上的CCL、或在其一個表面上層壓有銅箔的金 屬載體。在基板10的實例之中，可以通過以下方法中的任一種製造基 板IO，在該基板中，在絕緣層的一個表面或兩個表面上形成電3各圖 案。作為第一種方法，將幹膜(未示出)塗覆在絕緣層的一個表面 或兩個表面上層壓有銅箔的單面CCL (例如，RCC)的銅箔上，在 此之後，通過曝光或顯影去除幹膜中除了與電-各圖案相對應的部分 之外的幹膜部分。隨後，利用蝕刻劑蝕刻銅箔，乂人而形成電^各圖案，在此之後， 去除殘留在電^各圖案上的幹膜。作為第二種方法，通過化學鍍銅和電鍍銅在絕緣層的一個表面 或兩個表面上形成化學鍍銅層和電鍍銅層。在形成化學鍍銅層和電鍍銅層之後，在電鍍銅層上塗覆幹膜， 然後通過曝光和顯影去除幹膜中除了與電路圖案相對應的部分之 外的幹膜部分。隨後，利用蝕刻劑蝕刻銅箔，從而形成電路圖案，在此之後， 從該銅箔中去除殘留在電路圖案上的幹膜。在準備基板10之後，將具有第一尺寸的孔的第一掩膜置於基 々反10的將在其處形成漿料凸塊20的部分上。接著，將導電漿料塗覆在第一掩膜上，然後使用刮板對其進行 按壓(SIO)。因此，在第一掩膜中具有第一尺寸的孔填充有導電漿料，並通過按壓刮板使導電漿料的底部粘住基板10。在用導電漿料填充第 一掩膜中具有第 一尺寸的孔之後，將掩膜從基板10中分離出來。即，去除置於基板IO上的第一掩膜。接下來，通過乾燥過程使印刷在基板10上的導電漿料變幹 (S20 )。在4吏導電漿料變幹之後，通過壓印來平坦化印刷在基板10上 的導電漿料的上表面，從而形成具有第一高度hl的第一漿料凸塊 20a ( S30 )。在形成第一漿料凸塊20a之後，將具有第二尺寸的孔的第二掩 膜置於第 一漿料凸塊20a上，以使該孔處於與第 一漿料凸塊20a相 同的位置處，在此之後，將導電漿料塗覆在掩膜上。第二掩膜具有小於或等於第 一掩膜中的孔的尺寸的孔，並具有 小於或等於第一掩膜的高度的高度。在將導電漿料塗覆在第二掩膜上之後，使用刮板按壓導電槳料 (S40 )。因此，第二4務膜中的孔填充有導電漿料，並且通過按壓刮板使 導電漿料的底部粘住第一漿料凸塊20a的上表面。在印刷導電漿料之後，分離並去除置於第一漿料凸塊20a上的 第二掩膜。接著，通過乾燥過程使印刷在第一漿料凸塊20a上的導電漿料 變幹，從而形成具有第二高度h2的第二漿料凸塊20b (S50)。由於所形成的第二漿料凸塊20b具有與第 一漿料凸塊20a的高 度類似的高度(具體地，低於或等於第一漿料凸塊20a的高度)， 所以將漿料凸塊20形成至預定高度H。在形成具有預定高度H的漿料凸塊20之後，將絕糹彖層層壓在 基板上，以使漿料凸塊穿過絕緣層。在該過程中，應用所謂的B2it (通過B2it將絕緣層層在具有漿 沖牛凸塊的基4反上以形成漿料凸塊板)，並利用用於B2it的穿孔器對 絕糹彖層進行穿孔，然後進行層壓。在所形成的漿料凸塊具有等於或高於絕緣層的高度的高度情 況下，將絕緣層層壓在基板上，然後使用壓具(press)來按壓漿料 凸塊，以使其高度等於絕緣層的高度。如果沒有按壓漿料凸塊，則漿料凸塊從絕緣層的表面突出，使 得隨後形成的電^各圖案沒有均勻地形成在絕緣層的表面上，從而不 期望;也P條4氐了 PCB的電性能。相反，在所形成的漿料凸塊具有低於絕緣層的高度的高度情況 下，省略4妄壓漿衝+凸塊。在按壓漿料凸塊以平坦化絕緣層的表面之後，利用已知糹支術在 絕緣層上形成電路圖案。在形成電if各圖案之後，根據PCB的最終用途，可以在電3各圖 案上形成多個絕鄉彖層和電^各層。在根據本發明製造PCB用漿料凸塊的方法中，印刷導電漿料 一次以形成其上表面糹皮平坦化的第一漿料凸塊，在此之後，在第一 漿料凸塊上形成高度與第一漿料凸塊的高度類似的第二漿料凸塊，因此形成具有期望高度H的漿料凸塊，從而降低了印刷導電漿料的 次數。因此，在利用B2it製造PCB時，根據本發明製造PCB用漿料 凸塊的方法可以降<氐用於形成漿料凸塊的處理時間和處理成本。如上所述，本發明提供了一種製造PCB用漿料凸塊的方法。 根據本發明，印刷導電漿料 一 次以形成其上表面被平坦化的第 一 漿 料凸塊，在此之後，在第一漿料凸塊的上表面上形成具有與第一漿 料凸塊的高度類似的高度的第二漿料凸塊，從而形成具有期望高度 H的漿4牛凸塊。以這種方式，可以減少印刷導電漿料的次數。因此，在本發明中，在利用B2it製造PCB時，可以降低用於 形成漿並+凸塊的處理時間和處理成本。儘管為了說明的目的已披露了本發明的優選實施例，但是本領 域技術人員應當理解，在不背離如所附權利要求披露的本發明的範 圍和精神的前提下，可以進行各種修改、添加、和替代。
權利要求
1.一種製造印刷電路板用漿料凸塊的方法，包括a)準備基板；b)將導電漿料印刷在所述基板上並使其變幹，從而形成第一漿料凸塊；c)通過壓印來平坦化所述第一漿料凸塊的上表面；以及d)將導電漿料印刷在所述第一漿料凸塊上並使其變幹，從而形成第二漿料凸塊。
2. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述b)包括b-l )將具有第一尺寸的孔的第一掩膜置於所述基板上；b-2)將導電漿料塗覆在所述第一掩膜上，並使用刮板按 壓所述導電漿料；b-3)用所述導電漿料填充所述第一掩膜中具有第一尺寸 的孑L，並使所述導電漿料的底部粘住所述基板；以及b-4)去除所述第一掩膜並使所述導電漿料變幹，從而形 成所述第一漿料凸塊。
3. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述d)包括d-l )將具有第二尺寸的孔的第二掩膜置於所述第一漿料 凸塊上；d-2)將導電漿料塗覆在所述第二掩膜上，並使用刮板按 壓所述導電漿料；d-3)用所述導電漿料填充所述第二掩膜中具有第二尺寸 的孔，並使所述導電漿料的底部粘住所述第 一漿料凸塊的上表 面；以及d-4)去除所述第二掩膜，並使所述導電漿料變幹，從而 形成所述第二漿料凸塊。
4. 根據權利要求3所述的方法，其中，所述第二掩膜中的所述孔 具有小於或等於所述第一掩膜中的所述孔的尺寸。
5. 根據權利要求4所述的方法，其中，所述第二掩膜具有小於或 等於所述第 一掩膜的高度的高度。
6. 4艮據權利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其中電路圖 案形成在絕糹彖層的 一個表面上的層壓才反。
7. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其中電路圖 案形成在絕緣層的兩個表面的每個表面上的層壓板。
8. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其一個表面 上層壓有銅箔的金屬載體。
9. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板是銅箔。
10. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述第二漿料凸塊具有低 於或等於所述第一漿料凸塊的高度的高度。
全文摘要
本發明涉及一種製造印刷電路板用漿料凸塊的方法，該方法包括以下步驟a)準備基板；b)將導電漿料印刷在基板上並使其變幹，從而形成第一漿料凸塊；c)通過壓印來平坦化第一漿料凸塊的上表面；以及d)將導電漿料印刷在第一漿料凸塊上並使其變幹，從而形成第二漿料凸塊。因此，該方法可以減少印刷次數，從而在印刷電路板上形成漿料凸塊的過程中降低製造成本和處理時間。
文檔編號H05K3/12GK101325843SQ20071030608
公開日2008年12月17日 申請日期2007年12月28日 優先權日2007年6月12日
發明者樸俊炯, 樸象鉉, 睦智秀, 金成容, 金起換 申請人:三星電機株式會社