半導體熱敏發熱模塊的製作方法
2023-06-17 00:41:46 2
專利名稱：半導體熱敏發熱模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子器件，具體說是一種半導體熱敏發熱模塊，能 有效提高絕緣性和熱效率。
背景技術：
目前，在電熱設備或電熱器產品中，通常是以電阻絲、碳纖維電阻絲作 為發熱元件(熱源)。因此，在生產及實際應用中出現諸多問題。首先是絕 緣與導熱之間的矛盾難以解決；其次是生產工藝複雜、成本高、安裝使用不 方便、易損壞和熱效率低。另外，由於自身材料體的限制，無法與電熱設備 配套使用。 發明內容
鑑於上述現狀，本實用新型目的是提供一種半導體熱敏發熱模塊，其具 有良好的絕緣與導熱性能，兼顧工作性能穩定，使用壽命長的特性。
為實現上述目的，本實用新型提供的一種半導體熱敏發熱模塊，包括導 熱體和設置的發熱元件，與發熱元件連接的接線腳；其中，所述發熱元件 是一個半導體熱敏電阻；該半導體熱敏電阻一側與導熱體之間設置彼此緊密 接觸的陶瓷片；位於半導體熱敏電阻另一側安裝一個絕緣體。因此，利用半 導體熱敏電阻模塊發出的熱量，通過陶瓷片傳導給導熱體上。由於陶瓷片既 有高絕緣作用，又具有較好的導熱性能。
上述中，所涉及的導體熱是採ffl金屬材料，如選用鋁、銅材料。
根據應用特點，所指的陶瓷片是選用氧化鈹陶瓷片。利用其具有的絕緣 和導熱雙層功能。
在本方案中，所提出的半導體熱敏電阻是一個片狀休、球面體或是圓柱 體。同樣可按使用要求，還可以設計出各種符合要求的形狀休。
進一歩的所涉及的半導體熱敏電阻是一個整體或是分體的組合體。
在本方案中，所涉及的導體熱的形狀是一個平板體、球面體或是圓柱 體。該導體熱同樣根據應用條件來選擇。
綜上所述，本實用新型提供的半導體熱敏發熱模塊，因採用正溫度係數半導體熱敏電阻及氧化鈹陶瓷片結合，能把半導體熱敏電阻通電後所產生的 大量熱能全部傳導給導熱體。同時，導熱體又大於半導體熱敏電阻若干倍， 從而加大了熱傳導的能量，又具有減少了熱阻和熱損耗。另外，該發熱模塊 屬固體元器件，具有無汙染，無振動，和無光無電磁幹擾，能長時間運行， 不怕幹燒帶優點。此外，氧化鈹陶瓷片具有絕緣性能好傳熱快，工作性能穩 定，使用壽命長，其絕緣性能達100M以上，導熱係數接近於純鋁；工作電 壓6-250伏，溫度做0-280度。適用於電暖器、電熱水器、電熨鬥及加熱設 備上使用。
圖l是本實用新型的示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖實施例，對本實用新型作進一步說明。 見附圖1所示的半導體熱敏發熱模塊，包括釆用鋁材質成型R]形槽的導 熱體3，該導熱體3的凹形槽內安裝有緊貼於表面上的氧化鈹陶瓷片2。因 氧化鈹陶瓷片2具有絕緣和導熱雙層功能的傳導體。在氧化鈹陶瓷片2上設 有的接線腳8和安裝其上的接線螺釘7，位於接線腳8上連接安裝有片狀體 的半導體熱敏電阻1，和安裝連接半導體熱敏電阻1上的接線腳4。在所述 接線腳4上安裝絕緣體5，通過緊固螺絲6與導熱體3固定組合成一體。為 了保證發熱模塊堅固耐用，採用高溫膠密封。
在本實施例中，導體熱3除選用鋁質材料之外，還可以選用銅質材料。 根據實際情況，半導體熱敏電阻1除為片狀體之外，還可以製成球面體 或是岡柱體。另外，bT按使用要求，還可以按設計要求製成所需要的形狀 體。
在本實施例中，所選用的半導體熱敏電阻1是採用分體的組合體；也可 採用一個獨立的整體。
同理，導體熱3的形狀口r選擇平板體、球面體或是圓柱體。同樣依照應
用條件來確定選擇。
權利要求1、一種半導體熱敏發熱模塊，包括導熱體和設置的發熱元件，與發熱元件連接的接線腳；其特徵是所述發熱元件是一個半導體熱敏電阻(1)；該半導體熱敏電阻(1)一側與導熱體(3)之間設置彼此緊密接觸的陶瓷片(2)；位於半導體熱敏電阻1另一側安裝一個絕緣體(5)。
2、 按權利要求1所述的半導體熱敏發熱模塊，其特徵是所提出的半導 體熱敏電阻(l)是一個片狀體、球面體或是圓柱體。
3、 按權利要求2所述的半導體熱敏發熱模塊，其特徵是所述半導體熱 敏電阻(l)是一個整體或是分體的組合體。
4、 按權利要求1所述的半導體熱敏發熱模塊，其特徵是所述導體熱(3) 的形狀是一個平板體、球面體或是圓柱體。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體熱敏發熱模塊，包括導熱體和設置的發熱元件，與發熱元件連接的接線腳；其中，所述發熱元件是一個半導體熱敏電阻；該半導體熱敏電阻一側與導熱體之間設置彼此緊密接觸的陶瓷片；位於半導體熱敏電阻另一側安裝一個絕緣體。因此，利用半導體熱敏電阻模塊發出的熱量，通過陶瓷片傳導給導熱體上。由於陶瓷片既有高絕緣作用，又具有較好的導熱性能，工作性能穩定，使用壽命長，其絕緣性能達100M以上，導熱係數接近於純鋁；工作電壓6-250伏，溫度做40-280度。適用於電暖器、電熱水器、電熨鬥及加熱設備。
文檔編號H05B3/06GK201430695SQ20092010335
公開日2010年3月24日 申請日期2009年6月16日 優先權日2009年6月16日
發明者陳慶東 申請人:陳慶東