一種印刷電路板固定柱組件的製作方法
2023-06-06 15:28:01 1
專利名稱：一種印刷電路板固定柱組件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板零件，特別是一種印刷電路板固定柱組件，屬 於電子技術領域。
背景技術：
隨著自動化產業技術的進步及印刷電路板(Printed circuit board ； PCB)上電路日
益複雜化下，為了避免在製程加工時破壞印刷電路板的電路，利用表面粘著技術(Surface Mount Technology ； SMT)裝設零件，在印刷電路板自動化產業上已相當常見。表面粘著 技術系利用真空吸取將零件放置於印刷電路板欲裝配且已預先設有錫膏的位置上；當零 件放置定位後，將印刷電路板經錫爐加熱，以使零件焊固於印刷電路板上。因為是利用 真空採吸取零件，所以對被吸取的零件表面有一定的限制。如常見的連接器(connect)或 固定印刷電路板上的螺柱表面與真空吸取器接觸的吸取面必須為平整面，方能利用真空 吸取進行表面粘著固定。
實用新型內容本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種縮短製程時間、降低裝 置製造成本的印刷電路板固定柱組件。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是一種印刷電路板固定柱組 件，包含固定柱、電路板、錫片、通孔、突出部、固定孔、臺階孔、凹槽；所述固定孔 設置在電路板上；所述突出部設置在固定柱的底部；所述通孔設置在固定柱的中心；所 述臺階孔設置在通孔的上部；所述凹槽設置在臺階孔的底部；所述突出部設在固定孔 內，所述錫片設置在固定柱的上表面。優選的，所述固定柱的外表面設置有齒形槽。由於上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點由於實用新型，包括設有臺階孔的固定柱及裝於固定柱上並蓋住臺階孔以便利 作表面黏著技術作業時真空吸取操作的錫片；所述臺階孔的底部設置有凹槽，可以將多 餘的融化了的錫收集起來，以避免流入通孔內，影響零件的安裝質量；由於形成平整吸 取面的薄錫片在錫爐內加熱過程中即融化不需拆除，以縮短整體製程時間，且薄錫片無 需開模製作，從而減少製作成本；不僅縮短製程時間，而且降低裝置製造成本。
以下結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明附
圖1、為本實用新型的印刷電路板固定柱組件的立體圖；附圖2、為本實用新型的印刷電路板固定柱組件的剖視圖；其中1、固定柱；2、電路板；3、錫片；4、通孔；5、突出部；6、固定 孔；7、臺階孔；8、凹槽。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。如附圖1、2所示為本實用新型所述的一種印刷電路板固定柱組件，包含固定柱 1、電路板2、錫片3、通孔4、突出部5、固定孔6、臺階孔7、凹槽8;所述固定孔6設 置在電路板3上；所述突出部5設置在固定柱1的底部；所述通孔4設置在固定柱1的中 心；所述臺階孔7設置在通孔4的上部；所述凹槽8設置在臺階孔6的底部；所述突出 部5設在固定孔6內，所述錫片3設置在固定柱1的上表面，所述固定柱1的外表面設置 有齒形槽。由於上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點由於實用新型，包括設有臺階孔的固定柱及裝於固定柱上並蓋住臺階孔以便利 作表面黏著技術作業時真空吸取操作的錫片；所述臺階孔的底部設置有凹槽，可以將多 餘的融化了的錫收集起來，以避免流入通孔內，影響零件的安裝質量；由於形成平整吸 取面的薄錫片在錫爐內加熱過程中即融化不需拆除，以縮短整體製程時間，且薄錫片無 需開模製作，從而減少製作成本；不僅縮短製程時間，而且降低裝置製造成本。以上僅是本實用新型的具體應用範例，對本實用新型的保護範圍不構成任何限 制。凡採用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，或任何對本實用新型中所述平板 的移動方式，均落在本實用新型權利保護範圍之內。
權利要求1. 一種印刷電路板固定柱組件，其特徵在於包含固定柱、電路板、錫片、通孔、 突出部、固定孔、臺階孔、凹槽；所述固定孔設置在電路板上；所述突出部設置在固定 柱的底部；所述通孔設置在固定柱的中心；所述臺階孔設置在通孔的上部；所述凹槽設 置在臺階孔的底部；所述突出部設在固定孔內，所述錫片設置在固定柱的上表面。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板固定柱組件，其特徵在於所述固定柱的外表 面設置有齒形槽。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板固定柱組件，包含固定柱、電路板、錫片、通孔、突出部、固定孔、臺階孔、凹槽；所述固定孔設置在電路板上；所述突出部設置在固定柱的底部；所述通孔設置在固定柱的中心；所述臺階孔設置在通孔的上部；所述凹槽設置在臺階孔的底部；所述突出部設在固定孔內，所述錫片設置在固定柱的上表面；本實用新型包括設有臺階孔的固定柱及裝於固定柱上並蓋住臺階孔以便利作表面黏著技術作業時真空吸取操作的錫片；所述臺階孔的底部設置有凹槽，可以將多餘的融化了的錫收集起來，以避免流入通孔內，影響零件的安裝質量。
文檔編號H05K3/34GK201797657SQ20102050548
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月26日 優先權日2010年8月26日
發明者張方榮 申請人:張方榮