一種用於mos管類直立型電子元件的散熱器的製作方法

2023-06-06 03:12:41 2

專利名稱：一種用於mos管類直立型電子元件的散熱器的製作方法
技術領域：
一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器技術領域[0001]本實用新型涉及一種散熱設備，特別是涉及到一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器。
背景技術：
[0002]眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會導致電路系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。散熱器是用來傳導、釋放熱量的一系列裝置的統稱，多數散熱器通過和發熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，完成散熱。[0003]大功率醫療電源中廣泛採用MOS管類電子元件，溫度是這類元件一個非常重要的性能參數，它會極大影響到工作性能，MOS管類元件的結構如圖4所示，在大功率醫療電源的PCB電路中，它將直立於PCB上並通過引腳(7)與PCB板焊接牢固，因此此類型電子元件的散熱裝置需選擇合理的安裝工藝，並保證良好的貼合進行散熱。實用新型內容[0004]本實用新型的目的即在於克服現在技術的不足，提供一種加工工藝簡單、成本低、 易於操作、能防呆、適用於工業大規模生產的用於MOS管類直立型電子元件的散熱器。[0005]本實用新型是通過以下技術方案來實現的一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器，包括一體設置的基片、散熱片和固定塊，所述的基片呈長方形，所述的散熱片同間隔設置在基片的一側，固定塊設置在其中兩片散熱片之間，基片的下方設置有焊柱，基片和固定塊上配合設置有至少一個安裝孔，基片的背面對應每個安裝孔的位置都設置有陶瓷片，陶瓷片上對應安裝孔處設置有穿孔。[0006]所述的散熱片呈長條形。[0007]所述固定塊的高度低於散熱片的高度。[0008]所述的焊柱採用黃銅鍍霧錫式焊柱。[0009]本實用新型的有益效果是與電子元件固定安裝後，通過焊柱和電子元件一起焊接在PCB板上，保證了與電子元件之間良好的貼合，滿足散熱要求，本實用新型還具有加工工藝簡單、成本低、易於操作、能防呆和適用於工業大規模生產的優點。


[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖；[0011]圖2為本實用新型的後視圖；[0012]圖3為本實用新型的剖視圖；[0013]圖4為MOS管類直立型電子元件的結構示意圖；[0014]圖5為本實用新型與MOS管類直立型電子元件的安裝示意圖；[0015]圖中，I-基片，2-散熱片，3-固定塊，4-焊柱，5-安裝孔，6-陶瓷片，7-引腳，8-電子元件本體，9-螺釘。
具體實施方式
[0016]下面結合實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但是本實用新型的結構不僅限於以下實施例[0017]如圖1、圖2、圖3所示，一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器，包括一體設置的基片1、散熱片2和固定塊3，所述的基片1呈長方形，所述的散熱片2同間隔設置在基片1的一側，固定塊3設置在其中兩片散熱片2之間，基片1的下方設置有焊柱4，基片1和固定塊3上配合設置有至少一個安裝孔5，基片1的背面對應每個安裝孔5的位置都設置有陶瓷片6，陶瓷片6對應安裝孔5處設置有穿孔。[0018]所述的散熱片2呈長條形。[0019]所述固定塊3的高度低於散熱片2的高度，便於散熱。[0020]所述的焊柱4採用黃銅鍍霧錫式焊柱，便於焊錫。[0021]本實用新型的安裝程序如圖4、圖5所示，將電子元件本體8放置在陶瓷片6位置處，用螺釘9分別穿過陶瓷片6、電子元件本體8旋入安裝孔5內，即將電子元件本體8固定在基片1上，而且電子元件本體8與基片1有良好的貼合，再通過焊柱4和引腳7焊接固定在PCB板上，即完成安裝，電子元件本體8發熱後通過陶瓷片6傳導到本裝置，通過散熱片2進行散熱。
權利要求1.一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器，其特徵在於包括一體設置的基片 (1)、散熱片(2)和固定塊(3)，所述的基片(1)呈長方形，所述的散熱片(2)同間隔設置在基片(1)的一側，固定塊(3)設置在其中兩片散熱片(2)之間，基片(1)的下方設置有焊柱 (4 )，基片(1)和固定塊(3 )上配合設置有至少一個安裝孔(5 )，基片(1)的背面對應每個安裝孔(5)的位置都設置有陶瓷片(6)，陶瓷片(6)上對應安裝孔(5)處設置有穿孔。
2.根據權利要求1所述的一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器，其特徵在於 所述的散熱片(2)呈長條形。
3.根據權利要求1所述的一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器，其特徵在於 所述固定塊(3)的高度低於散熱片(2)的高度。
4.根據權利要求1所述的一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器，其特徵在於 所述的焊柱(4)採用黃銅鍍霧錫式焊柱。
專利摘要本實用新型公開了一種用於MOS管類直立型電子元件的散熱器，包括一體設置的基片(1)、散熱片(2)和固定塊(3)，所述的基片(1)呈長方形，所述的散熱片(2)同間隔設置在基片(1)的一側，固定塊(3)設置在其中兩片散熱片(2)之間，基片(1)的下方設置有焊柱(4)，基片(1)和固定塊(3)上配合設置有至少一個安裝孔(5)，基片(1)的背面對應每個安裝孔(5)的位置都設置有陶瓷片(6)。本實用新型的有益效果是與電子元件固定安裝後，通過焊柱和電子元件一起焊接在PCB板上，保證與電子元件之間良好的貼合，滿足散熱要求，本實用新型還具有加工工藝簡單、成本低、易於操作、能防呆和適用於工業大規模生產的優點。
文檔編號H01L23/40GK202307863SQ201120438719
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月8日 優先權日2011年11月8日
發明者楊明宏, 肖相餘 申請人:成都芯通科技股份有限公司