高材料利用率的濺鍍靶材的製作方法

2023-06-18 20:48:06

專利名稱：高材料利用率的濺鍍靶材的製作方法
技術領域：
本實用新型關於一種高材料利用率的濺鍍靶材，特指一種濺鍍作業中所應用的消耗材。
背景技術：
濺鍍技術(Sputtering Deposition)為物理氣相沉積(PVD)中的一項重要技術， 其為一種製造金屬薄膜的重要制鍍手段，現今在電子產業中受到廣泛的應用，較普及的例如有在一筆記型電腦的機殼構件上濺鍍一層防電磁波幹擾(EMI)薄層等。而在濺鍍作業中，必須利用入射粒子衝擊於一濺鍍靶材，而後在一待腹膜工件產生一層金屬薄膜，但與此同時，亦因為磁力線限制了電子的跳躍，故會在濺鍍靶材的表面留下一道因為材料耗損所產生的跑道狀的溝槽，但現有技術中所使用的靶材於結構上為一平面金屬板材，如此的結構在濺鍍作業中往往會因為溝槽快速的形成而不敷使用，在整體濺鍍靶材的材料利用率而言相當的低，如此一來相對於濺鍍作業的成本即提高，對於產業的應用而言為一不利的因素，故基於上述原因考量，本實用新型的發明人思索並設計一種高材料利用率的濺鍍靶材，以期針對現有技術的缺失加以改善，進而增進產業上的實施利用。
發明內容因為上述現有技術存在的缺點，本實用新型提出一種結構創新的高材料利用率的濺鍍靶材以期克服現有技術的難點。為達到上述目的，本實用新型所採用的技術手段為設計一種高材料利用率的濺鍍靶材其包含一基板，其為一金屬材質的板體；及兩軌條，其為金屬材質的條狀件，其相互間隔且相互平行地成形於該基板上，且該兩軌條其中之一軌條的外側表面為一平直的第一濺鍍面。其中，進一步包含兩嵌塊，其為金屬材質的塊體，該嵌塊分別對應可拆卸地固定於所述基板上，對應於該兩軌條之間的兩端處，且與該軌條連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊其中之一嵌塊的外側表面為一平直的第二濺鍍面；其中，該基板、該軌條及該嵌塊為紅銅所制；其中，該基板呈長矩形。而由於本實用新型所提出的高材料利用率的濺鍍靶材，由製作外型對應成一封閉的軌道狀，當其應用於濺鍍作業過程中時，濺鍍耗損所產生的跑道槽將對應順延地形成於該軌條的第一濺鍍面及該嵌塊的第二濺鍍面上，因此不會有材料浪費之虞，可達到提升該濺鍍靶材的整體材料利用率並降低濺鍍作業成本的目的。

圖1為本實用新型的高材料利用率的濺鍍靶材的外觀圖。[0012]圖2為本實用新型的高材料利用率的濺鍍靶材的外觀分解圖。圖3為本實用新型的高材料利用率的濺鍍靶材的實施例圖。圖中10 基板20 軌條21第一濺鍍面30 嵌塊31第二濺鍍面90跑道槽。
具體實施方式
為利於貴審查員了解本實用新型的創作特徵、內容與優點及其所能達成的功效， 茲將本實用新型配合附圖，並以實施例的表達形式詳細說明如下，而其中所使用的圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本實用新型實施後的真實比例與精準配置，故不應就所附的圖式的比例與配置關係解讀、局限本實用新型在實際實施上的權利範圍，合先敘明。請配合參看圖1及圖2所示，本實用新型為一種高材料利用率的濺鍍靶材，其在一較佳的實施方式中包含一基板10、兩軌條20及兩嵌塊30。前述的基板10為一金屬材質的長矩形板體，其或可為紅銅所制。前述的兩軌條20為金屬材質的條狀件，或可為紅銅所制，其相互間隔且相互平行地成形於基板10上，且該兩軌條其中之一軌條20的外側表面為一第一濺鍍面2。前述的兩嵌塊30為金屬材質的塊體，或可為紅銅所制，該嵌塊30分別對應可拆卸地固定於基板10上，對應於兩軌條20之間的兩端處，且與該兩軌條20連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊的其中之一嵌塊30外側表面分別為一第二濺鍍面31。請進一步配合參看圖3所示，通過本實用新型高材料利用率的濺鍍靶材在設計上的巧思，當其應用於濺鍍作業過程中時，濺鍍耗損所產生的跑道槽90將對應順延地形成於該軌條20的第一濺鍍面21及該嵌塊30的第二濺鍍面31上，而通過製作外型對應該跑道槽90的手段，以達到提升該濺鍍靶材的整體材料利用率並降低濺鍍作業成本的目的。但是，上述的具體實施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括範圍的限制；只要是根據本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的範圍。
權利要求1.一種高材料利用率的濺鍍靶材，其特徵在於包含 一基板，其為一金屬材質的板體；及兩軌條，其為金屬材質的條狀件，其相互間隔且相互平行地設於所述基板上，且該兩軌條其中之一軌條的外側表面為一第一濺鍍面。
2.如權利要求1所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特徵在於進一步包含兩嵌塊， 其為金屬材質的塊體，該嵌塊分別對應可拆卸地固定於所述基板上，對應於所述兩軌條之間的兩端處，且與該軌條連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊的其中之一嵌塊的外側表面為一第二濺鍍面。
3.如權利要求2所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特徵在於所述基板、軌條及嵌塊為紅銅所制。
4.如權利要求3所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特徵在於所述基板呈長矩形。
專利摘要本實用新型公開一種高材料利用率的濺鍍靶材，其包含一基板，其為一板體；兩軌條，其相互間隔且平行地成形於基板上；及兩嵌塊，其分別對應可拆卸地固定於基板上，對應於該兩軌條之間的兩端處，且與該軌條接連而形成一圍繞一空間的封閉軌道，而通過製作外型對應成一封閉的軌道狀，當應用於濺鍍作業過程時，濺鍍耗損所產生的跑道槽將對應順延地形成於該軌條及嵌塊上，可達到提升濺鍍靶材的整體材料利用率並降低濺鍍作業成本的目的。
文檔編號C23C14/34GK202099380SQ20112012315
公開日2012年1月4日 申請日期2011年4月25日 優先權日2011年4月25日
發明者黃宏基 申請人:喬集應用材料股份有限公司