邦定ic的印刷電路板的製作方法

2023-06-18 14:13:26

專利名稱：邦定ic的印刷電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板，特別是一種準備邦定IC的印刷電路板。
背景技術：
目前，將IC連接並固定到印刷電路板上一般委託專門的封裝廠進行封裝。這種方法質量高、壽命長，但是由於建一個封裝廠需投資上百億，因此封裝的成本隨之加高，使一般的生產質量要求不是很高的電子產品加工企業難以承受。還有一種降低成本的辦法就是使用邦定機來連接和固定IC。但這種方法存在的不足之處是IC在工作過程中產生的熱量由於被固定膠封閉而難以散出，所以降低了其工作的性能，甚至報廢。其另一個不足之處是，印刷電路板的連接支腳強度比較薄弱，焊接的過程中一不小心即容易折斷，造成整個印刷電路板的報廢。

發明內容
本實用新型的目的是克服現有邦定印刷電路板的缺陷，提供一種IC散熱性能好、壽命長的邦定印刷電路板。其另一目的是不僅IC散熱性能好、壽命長，同時當印刷電路板的某個連接支腳折斷時，該電路板不需報廢，還可以繼續使用的邦定印刷電路板。上述目的採用下面的附圖和實施例所表達的技術方案就可以實現。


圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是圖1的AOO』B剖面圖。
具體的實施方式參看圖1、圖2。本實用新型的實施例包括印刷電路板(1)和其上的印刷電路，其特徵是在印刷電路板(1)上準備邦定IC(2)的位置加工有至少1個通孔(8)，通孔(8)的下面固定有一塊散熱銅板(7)，並且在通孔(8)的孔壁上固定有一個導熱銅層(9)。於是，當IC(2)在工作過程中產生熱量時，該熱量就可以通過這些通孔孔壁上的導熱銅層傳導至散熱銅板(7)上很快地散掉。通孔(8)的數目以6個為佳。
另外，在所說的印刷電路的每一條電路線的外端分別加工有一個通孔(4)，並且在通孔(4)的孔壁上固定有一個導電銅層(3)，同時在該通孔(4)的下面固定有一塊導電銅板(6)。當印刷電路(1)上的某個線路的支腳(5)在焊接的過程中被損壞時，可以在通孔(4)中點焊，使銅板(6)與該線路導通，從而使該印刷電路板仍然可以使用。
從以上的分析可知，本實用新型的有益效果是1.印刷電路中的IC在工作中散熱良好，因此性能穩定，壽命延長；2.採用邦定工藝連接和固定，使製造成本降低一半；3.印刷電路板的連接支腳損壞時，仍可以使用，大大降低了報廢率。
權利要求1.一種邦定IC的印刷電路板，包括印刷電路板(1)和其上的印刷電路，其特徵是在印刷電路板上準備邦定IC的位置加工有至少1個通孔(8)，通孔的下面固定有一塊散熱銅板(7)，並且在通孔(8)的孔壁上固定有一個導熱銅層(9)。
2.根據權利要求1所述的邦定IC的印刷電路板，其特徵是在印刷電路板上準備邦定IC的位置加工的通孔(8)的數目是6個。
3.根據權利要求1或2所述的邦定IC的印刷電路板，其特徵是在所說的印刷電路的每一條電路線的外端分別加工有一個通孔(4)，並且在通孔(4)的孔壁上固定有一個導電銅層(3)，同時在該通孔(4)的下面固定有一塊導電銅板(6)。
專利摘要本實用新型公開了一種邦定IC的印刷電路板，旨在克服現有封裝IC的成本高、以及IC散熱差而使性能不穩定或報廢的不足。其另一目的是克服電路板中一個支腳損壞即報廢的缺陷。技術方案的要點是電路板上邦定IC的位置加工有至少1個通孔，通孔的下面固定有一塊散熱銅板，且在通孔的壁上固定有導熱銅層，IC的熱量可經過該導熱銅層傳至散熱銅板。其次，在電路板的每一條電路線的外端分別加工有一個通孔，並且在通孔的壁上固定有導電銅層，在該通孔的下面固定有一塊導電銅板，以備在該孔中點焊代替損壞的支腳。
文檔編號H05K3/32GK2717170SQ200420072488
公開日2005年8月10日 申請日期2004年8月7日 優先權日2004年8月7日
發明者朱衡 申請人:朱衡