非電解鍍層形成材料及使用其的非電解鍍層形成方法

2023-07-04 11:43:46

專利名稱：：非電解鍍層形成材料及使用其的非電解鍍層形成方法
技術領域：
：本發明涉及能在非導電性基材上實施非電解鍍敷處理的非電解鍍層形成材料。
背景技術：
：非電解鍍敷法是使塑膠，陶瓷，紙，玻璃，纖維等的非導電性基材表面改變為導電性表面的被廣泛使用的工業手法。尤其是，在非導電性基材表面實施電解鍍敷之際，作為電解鍍敷之前處理是在非導電性基材上實施非電解鍍敷。但是，在非導電性基材表面直接實施非電解鍍敷則為困難。這是因非導電性基材的基材表面為平滑，而作為非電解鍍敷前處理的附著催化劑層者則有困難之故。因此，以往是通過機械處理或化學處理使非導電性基材粗面化，而可在基材表面使催化劑附著。但是，若使基材粗面化完成則全體成為不透明，會有不適於透明性所要求用途的問題。解決這些問題的策略方面，有提案在非導電性基材上形成含有水溶性高分子的凝膠狀薄膜(催化劑附著層)的手段(專利文獻l)。日本特開2002-220677號公報(權利要求的範圍)但是，專利文獻1的方法，雖凝膠狀薄膜使催化劑附著，但在催化劑附著工序使凝膠狀薄膜浸漬於催化劑浴之際，或在電解鍍敷後的顯影工序中凝膠狀薄膜接觸顯影液之際，會有凝膠狀薄膜從非導電性基材剝離的情況。在解決這些問題的策略方面，發明人考慮到使凝膠狀薄膜固化，提高對用於催化劑浴或顯影液的溶劑的耐久性的手段。但是，在使凝膠狀薄膜固化的情況下，凝膠狀薄膜與非導電性基材的粘接性降低了，在催化劑附著工序，顯影工序，其他工序中並無法充分防止凝膠狀薄膜從非導電性基材剝離的現象。
發明內容本發明是鑑於上述情事而完成的，其目的在於提供一種催化劑附著性良好，且在催化劑附著工序，顯影工序，其他工序中，不使催化劑附著層從非導電性基材剝離的非電解鍍層形成材料。為解決上記課題，本發明的非電解鍍層形成材料，其為在非導電性基材上具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特徵在於，所述催化劑附著層是由含有羥基而成的親水性及/或水溶性樹脂形成，在所述基材與所述催化劑附著層之間，具有由具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物形成的固化層。本發明的非電解鍍層形成材料，優選所述固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基尚殘存時，形成所述催化劑附著層。又本發明的非電解鍍層形成材料中，優選所述具有羥基的樹脂，其羥值為l~30mgKOH/g。進而本發明的非電解鍍層形成材料，其中，所述催化劑附著層含有以遮蔽劑遮蔽的封端異氰酸酯化合物。本發明的非電解鍍層形成方法，其特徵在於，使催化劑附著在本發明非電解鍍層形成材料的催化劑附著層後，進行非電解鍍敷。又本發明的非電解鍍層的形成方法，其為在非導電性基材上形成非電解鍍層的方法，其特徵在於，具有在所述非導電性基材表面，形成含有具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物的固化層的工序，在所述異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基殘存著的狀態下，在所述固化層上形成含有含羥基而成的親水性及/或水溶性樹脂的催化劑附著層的工序，以及在所述催化劑附著層上附著催化劑後，進行非電解鍍敷的工序。進而本發明的非電解鍍層形成方法，為使用本發明的在催化劑附著層中含有被遮蔽劑遮蔽的封端異氰酸酯化合物的非電解鍍層形成材料的方法，其含有使催化劑附著在催化劑附著層的工序，在附著催化劑後使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解來促進固化的工序，以及進行非電解鍍敷的工序，其中，所述催化劑附著工序結束之前，在封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑不離解的條件下進行。本發明的非電解鍍層形成材料，催化劑附著層由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂形成，在非導電性基材與催化劑附著層之間，因具有固化層，該固化層為具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層，故固化層中的異氰酸酯系化合物與具有羥基的樹脂及固化層中異氰酸酯系化合物與催化劑附著層中含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂進行反應，可使非導電性基材與催化劑附著層的粘接性，固化層的耐溶劑性及催化劑附著層的耐溶劑性提高。因此，可防止從非導電性基材的固化層或催化劑附著層的剝離。另外，此種效果，因使催化劑附著層不致過於固化，故對催化劑附著層的催化劑附著性能無損害。另外，根據本發明的非電解鍍層形成方法，由使用本發明的非電解鍍層形成材料，可省略催化劑附著之前處理或可在短時間內進行，而且敏化處理，活性化處理等催化劑附著工序因可在短時間進行，故在非導電性基材上在短時間內可容易地形成非電解鍍層，且在作業中也無非導電性基材上固化層或催化劑附著層剝離了的情況。最佳實施方式首先，就本發明的非電解鍍層形成材料予以說明。本發明的非電解鍍層形成材料，是在非導電性基材上在具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特徵在於，該催化劑附著層是由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂形成，在該基材與該催化劑附著層之間，具有由具羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層。以下，就本發明的非電解鍍層形成材料的實施的方式進行說明。非導電性基材方面，可例舉聚酯，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，聚苯乙烯，聚碳酸酯，丙烯酸，液晶聚合物(LCP)，聚烯烴，纖維素樹脂，聚碸，聚苯硫醚，聚醚碸，聚醚醚酮，聚醯亞胺等塑膠薄膜，陶瓷，紙，玻璃，纖維等。在非導電性基材即使不透明也無妨的情況，則使表面粗糙化也可。若使基材表面粗糙化時，則起因於基材表面粗度可使催化劑附著層表面粗糙化，而可使催化劑易於附著。又非導電性基材並非限於平面狀，也可為立體形狀。在非導電性基材上，設置有具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層。固化層位於非導電性基材與催化劑附著層之間並具有使兩層的粘接性提高的作用，並且具有通過本身充分固化而使固化層的耐溶劑性提高來防止固化層及催化劑附著層從非導電性基材剝離的作用，和使催化劑附著層固化而可使催化劑附著層的耐溶劑性提高的作用。具有羥基的樹脂方面，可例舉聚酯樹脂，聚乙烯丁縮醛，聚乙烯縮醛，丙烯酸樹脂等，但是在不具有羥基的樹脂上，將具有羥基的單體等共聚等也可以。該等具有羥基的樹脂，因可提高與非導電性基材的粘接性，優選根據非導電性基材的種類來選擇。具體言之，非導電性基材以聚酯，聚丙烯(聚烯烴)，聚醯亞胺，聚碳酸酯，液晶聚合物所成的情況下，優選具有羥基的樹脂葦聚酯樹脂。又，非導電性基材為纖維素，聚苯硫醚所成的情況下，優選具有羥基的樹脂為使具有羥基的單體共聚的(甲基)丙烯酸樹脂。具有羥基的樹脂，也被異氰酸酯系化合物及構成催化劑附著層的樹脂的反應性所左右，但優選羥基價為l~30mgKOH/g的範圍。通過使羥值為lmgKOH/g以上，可使固化層充分固化並使固化層的耐溶劑性成為良好，從而可防止從非導電性基材的固化層及催化劑附著層剝離。通過使羥值為30mgKOH/g以下，可防止異氰酸酯系化合物僅在固化層內反應而產生異氰酸酯系化合物與構成催化劑附著層的樹脂難以進行化學鍵合的情況，從而可使固化層與催化劑附著層的粘接性良好。在異氰酸酯系化合物方面，可例舉2,4-甲苯(tolylene)二異氰酸酯，2，6-甲苯二異氰酸酯，間苯二異氰酸酯，對苯二異氰酸酯，4，4'-二苯基甲烷二異氰酸酯，四亞甲基二異氰酸酯，亞二甲苯基二異氰酸酯，賴氨酸二異氰酸酯，三甲基六亞甲基二異氰酸酯，1，4-環己撐基二異氰酸酯，4，4，-二環己基甲垸二異氰酸酯，3.3'-二甲基-4，4，-聯苯基二異氰酸酯，1，5-萘二異氰酸酯，1,5-四氫萘二異氰酸酯及該等的衍生物等。異氰酸酯系化合物的量，根據具有羥基的樹脂的種類而不能一概而論，具有羥基的樹脂中的羥基與異氰酸酯系化合物中的異氰酸酯基，優選以摩爾比計為1:1~1:10的範圍。相對於羥基1，使異氰酸酯基為1以上，使固化層與催化劑附著層之間產生化學鍵合，可使兩者間的粘接性成為良好。相對於羥基1使異氰酸酯基為10以下，可防止異氰酸酯基於必要以上與催化劑附著層的羥基反應或於必要以上進行自我交聯反應，從而可防止催化劑附著層及固化層固化成為脆弱的塗膜導致的粘接性(非導電性基材與固化層的粘接性，及固化層與催化劑附著層的粘接性)的降低或催化劑附著性能的降低。固化層的厚度優選0.1~2pm。為0.1pm以上可使非導電性基材及催化劑附著層的粘接性成為良好。又，為2pm以下，在不損害非導電性基材的挺直性地使非導電性基材的表面粗糙化的情況下，在固化層表面可易於反映基材表面形狀。催化劑附著層，具有使對於非電解鍍層有催化劑活性的金屬微粒子(催化劑)的作用，由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂所形成。如此一來，因形成催化劑附著層的樹脂具有羥基，故該羥基與固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基進行化學鍵合，可提高催化劑附著層與固化層的粘接性，同時催化劑附著層被固化可使催化劑附著層的耐溶劑性提高。又，通過使催化劑附著層固化，使催化劑附著層難以吸收水分而可使絕緣特性提高，可恰當使用於印製電路板，天線等要求絕緣性的用途。此外，催化劑附著層的固化，因與為其他層的固化層中異氰酸酯系化合物的反應來進行，故在催化劑附著層中可使僅靠近固化層側固化，可防止損害催化劑附著性能。另一方面，在催化劑附著層中使含有異氰酸酯系化合物，使催化劑附著層的固化僅在同層中進行的情況下，催化劑附著層全體固化而損害了催化劑附著層的催化劑附著性能。為獲得如上的效果，催化劑附著層在固化層中的異氰酸酯化合物的異氰酸酯基尚殘存時，優選在固化層上形成。因此，催化劑附著層，因保管條件或異氰酸酯的種類而有大幅差異，優選在固化層的形成後12小時以內形成。又，在固化層中因使異氰酸酯基殘存，固化層的乾燥條件，優選在8012(TC下3060秒左右。作為含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂，可例舉白蛋白，明膠，酪蛋白，澱粉，阿拉伯橡膠，褐藻酸蘇打等的天然樹脂，羧甲基纖維素，羥基乙基纖維素，甲基纖維素，乙基纖維素，聚醯胺，聚丙烯酸醯胺，聚苯基乙醯縮醛，聚乙烯縮醛，聚乙烯甲縮醛，聚氨酯，聚乙烯醇，聚酯，聚(甲基)丙烯酸蘇打，(甲基)丙烯酸酯共聚體等的合成樹脂，該等可單獨或混合2種以上使用。該等含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂之中以親水性，加工性的觀點而言，以羧甲基纖維素等的纖維素系樹脂，聚乙烯醇，聚乙烯縮醛可恰當使用。在催化劑附著層中可含有封端異氰酸酯系化合物。通過為其他層的固化層中的異氰酸酯系化合物也可使催化劑附著層的具有羥基的樹脂固化，但是使相同層內的化合物彼此之間產生固化反應，可使塗膜設計容易地進行。又，在使用封端異氰酸酯系化合物時，在使催化劑附著之前並不使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解而可維持催化劑附著層的催化劑附著性能，在催化劑的附著後可使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解以促進固化，而可提高催化劑附著層的耐溶劑性或絕緣特性。封端異氰酸酯系化合物是將上述異氰酸酯系化合物以遮蔽劑遮蔽的化合物。遮蔽劑可無特別限制的使用，可例舉苯酚，甲酚，2-羥基吡啶，丁基溶纖劑，丙二醇單甲基醚，乙二醇，乙醇，丙二酸二乙酯，乙醯乙酸乙酯，乙醯基丙酮，丁基硫醇，乙醯替苯胺，乙酸醯胺，琥珀酸醯亞胺，e-己內醯胺，咪唑，脲，乙醯後，二苯基胺，苯胺，乙烯基醯亞胺，二甲基肼等。遮蔽劑的離解溫度優選IO(TC以上。通過為10(TC以上，在催化劑的附著為止並不會產生遮蔽劑的離解，可使作業性提高。另外，優選遮蔽劑的離解溫度成為非導電性基材的軟化溫度以下。催化劑附著層的厚度以0.1~3|am為佳。通過為O.lpm以上，可使催化劑易於附著，通過為3pm以下，可防止在顯影時顯影液自側面進入而使催化劑附著層剝離，或可防止絕緣特性的降低。在固化層及催化劑附著層中，可添加流平劑消泡劑等的表面活性劑，抗氧化劑，螯合劑劑等的添加劑或其他的樹脂。但是，具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物的合計，在固化層中優選為全成分的80重量％以上，更優選成為90重量％以上。又，含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂，優選成為催化劑附著層中全成分的80重量％以上，更優選為90重量％以上。固化層及催化劑附著層，可以通過以下過程形成將構成各層的樹脂等的材料溶解於適當溶劑的塗布液，通過棒塗法等公知塗布方法在非導電性基材上塗布，或在該塗布液中浸漬非導電性基材後，進行乾燥來形成。此外，固化層或催化劑附著層並無設置於非導電性基材上全面的必要，也可設置於一部分。通過使固化層或催化劑附著層設置於非導電性基材的一部分，可在該部分選擇地使催化劑附著，進一步在該部分可選擇地進行非電解鍍敷，電解鍍敷。如上所述，本發明的非電解鍍層形成材料為如下催化劑附著層是由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂所形成，在非導電性基材與催化劑附著層之間，由於具有為含有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層，故固化層中異氰酸酯系化合物與具有羥基的樹脂及固化層中的異氰酸酯系化合物與催化劑附著層中的含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂進行反應，提高非導電性基材與催化劑附著層的粘接性，固化層的耐溶劑性及催化劑附著層的耐溶劑性。由此可防止固化層或催化劑附著層從非導電性基材上剝離。又，這種效果，因使催化劑附著層可在不過於固化下得到，因此也無損害催化劑附著層的催化劑附著性能。也即，可獲得因為親水性故催化劑附著性能優異，而且與基材的粘接性或耐溶劑性優異的具備催化劑附著層的非電解鍍層形成材料。接著，就本發明的非電解鍍層的形成方法加以說明。本發明的非電解鍍層的形成方法是，在本發明的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上使催化劑附著後，進行非電解鍍敷。以下，就本發明的非電解鍍層形成方法的實施形態加以說明。首先，在上述本發明的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上使催化劑附著。對非電解鍍層具有催化劑活性的金屬微粒子(催化劑)，可將金，銀，釕，銠，鈀，錫，銥，鋨，鉑等單獨或混合使用。優選將這些催化劑作為膠體溶液使用。在製造催化劑的膠體溶液時，使含有催化劑的水溶性鹽溶解於水，添加表面活性劑予以激烈攪拌同時添加還原劑的方法比較常用，但也可使用其他公知的方法。為在非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上附著催化劑，則使用催化劑的膠體溶液，依次進行敏化處理(sensitizing)，活性化處理(activating)的方法，或依次進行催化(catalyzing),加速(accelerating)的方法。在本發明，因是使用催化劑附著性能優異的具備催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，故催化劑附著工序可在極短時間完成，又，因為短時間故可防止催化劑附著層溶解析出於催化劑液。此外，在催化劑附著層上附著催化劑前，對於非電解鍍層形成材料，優選用酸/鹼洗淨進行脫脂處理。在本發明，因是使用具備親水性的催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，故脫脂處理也可在極短時間完成。又，一般而言，在催化劑附著層上附著催化劑前，除了脫脂處理以外還可進行調節(conditioning)等的可使催化劑附著層的溼潤性提高的處理或使催化劑附著層稍為浸漬於含催化劑溶液的工序，在本發明，因使用溼潤性優異的具備催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，故可省略該工序。在催化劑附著層上使催化劑附著後，進行非電解鍍敷。非電解鍍敷是例如在含有要鍍敷的金屬的水溶性化合物(通常為金屬鹽)，螯合劑，pH調整劑，還原劑及鍍敷助劑的非電解鍍敷浴中，通過浸漬催化劑附著的非電解鍍層形成材料來進行。通過調整浴組成，溫度，pH，浸漬時間等諸條件，而可調整非電解鍍層的厚度。在非電解鍍敷的電鍍用金屬方面，可例舉非電解銅，非電解鎳，非電解*鎳，磷合金，非電解鎳，磷合金，非電解鎳*硼合金，非電解鈷-磷合金，非電解金，非電解銀，非電解鈀，非電解錫等。螯合劑，pH調整劑，鍍敷助劑，還原劑可使用公知物質。在形成非電解鍍層後，可根據需要進行電解鍍敷。電解鍍敷，是將非電解鍍層所形成的非電解鍍層形成材料，浸漬於公知的電解鍍敷浴進行通電。通過電流密度或通電時間的調整，可調整電解鍍敷的厚度。電解鍍敷的形成後，可根據需要進行圖案處理。圖案處理，是例如在電解鍍敷上塗布光致抗蝕劑，進行曝光，將曝光部分或未曝光部分的光致抗蝕劑，與電解鍍層，非電解鍍層，催化劑附著層，固化層一起，可通過顯影液除去。如以上所述，非電解鍍層或非電解鍍層及電解鍍敷所形成的非電解鍍層形成材料，可使用於印製電路板，電磁波密封(shield)構件，面狀發熱體，防靜電薄片，天線等。實施例以下，以實施例進而說明本發明。此外，"份"，下，是指重lOZ，，在無特別說明[實施例]1.固化層塗布液的製作作為具有羥基的樹脂，準備羥值不同的聚酯樹脂ac，使各聚酯樹脂以下述配方溶解，獲得聚酯樹脂10X溶液ac。聚酯樹脂a(Byron200:東洋紡績公司，固形成分100%，羥值3mgKOH/g)聚酯樹脂b(ElitelUE3690:Unitika公司，固形成分100%，羥值8mgKOH/g)聚酯樹脂c(ElitelUE3350:Unitika公司，固形成分100%，羥值25mgKOH/g)<聚酯樹脂10X溶液a010份40份40份10份接著，將聚酯樹脂10X溶液ac，與異氰酸酯系化合物(TAKENATED160N:三井化學聚氨酯公司，固形成分75%，NCO%:12.6%)，以使羥基與異氰酸酯基的摩爾比為1:1.3，1:2.5，1:5，1:7.5的方式，以表1的重量比率混合，獲得固化層塗布液AL。[表1]聚酯樹脂ac的一個甲基乙基甲酮甲苯環己酮tableseeoriginaldocumentpage02.實施例112的非電解鍍層形成材料的製作(實施例1的非電解鍍層形成材料的製作)在厚度lOOpm的聚酯薄膜(LumirorT60:Toray公司)的一面，塗布固化層塗布液A,於10CTC經30秒乾燥，形成厚度ljLim的固化層。在固化層形成後馬上在固化層上塗布下述配方的催化劑附著層塗布液M，在ll(TC經5分鐘乾燥，形成厚度1.5|_im的催化劑附著層，獲得實施例1的非電解鍍層形成材料。〈催化劑附著層塗布液M〉*聚乙烯醇l份(gohsenolNH20:日本合成化學工業公司)水9份(實施例212的非電解鍍層形成材料的製作)除了使固化層塗布液A變更為固化層塗布液BL以外，其他與實施例1同樣地，獲得實施例212的非電解鍍層形成材料。[比較例](比較例1的非電解鍍層形成材料的製作)在不形成固化層下，而在聚酯薄膜上直接形成催化劑附著層以外，其他與實施例1同樣地獲得比較例1的非電解鍍層形成材料。(比較例2的非電解鍍層形成材料的製作)在厚度100pm的聚酯薄膜(LumirorT60:Toray公司)的一面，塗布下述配方的催化劑附著層塗布液N，在13(TC經15分鐘乾燥，形成厚度1.5pm的催化劑附著層，獲得比較例2的非電解鍍層形成材料。*聚乙烯醇l份(gohsenolNH20:日本合成化學工業公司)封端異氰酸酯系化合物0.5份(takerakkuWB700:三井化學聚氨酯公司，離解溫度12(TC)水9份[參考例〗(參考例的非電解鍍層形成材料的製作)在形成固化層後，形成催化劑附著層前，在60'C進行24小時熱處理，除了使固化層中的異氰酸酯基完全反應以外，其他則與實施例1相同，獲得參考例的非電解鍍層形成材料。在實施例112，比較例l，2及參考例的非電解鍍層形成材料進行下述的(1)~(4)的工序，在催化劑附著層上形成非電解鍍層，電解鍍層。(1)脫脂處理使用鹼水溶液(濃度30g/L的NaOH水溶液)進行脫脂處理60秒。(2)催化劑賦予催化劑浴是使用鈀及錫混合的膠體溶液(氯化鈀0.1g/L，氯化錫8g/L)，依順序進行敏化處理60秒，活性化處理30秒。(3)非電解鍍層使用下述組成的非電解鍍敷浴，在浴溫60'C,浸漬時間15分鐘的條件下進行非電解鍍敷。硫酸銅五水合物0.03MEDTA水合物0.24M甲醛0.20M二吡啶基10ppm表面活性劑100ppm(4)電解鍍敷電解鍍敷浴是使用硫酸銅鍍敷浴(CubelightTH處理在原-一-，吖卜公司)，進行電解鍍敷直至成為約30iam的厚度為止。就非電解鍍層，電解鍍敷所形成的實施例112，比較例l，2及參考例的非電解鍍層形成材料進行以下項目的評價。結果如表2所示。(1)鍍敷的均勻性就鍍敷是否均勻地形成進行目視評價。無不勻而可均勻地鍍敷形成為"〇"，有不勻而為不均勻的為"X"。(2)粘接性在鍍敷面以縫隙間隔lmm的分量(measure)為100個的方式切割(cut),在切割處貼上賽璐玢粘著膠帶子而剝離後，對於膜(電解鍍層，非電解鍍層，催化劑附著層，固化層)粘接於非導電性基材上的面積比率進行目視觀察。(3)耐溶劑性在電解鍍層上塗布光致抗蝕劑，在光致抗蝕劑上設置光罩後，予以曝光，顯影形成電路圖型。將電路圖案所形成的非電解鍍層形成材料在乙酸乙酯浴浸漬5分鐘再提升，以目視觀察膜(電解鍍層，非電解鍍層，催化劑附著層，固化層)的狀態。結果，膜不從非導電性基材脫離為"O"，膜從非導電性基材脫離為"X"。[表2]_tableseeoriginaldocumentpage16由以上結果可知，實施例112的非電解鍍層形成材料是催化劑附著層由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹脂所形成，在非導電性基材(聚酯薄膜)與催化劑附著層之間，因具有固化層，該固化層為具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層，故當然可形成均勻的鍍敷，而可使鍍敷勞固地粘接，耐溶劑性也為優異。又，根據實施例112的非電解鍍層形成方法，在非導電性基材上可容易地形成非電解鍍層，且作業中也無非導電性基材上的固化層或催化劑附著層剝離。比較例1的非電解鍍層形成材料，並不形成固化層而直接在基材上形成催化劑附著層，故粘接性及耐溶劑性劣化。比較例2的非電解鍍層形成材料，是使催化劑附著層固化而成的，因不具有固化層故粘接性劣化。又，在催化劑的附著前因使催化劑附著層牢固地固化，故無法使催化劑充分附著，所形成的鍍敷有不勻而為不均勻者。參考例的非電解鍍層形成材料，是在催化劑附著層形成前使固化層中的異氰酸酯基完全反應而成的，故固化層中的異氰酸酯基與催化劑附著層中的羥基之間並無法產生反應，與實施例112比較，其粘接性，耐溶劑性為差。權利要求1.一種非電解鍍層形成材料，其為在非導電性基材上具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特徵在於，所述催化劑附著層是由含有羥基而成的親水性及/或水溶性樹脂形成，在所述基材與所述催化劑附著層之間，具有由具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物形成的固化層。2.如權利要求l所述的非電解鍍層形成材料，其特徵在於，所述固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基尚殘存時，形成所述催化劑附著層。3.如權利要求l所述的非電解鍍層形成材料，其中，所述具有羥基的樹脂，其羥值為130mgKOH/g。4.如權利要求1所述的非電解鍍層形成材料，其中，所述催化劑附著層含有以遮蔽劑遮蔽的封端異氰酸酯化合物。5.—種非電解鍍層的形成方法，其特徵在於，使催化劑附著在權利要求1~4中任一項所述的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層後，進行非電解鍍敷。6.—種非電解鍍層的形成方法，其為在非導電性基材上形成非電解鍍層的方法，其特徵在於，具有在所述非導電性基材表面，形成含有具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物的固化層的工序，在所述異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基殘存著的狀態下，在所述固化層上形成含有含羥基而成的親水性及/或水溶性樹脂的催化劑附著層的工序，以及在所述催化劑附著層上附著催化劑後，進行非電解鍍敷的工序。7.—種非電解鍍層的形成方法，其為在非導電性基材上形成非電解鍍層的方法，其特徵在於，具有在權利要求4所述的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上附著催化劑的工序，在附著催化劑後使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解來促進固化的工序，以及進行非電解鍍敷的工序，其中所述催化劑附著工序結束之前，在封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑不離解的條件下進行。全文摘要本發明提供一種催化劑附著性良好，且在催化劑附著工序，顯影工序，其他工序中，催化劑附著層並不從非導電性基材剝離的非電解鍍層形成材料。非電解鍍層形成材料為在非導電性基材上具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特徵在於，所述催化劑附著層是由含有羥基而成的親水性及/或水溶性樹脂形成，在所述基材與所述催化劑附著層之間，具有由具有羥基的樹脂及異氰酸酯系化合物形成的固化層。較佳的構成為使該固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基尚殘存時，形成該催化劑附著層。文檔編號C23C18/20GK101405434SQ20078000982公開日2009年4月8日申請日期2007年3月12日優先權日2006年3月23日發明者太田哲司,渡邊充廣申請人:木本股份有限公司;株式會社關東學院大學表面工學研究所