驍龍技術峰會召開在即：OPPO Reno3系列將率先搭載高通雙模5G晶片

2023-07-02 23:19:10 2

　　12月3日消息，第三屆驍龍技術峰會將在夏威夷正式舉行，本次峰會的核心話題將會圍繞5G技術，聚焦一系列的最新動態，向外界展示高通在5G商用之路上所取得的多項行業裡程碑，以及其他方面的重要成果，高通即將發布的首款雙模5G晶片也因此備受期待。

　　目前我們可以得知，高通即將推出的5G SoC將可以同時支持SA和NSA的兩種組網模式，並且是直接將5G數據機集成在晶片之中，以此為用戶提供更好的5G通訊服務和更低的功耗，而結合現有的消息來看，最先搭載高通5G晶片的將會是OPPO Reno3系列新機，並且該系列除了是首款搭載高通驍龍雙模5G晶片的機型之外，也是首款搭載ColorOS 7系統的新機系列，在視覺設計和作業系統的便捷程度方面都將得到大幅度的提升。

　　除此之外，OPPO的副總沈義人作為「不知名網友」也在微博上透露了有關OPPO Reno3 Pro系列新機的不少消息，通過他的博文我們知道，該系列將在設計上聚焦「輕薄」，正反兩面都將採用3D玻璃，並且配備6.5英寸AMOLED屏幕，使用全面挖孔屏設計，整體機身厚度僅為7.7mm，並且內置4025mAh大容量電池，在此基礎上還將手機的重量控制在了171克。