一種集成電路和集成電路的測試方法與流程

2023-07-03 02:36:06 1

本發明實施例涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種集成電路和集成電路的測試方法。

背景技術：

到目前為止，集成器件大部分是以零部件的形式被集成到一個更大規模的模組中去。這樣產品的大規模量產所需的良率篩選測試，一般會發生在模組集成以後。那麼對集成器件的良率篩選測試在業界還沒有硬性的要求。另一方面，集成器件，例如集成無源器件作為一個比較新的工藝技術，其成熟度也遠遠沒有達到傳統技術(比如低溫共燒陶瓷技術，也就是ltcc)所達到的水平，於是對於集成器件的量產篩選測試，業界也沒有很多的研究和積累。

業界對集成器件的量產篩選測試，一般會進行低頻或者高頻測試來進行量產篩選。高頻測試成本較高，一般在量產中不會採用。低頻測試成本較低，但業界缺乏有效的低頻測試手段。要麼直接跳過，要麼就是會遇到相關電路的功能性不能在低頻被有效地檢測的難題。這就帶來了無源器件本身作為獨立產品，作量產篩選無法逾越的一大難題。

技術實現要素：

本發明提供一種集成電路和集成電路的測試方法，以提供有效的低頻測試手段，提高集成電路的良率。

第一方面，本發明實施例提供了一種集成電路，該電路包括：

至少一個第一支路和至少一個第二支路；所述第一支路包括至少一個第一電容；

所述第一支路的第一端與所述第二支路的第一端電連接，所述第一支路的第二端與所述第二支路的第二端在低頻測試之前斷開連接，在低頻測試之後電連接。

第二方面，本發明實施例還提供了一種集成電路的測試方法，其中，集成電路包括至少一個第一支路和至少一個第二支路；所述第一支路包括至少一個第一電容；所述第一支路的第一端與所述第二支路的第一端電連接；

所述測試方法包括：

在所述第一支路的第一端和第二端施加低頻測試信號。

本發明實施例提供的技術方案，第一支路的第一端和第二支路的第一端電連接，第一支路的第二端在低頻測試之前斷開連接，在低頻測試之後電連接。即將原有電路中的兩端子器件，設計成三端子器件，在對第一支路進行低頻測試時，將不受第二支路的影響，可有效檢測第一支路是否故障。本發明實施例提供了一種有效的集成電路測試手段，提高了集成電路的良率。與高頻測試相比，本發明實施例通過使用低頻測試，有效地降低集成器件產品的成本。

附圖說明

圖1a是本發明實施例提供的一種集成電路的結構示意圖；

圖1b是本發明實施例提供的又一種集成電路的結構示意圖；

圖2a是本發明實施例提供的一種集成電路的電路圖；

圖2b是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖；

圖2c是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖；

圖3a是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖；

圖3b是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖；

圖4a是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖；

圖4b是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖；

圖5是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖；

圖6a是本發明實施例提供的一種集成電路的版圖；

圖6b是沿圖6a中a-a方向的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便於描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。

圖1a是本發明實施例提供的一種集成電路的結構示意圖。參見圖1a，該電路包括：

至少一個第一支路11和至少一個第二支路12；第一支路11包括至少一個第一電容；

第一支路11的第一端a1與第二支路12的第一端b1電連接，第一支路11的第二端a2與第二支路12的第二端b2在低頻測試之前斷開連接，在低頻測試之後電連接。

其中，本發明實施例中的支路表示兩個連接端子之間的一條通路，也即單個或者若干個電路元件組合(串聯或並聯，串聯加並聯，等各種組合方式)成的分支稱為一條支路，一般集成電路中會包括多條支路。在對集成電路進行量產測試時，一般數字或模擬集成電路的量產測試為直流(dc)或低頻信號測試，使用這些信號測試的速度快，可快速檢測出電路是否正常，而且成本低。對於集成電路器件，例如對於集成無源器件，由於工藝步驟中存在的粉塵顆粒等隨機的不理想狀況，電容會出現短路或斷路等故障，一般主要是電容影響電路的良率。對於電感等其他器件，一般發生故障的機率比較低。因此主要是對包括第一電容的第一支路進行低頻測試。在現有技術中，在對集成電路進行測試時，例如對圖1b所示的電路進行測試時，圖1b是本發明實施例提供的對圖1a中電路測試完成之後，將第一支路11的第二端和第二支路12的第二端電連接的電路。在第一支路11的兩端施加低頻測試信號，不管第一支路11中的第一電容c1有沒有故障，都會被第二支路12所主導，例如第二支路12中串聯一電感，在低頻測試時，會測到的一個很小的電阻(接近短路狀態)。不能有效確定第一支路中的第一電容是否正常，無法通過低頻測試有效檢測出第一支路是否發生了故障。

而在圖1a所示的集成電路中，第一支路11的第二端和第二支路12的第二端在低頻測試之前斷開，通過在第一支路11的兩端施加低頻測試信號時，可準確檢測出第一支路11是否故障，不會受到第二支路12的影響，而且由於低頻測試速度快，成本低，適合對集成電路進行量產測試，提高測試效率，提高集成電路出廠的良率。可以使得集成器件能夠被放心的用到更多的對有效性和可靠性要求較高的應用中去。另一方面，與高頻測試相比，本發明通過使用低頻測試，有效地降低集成器件產品的成本。在本發明實施例中，由於一般需要對集成無源電路進行測試，本發明實施例提供的技術方案優選在集成無源電路中使用。

在對集成電路測試完成之後，在跟外面一級電路中，可將第一支路11的第二端和第二支路12的第二端電連起來，形成一個閉環的電路，例如可以通過導線將第一支路11的第二端a2和第二支路12的第二端b2電連接起來。示例性的，如果上述集成電路被用到一個模組中去，那麼第一支路11的第二端和第二支路12的第二端可用承載集成電路的基板上的金屬導線電連接在一起。如果集成電路被直接用在印刷電路板上，那麼第一支路11的第二端和第二支路12的第二端可使用印刷電路板上的金屬導線電連接在一起。

需要說明的是圖1a中只是示例性地示出了一個第一支路11和一個第二支路12，在本發明的其他實施例方式中，集成電路可包括兩個或者兩個以上的第一支路11，兩個或者兩個以上的第二支路12。

圖2a是本發明實施例提供的另一種集成電路的電路圖。在圖1a所示電路的基礎上，在該集成電路中，第二支路包括第一電感l1。

在現有的集成電路中，例如無源集成器件，並聯的電容和電感(並聯lc單元)一般組成基礎性電路單元，其他電路一般是在並聯lc單元的基礎上添加相應的電路而形成。對於圖2a所示的電路，進行低頻測試時，可使用低頻測試儀器向第一支路11的兩端施加低頻測試信號，檢測第一支路11的第一端和第二端之間是不是一個所設計的電容值，向第二支路12的兩端施加低頻測試信號，檢測第二支路12的一端和第二端之間是不是一個很小的電阻。在現有技術中，第一支路11的第二端和第二支路的第二端會設計成電連接(將第一支路11的第二端和第二支路12的第二端電連接在一起)，在第一支路11的兩端施加低頻測試信號時，將會被第二支路12的第一電感l1所主導，測量得到一個很小的電阻，無法測量出第一支路11中第一電容c1的電容值，無法確定第一支路11是否發生故障。而在圖2a所示的電路中，第一支路11的第二端和第二支路12的第二端在低頻測試前斷開連接，在第一支路11的兩端施加低頻測試信號時，可以測量出第一支路11中的第一電容c1的電容，確定第一支路11是否發生故障，而且還可以在第二支路12的兩端施加低頻測試信號，測量出第二支路12是否發生故障。在對第一支路11測量時，不受集成電路中其他支路(例如第二支路12)的影響，可有效檢測出集成電路是否發生故障。

圖2b是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖。在圖2a所示電路的基礎上，在該集成電路中，第一支路11還包括第一電阻r1，第一電容c1與第一電阻r1串聯於第一支路11中。

其中，第一電阻r1可以是單獨串聯於第一支路11的電阻，也可以是第一支路11中傳輸線路的電阻，或者是第一電容c1的寄生電阻。

圖2c是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖。在圖2a所示電路的基礎上，在該集成電路中，第二支路12還包括第二電阻r2，第二電阻r2與第一電感l1串聯於第二支路12中。其中，第二電阻r2可以是單獨串聯於第二支路12中的電阻，也可以是第二支路12中傳輸線路的電阻，或者是第一電感l1的寄生電阻。

可選的，圖3a是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖。在圖2a所示電路的基礎上，該集成電路還包括第三支路13和第四支路14；

第三支路13包括第二電感l2和第二電容c2，第二電感l2和第二電容c2串聯於第三支路13中。

第四支路14包括第三電感l3和第三電容c3，第三電感l3和第三電容c3串聯於第四支路14中。

第一支路11的第一端通過第三支路13接地；第二支路12的第二端通過第四支路14接地。

圖3b是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖，與圖3a所示的電路不同的是，在該電路中，第一支路11的第一端通過第三支路13接地，第一支路11的第二端通過第四支路14接地。

圖3a和圖3b所示的集成電路為一帶阻濾波器電路，有三個埠，分別是輸入端，輸出端和接地端，圖3b和圖3a所示的最左側的埠為輸入端，第一支路11的第一端和第二支路12的第一端與輸入端電連接，第一支路11的第二端和第二支路12的第二端在測試完成之後與輸出端電連接，通過對該帶阻濾波器進行重新設計，可以用低頻信號對該帶阻濾波器進行量產測試。

圖4a是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖。在圖2a所示電路的基礎上，該集成電路還包括第五支路15、第六支路16和第七支路17，第五支路15包括第四電感l4，第六支路16包括第四電容c4，第七支路17包括第五電容c5；第一支路11的第一端通過第六支路16接地，所述第二支路12的第二端通過第七支路17接地；

第五支路15的第一端與第二支路12的第二端電連接。

圖4b是本發明實施例提供的又一種集成電路的結構示意圖。與圖4a所示的電路不同的是，在該電路中，第一支路11的第一端通過第六支路16接地，第一支路11的第二端通過第七支路17接地。

圖4a和圖4b所示的集成電路為一低通濾波器電路，通過對該低通濾波器進行重新設計，可以用低頻信號對該低通濾波器進行量產測試。

圖5是本發明實施例提供的又一種集成電路的電路圖。在圖2a所示電路的基礎上，該集成電路還包括第八支路18、第九支路19、第十支路20、第十一支路21和第十二支路22；

第八支路18包括第五電感l5，第九支路19包括第六電容c6，第十支路20包括第七電容c7，第十一支路21包括第六電感l6和第八電容c8，第六電感l6和第八電容c8串聯於第十一支路21中，第十二支路22包括第七電感l7和第九電容c9，第七電感l7和第九電容c9串聯於第十二支路22中；

第二支路12的第二端與第八支路18的第一端電連接，第八支路18的第二端與第九支路19的第一端電連接，第九支路19第二端與第十支路20的第一端電連接，第十支路20的第二端為整個分頻器電路的一個端子；

第二支路12的第二端通過第十一支路21接地，第九支路19的第二端通過第十二支路22接地。

圖5所示的集成電路為一低頻段/高頻段分頻電路，通過對該低頻段/高頻段分頻電路進行重新設計，可以用低頻信號對該低頻段/高頻段分頻電路進行量產測試。

在發明實施例中，第一支路11可包括電晶體，第一電容c1為電晶體的寄生電容。

圖6a是本發明實施例提供的一種集成電路的版圖，對應圖3a所示的電路，圖6b是圖6a中沿a-a方向的剖面圖。該集成電路通過集成電路工藝形成，其中第一電感l1和第一電容c1的圖案形成在襯底100上，第一電容c1的兩個電極之間設置有介質層300，各元件之間通過絕緣層200絕緣隔離。第一支路的第一端和第二支路的第一端可通過過孔400電連接。

本發明實施例提供的集成電路可用在無線通信系統的射頻前端，例如用在移動終端的射頻前端中。

本發明實施例還提供的一種集成電路的測試方式，可用於對本發明任意實施例提供的集成電路進行測試，該測試方法包括：

在第一支路11的第一端和第二端施加低頻測試信號。

測試完成之後，將第一支路11的第二端和第二支路的第二端電連接。

注意，上述僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發明不限於這裡所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發明的保護範圍。因此，雖然通過以上實施例對本發明進行了較為詳細的說明，但是本發明不僅僅限於以上實施例，在不脫離本發明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發明的範圍由所附的權利要求範圍決定。