一種半導體組件的製作方法

2023-05-26 13:50:26 2

專利名稱：一種半導體組件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體技術領域，涉及一種半導體組件。
背景技術：
半導體組件是兩個基片中間具有焊接的半導體器件，基片上具有小孔作為半導體組件散熱之用，所以又稱散熱孔，現有技術中兩個基片上的散熱孔是對應的，即兩片散熱孔對應位置相同，這樣的半導體組件就會出現在散熱孔處溫度降低得快，而離散熱孔遠的區域散熱得慢，影響半導體組件的正常使用。

發明內容本實用新型的目的在於提供一種散熱效果好、均勻降溫的半導體組件。[0004] 本實用新型的技術方案是這樣實現的半導體組件，包括基片，基片上具有散熱孔，其特徵是兩個基片上的散熱孔不在相同的位置；一種方案是其中一個基片的散熱孔位於中心，另一個基片的散熱孔位於基片的四角；一種方案是其中一個基片的散熱孔位於基片的一側，另一個基片的散熱孔位於基片的另一側。
本實用新型的有益效果是這樣的半導體組件具有散熱效果好的特點。
圖1是本實用新型半導體組件一側的結構示意圖[0007] 圖2是圖1中半導體組件另一側的結構示意圖[0008] 其中；1、基片 2、散熱孔
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。 如圖1、圖2所示，半導體組件，包括基片1，基片上具有散熱孔2，其特徵是兩個基片1上的散熱孔2不在相同的位置；即將兩個基片1重疊放置，兩個基片1上的散熱孔2位置不重疊。 —種方案是其中一個基片1的散熱孔2位於中心，另一個基片1的散熱孔2位於基片的四角。 —種方案是其中一個基片1的散熱孔2位於基片的一側，另一個基片1的散熱孔2位於基片的另一側；這種方案的示意圖省略。 在安裝半導體組件的空間常常有風扇，這樣的半導體組件就會有氣流在半導體組件內部的半導體器件間流動，避免了只在散熱孔周圍流動的缺點，所以更能起到降溫的效果。
權利要求半導體組件，包括基片，基片上具有散熱孔，其特徵是兩個基片上的散熱孔不在相同的位置。
2. 根據權利要求1所述的半導體組件其特徵是所述的其中一個基片的散熱孔位於中心，另一個基片的散熱孔位於基片的四角。
3. 根據權利要求1所述的半導體組件其特徵是所述的其中一個基片的散熱孔位於基片的一側，另一個基片的散熱孔位於基片的另一側。
專利摘要本實用新型涉及半導體技術領域，涉及一種半導體組件。半導體組件，包括基片，基片上具有散熱孔，兩個基片上的散熱孔不在相同的位置；一種方案是其中一個基片的散熱孔位於中心，另一個基片的散熱孔位於基片的四角；一種方案是其中一個基片的散熱孔位於基片的一側，另一個基片的散熱孔位於基片的另一側。這樣的半導體組件具有散熱效果好的特點。
文檔編號H01L23/367GK201503859SQ200920223249
公開日2010年6月9日 申請日期2009年9月4日 優先權日2009年9月4日
發明者劉栓紅, 張文濤, 張林衝, 張甜甜, 惠小青, 趙麗萍, 郭晶, 陳建衛, 陳建民, 陳燕青, 陳磊 申請人:河南鴻昌電子有限公司