一種新型的熱風焊盤的製作方法
2023-05-26 16:11:36 1
一種新型的熱風焊盤的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種新型的熱風焊盤，屬於印刷電路板設計領域，其結構包括過孔孔洞、過孔焊盤、隔離焊盤和熱風焊盤與大面積銅的連接部分，過孔孔洞設置在過孔焊盤的中間部位，隔離焊盤與連接部分環繞在過孔焊盤的周圍，且隔離焊盤與連接部分之間間隔設置，所述過孔焊盤呈環狀，隔離焊盤與連接部分的形狀與過孔焊盤相配合，所述隔離焊盤設置有數個，每個隔離焊盤部分與連接部分的面積比例為1:1，大大增強了此熱風焊盤的耐流能力，降低了熱風焊盤耐流值不夠的風險。
【專利說明】一種新型的熱風焊盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板設計領域範疇，具體地說是一種新型的熱風焊盤。
【背景技術】
[0002]在印刷電路板設計領域，焊盤一般分為正規焊盤(regular pad)、熱風焊盤(thermal relief)、隔離焊盤(anti pad)三種,其中正規焊盤主要是與正片進行連接,一般應用在頂層，底層和信號層，因為這些層較多用正片。熱風焊盤主要是與負片進行連接，一般應用在VCC或GND等內電層，因為這些層較多用負片。隔離焊盤主要是起隔離的作用。
[0003]在PCB電路板上焊接插針式的連接器和電子元器件已經成為普遍的設計方式，對於此種插針的焊盤一般都設計成熱風焊盤的形式。熱風焊盤有以下兩個作用:
[0004]I)、防止散熱過快，在印刷電路板上，對於電源和地都有大面積的銅箔進行連接，如果直接用普通的焊盤連接，則會因為散熱過快而很容易造成虛焊，所以此種電源和地的過孔採用熱風焊盤的形式；
[0005]2)、為了防止大片銅箔由於熱脹冷縮造成對過孔及孔壁的擠壓，導致連接插針的過孔變形。
[0006]現有的通用的熱風焊盤的結構，其中包括過孔孔洞，過孔焊盤，隔離焊盤，熱風焊盤與大面積銅的連接部分。對於此種通用熱風焊盤設計，隔離部分與連接部分的面積比例為7:1，這樣散熱較慢有利於焊接，但是也存在著很大的問題，連接部分的總體寬度約為40mil,以容許通過的電流40mil/A的估算,此設計只允許通過IA的電流,如果此處通過較大的電流，將會存在連接處過熱而熔斷的風險。
【發明內容】
[0007]本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種新的熱風焊盤結構，以增強熱風焊盤的耐流能力，降低熱風焊盤耐流值不夠的風險。
[0008]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案:
[0009]一種新型的熱風焊盤，包括過孔孔洞、過孔焊盤、隔離焊盤和熱風焊盤與大面積銅的連接部分，過孔孔洞設置在過孔焊盤的中間部位，隔離焊盤與連接部分環繞在過孔焊盤的周圍，且隔離焊盤與連接部分之間間隔設置，所述過孔焊盤呈環狀，隔離焊盤與連接部分的形狀與過孔焊盤相配合，所述隔離焊盤設置有數個，每個隔離焊盤部分與連接部分的面積比例為1:1，使得連接部分的寬度提升為160mil。
[0010]進一步的，所述隔離焊盤的數目與連接部分的數目相同。
[0011]作為優選，連接部分設置有十六個，隔離焊盤設置有十六個。
[0012]經過改進後的熱風焊盤結構，隔離部分與連接部分的面積比例為1:1，這樣連接部分的寬度提升為160mil，以容許通過的電流40mil/A的估算，此設計可以允許通過4A的電流，耐流值大大提高。
[0013]本新型通過調節隔離部分和連接部分的面積，提高了插針連接過孔的耐流值，同時也保留了隔離部分，既有利於焊接亦有利於電流的傳輸。
[0014]本實用新型所帶來的有意效果:
[0015]本實用新型具有設計合理，易於大規模應用，焊盤耐流值高等特點。
[0016]相對於傳統設計，本設計調整連接部分與隔離部分比例為1:1，提高了連接部分與隔離部分的比例，使熱風焊盤的耐流能力大大提高，解決了電源插針過孔耐流值不夠而造成的過熱風險。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]附圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0018]圖中:1為過孔孔洞，2為過孔焊盤，3為隔離焊盤，4為連接部分。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型作以下詳細說明。
[0020]如附圖1所示，其結構包括過孔孔洞I，過孔焊盤2，隔離焊盤3，熱風焊盤與大面積銅的連接部分4共四部分。
[0021]過孔孔洞I設置在過孔焊盤2的中間部位，隔離焊盤3與連接部分4環繞在過孔焊盤2的周圍，且隔離焊盤3與連接部分4之間間隔設置，所述過孔焊盤2呈環狀，隔離焊盤3與連接部分4的形狀與過孔焊盤2相配合，所述隔離焊盤3設置有十六個，連接部分4設置有十六個，每個隔離焊盤3部分與連接部分4的面積比例為1:1，使得連接部分4的寬度提升為160mil,以容許通過的電流40mil/A的估算,此設計可以允許通過4A的電流,耐流值大大提高。
[0022]在以後的使用過程中，可通過以下的實施方式進行使用:
[0023]1、設計新的圖1所示焊盤庫文件；
[0024]2、印刷電路板設計過程中調用此庫文件。
[0025]本實用新型的其加工製作簡單方便，按說明書附圖所示加工製作即可。
[0026]除說明書所述的技術特徵外，均為本專業人員的已知技術。
【權利要求】
1.一種新型的熱風焊盤，包括過孔孔洞、過孔焊盤、隔離焊盤和熱風焊盤與大面積銅的連接部分，過孔孔洞設置在過孔焊盤的中間部位，隔離焊盤與連接部分環繞在過孔焊盤的周圍，且隔離焊盤與連接部分之間間隔設置，所述過孔焊盤呈環狀，隔離焊盤與連接部分的形狀與過孔焊盤相配合，其特徵在於，所述隔離焊盤設置有數個，每個隔離焊盤部分與連接部分的面積比例為1:1，使得連接部分的寬度提升為160mil。
2.根據權利要求1所述的熱風焊盤，其特徵在於所述隔離焊盤的數目與連接部分的數目相同。
3.根據權利要求2所述的熱風焊盤，其特徵在於連接部分設置有十六個，隔離焊盤設置有十六個。
【文檔編號】H05K1/11GK204046935SQ201420423477
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】李德恆 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司