一種pcb電路板的製作方法

2023-05-26 07:41:51 1

專利名稱：一種pcb電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路電學領域的一種散熱性能好的PCB電路板。
背景技術：
近十幾年來，我國印製電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)製造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由於電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印製電路板生產基地。隨著SMD技術的發展，PCB電路板實現了組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等優點。然而，PCB電路板上貼裝的元器件在工作過程生產的熱量會對PCB電路板及其元器件產生一定的損害，從而影響元器件乃至整塊PCB電路板的使用壽命，而現有技術的PCB電路板又缺少幫助元器件進行有效散熱的功能。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種使用壽命長，散熱效果好的PCB電路板。本實用新型是通過以下技術方案來實現的:本實用新型的一種PCB電路板，包括基板本體，所述基板本體內設有導線和晶片接口，所述晶片接口內設有散熱層，所述基板本體一端設有排線接口，所述排線接口連接有排線，所述基板本體四個角上均設有一固定孔，所述基板本體底部設有導熱裝置，所述導熱裝置頂部設有頂杆，所述導熱裝置內設有彈簧。作為優選的技術方案，所述散熱層設為導熱矽橡膠。作為優選的技術方案，所述導熱裝置設置在基板本體接地處。作為優選的技術方案，所述基板本體上設有防腐綠漆。本實用新型的有益效果是:由於基板本體上設置防腐綠漆，提高使用壽命，通過導熱裝置內設有彈簧，可以有效的保護和固定基板本體，並通過導熱裝置傳導熱量，其結構簡單，實用性強，易於生產。

為了易於說明，本實用新型由下述的具體實施例及附圖作以詳細描述。圖1為本實用新型的一種PCB電路板仰視圖；圖2為本實用新型的一種PCB電路板主視圖；圖3為本實用新型導熱裝置結構示意圖。
具體實施方式
如圖1-圖3所示，本實用新型的一種PCB電路板，包括基板本體I,所述基板本體I內設有導線7和晶片接口 5，所述晶片接口 5內設有散熱層6，所述基板本體I 一端設有排線接口 4，所述排線接口 4連接有 排線3，所述基板本體I四個角上均設有一固定孔2，所述基板本體I底部設有導熱裝置9，所述導熱裝置9頂部設有頂杆8，所述導熱裝置9內設有彈黃10。其中，所述散熱層6設為導熱矽橡膠，具有導熱性能和穩定性能，電絕緣性能，耐聞溫性能等優點。所述導熱裝置9設置在基板本體I接地處，將基板本體I內產生的熱量傳送到外部機箱上。所述基板本體I上設有防腐綠漆，保護基板本體內的線路和晶片不被防腐而影響使用壽命。本實用新型的有益效果是:由於基板本體上設置防腐綠漆，提高使用壽命，通過導熱裝置內設有彈簧，可以有效的保護和固定基板本體，並通過導熱裝置傳導熱量，其結構簡單，實用性強，易於生產。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此 ，本實用新型的保護範圍應該以權利要求書所限定的保護範圍為準。
權利要求1.一種PCB電路板，其特徵在於:包括基板本體，所述基板本體內設有導線和晶片接口，所述晶片接口內設有散熱層，所述基板本體一端設有排線接口，所述排線接口連接有排線，所述基板本體四個角上均設有一固定孔，所述基板本體底部設有導熱裝置，所述導熱裝置頂部設有頂杆，所述導熱裝置內設有彈簧。
2.根據權利要求1所述PCB電路板，其特徵在於:所述散熱層設為導熱矽橡膠。
3.根據權利要求1所述PCB電路板，其特徵在於:所述導熱裝置設置在基板本體接地處。
4.根據權利要 求1所述PCB電路板，其特徵在於:所述基板本體上設有防腐綠漆。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB電路板，包括基板本體，所述基板本體內設有導線和晶片接口，所述晶片接口內設有散熱層，所述基板本體一端設有排線接口，所述排線接口連接有排線，所述基板本體四個角上均設有一固定孔，所述基板本體底部設有導熱裝置，所述導熱裝置頂部設有頂杆，所述導熱裝置內設有彈簧。本實用新型的有益效果是由於基板本體上設置防腐綠漆，提高使用壽命，通過導熱裝置內設有彈簧，可以有效的保護和固定基板本體，並通過導熱裝置傳導熱量，其結構簡單，實用性強，易於生產。
文檔編號H05K1/18GK203104946SQ20132005917
公開日2013年7月31日 申請日期2013年2月3日 優先權日2013年2月3日
發明者廖麗花 申請人:廖麗花