含銀組合物及形成銀成分的基材的製作方法
2023-06-12 18:34:41
含銀組合物及形成銀成分的基材的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種保存穩定性高的含銀組合物及使用該組合物的形成銀成分的基材,該含銀組合物通過在120℃以下的低溫且短時間的燒結或150℃以上且極短時間的燒結,能夠形成導電性及貼附性優異的金屬銀膜或線等銀成分。本發明的組合物是含有式(1)所示的銀化合物(A)、式(2)所示的胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的組合物,以特定比例含有銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)。[化學式1]其中,R1:氫、-(CY1Y2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3;R2:-(CY1Y2)d-CH3、-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3;Y1、Y2:氫或-(CH2)g-CH3;Z:氫、-(CH2)h-CH3;a:0~8;b:1~4;c:1~3;d:0~8;e:1~4;f:1~3;g:0~3;h:0~2。
【專利說明】含銀組合物及形成銀成分的基材
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種能夠通過低溫燒結製備貼附性及導電性優異的金屬銀膜或金屬 銀線等銀成分的含銀組合物,以及在基材表面上將所述組合物加熱而得到的形成銀成分的 基材。
【背景技術】
[0002] 作為製備金屬薄膜或線的方法,眾所周知有將金屬作成液體油墨狀或漿油墨狀, 並將其塗布或印刷至基材後進行加熱的方法。作為所使用的金屬,為金、銀、銅、鋁,作為布 線材料的原材料,通用銀。在為使用了銀的油墨的情況下,一般使用金屬銀分散在分散溶劑 中的油墨,在布線基板上形成圖案,對所述油墨中的金屬銀進行燒結,形成布線。在將金屬 銀用作導電性金屬材料的情況下,眾所周知有利用由分散的金屬銀的微細化導致的熔點下 降,在低溫下進行燒結的方法。但是,由於顯示出熔點下降程度的微小金屬銀粒子相互接 觸,容易發生凝聚,因此為了防止凝聚,需要在所述油墨中添加分散劑(例如,參考專利文 獻1)。因此,若使用含有所述分散劑的漿料,對金屬銀粒子進行燒結,則會殘留來自分散劑 的雜質,在120°c以下的低溫燒結下得不到良好的導電性,最好通過150°C以上的高溫並且 長時間處理去除雜質。
[0003] 近年來,人們積極嘗試對透明樹脂基板進行金屬銀製備。但是,通常透明樹脂基板 與玻璃等相比,具有低軟化點,因此,希望有能夠通過小於150°C的加熱製備金屬銀的低溫 燒結性銀形成材料。從這樣的背景來考慮,需要一種含銀組合物,其能夠通過在120°C以下 的低溫燒結或150°C以上的極短時間的燒結來形成表現出良好導電性的金屬銀膜或線等銀 成分。
[0004] 作為能夠進行低溫燒結的銀材料,報導有利用使用了有機酸的銀鹽來形成金屬銀 的方法(專利文獻2)。所述有機銀鹽是包含單官能團羧酸和銀的銀鹽,因而化合物中的含 銀率低,燒結時殘留的有機成分增多。為了分解或蒸發所述有機成分,需要延長燒結時間。 另外,表現出低溫燒結性的所述有機銀鹽具有熱穩定性差,含銀組合物的保存穩定性差的 問題。
[0005] 現有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2005-60824號公報
[0008] 專利文獻2 :日本特開2008-159535號公報
【發明內容】
[0009] 本發明要解決的技術問題
[0010] 本發明的技術問題在於提供一種保存穩定性高的含銀組合物,該含銀組合物能夠 通過在120°C以下低溫且短時間的燒結或150°C以上極短時間的燒結,得到導電性及貼附 性優異的金屬銀膜或線等銀成分。 toon] 本發明的另一目的在於提供一種具備導電性及貼附性優異的金屬銀膜或線等銀 成分的形成銀成分的基材。
[0012] 解決技術問題的技術手段
[0013] 根據本發明,提供了一種含銀組合物,其是含有式(1)所表示的銀化合物(A)、式 (2)所表示的胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的組合物,相對於總量為100質量%的銀化合 物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C),含有10?50質量%的銀化合物(A)、50?90質 量%的胺化合物(B)及0. 1?5質量%的矽烷偶聯劑(C);
[0014]
[化學式1]
【權利要求】
1. 一種含銀組合物,其特徵在於,其是含有式(1)所示的銀化合物(A)、式(2)所示的 胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的組合物,其中,相對於總量為100質量%的銀化合物(A)、 胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C),含有10?50質量%的銀化合物(A)、50?90質量%的胺 化合物⑶及〇. 1?5質量%的矽烷偶聯劑(C); [化學式1]
其中,式(2)中,R1 表示氫原子、- (CYfh-C% 或- ((CH2)b-〇-CHZ)c-CH3, R2 表 示-(CY:Y2) d-CH3或-((CH2) e-O-CHZ) f-CH3,這裡Y1與Y2各自獨立地表示氫原子或-(CH2) g-CH3, Z表示氫原子或-(CH2) h-CH3, a為0?8的整數,b為1?4的整數,c為1?3的整 數,d為0?8的整數,e為1?4的整數,f為1?3的整數,g為0?3的整數,h為0? 2的整數。
2. 根據權利要求1所述的含銀組合物,其特徵在於,矽烷偶聯劑(C)為式(3)所表示的 化合物; [化學式2]
其中,式⑶中,R3 表示 _ (CH2) i-CH = CH2、- (CH2) j-R6、-C6H4-CH = CH2、- (CH2) 3-0_ (C =0) _CR7 = CH2、_ (CH2) 3-NHR8、_ (CH2) 3-R9、_ (CH2) 3-SR10 或 _ (CH2) 3-N = C = 0, R4 表示甲基、 甲氧基、乙氧基或乙醯氧基,R5表示甲基、乙基或乙醯基,這裡,R6表示式(4)或式(5)所示 的有機官能團,R7表示氫原子或_CH3, R8表示氫原子、-(CH2)2-NH2、-C 6H5或-(C = 0)-NH2, R9表示式(6)所示的有機官能團,R1(l表示氫原子或-S-S-S-(CH2) 3-Si (0C2H5)3, i為0或1, j為2或3 ; [化學式3]
3. -種含銀組合物,其特徵在於,含有20?80質量%的權利要求1或2所述的含銀組 合物及20?80質量%的溶劑。
4. 一種形成銀成分的基材,其特徵在於,在基材上塗布或印刷權利要求1?3中任一項 所述的含銀組合物,並對所述基材進行加熱形成銀成分。
【文檔編號】C09D11/52GK104350550SQ201380030436
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月8日 優先權日:2012年7月11日
【發明者】中村久, 田口寬之, 高橋修一 申請人:日油株式會社