一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法

2023-06-13 00:02:31 2

專利名稱：一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法
技術領域：
本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法。
技術背景
傳統的線路板設計製作，會造成嵌埋電感磁環成品常出現空洞及填膠不滿的情 況，品質無法得到保障，良品率低，成本高昂。發明內容
本發明的目的在於克服傳統的線路板製作工藝的不足，提供一種嵌埋電感磁環的 層壓製作方法，精確計算，工藝科學，產品質量提高，降低成本，利於推廣。
本發明的內容為
A ；首先利用線路輔助軟體CAM350完成孔位、孔數、孔徑、孔形的排版設計，根據電 感磁環的尺寸大小和厚度要求做參考，設計確定基板厚度的選料標準，以及孔徑大小；再根 據不同的板厚要求，通過核算孔徑大小和數量，預算出壓合時填充孔的理論填膠量，然後確 定壓合時1080半固片所用的數量等。
具體設計原理及步驟如下所述
如電感磁環為圓形外徑為3. 55mm,內徑為1. 75mm，厚度為1. 55-1. 6mm，則基本的 設計流程為
I 選用1. 6mm的普通FR4覆銅板，厚度和電感磁環厚度相近，做為嵌埋電感磁環 材料和後續製作PCB的材料；
II 為保證後續定位的需要，通過設計圖形轉移和蝕刻工藝，先在覆銅板上完成一 套直徑3. 175mm外圍孔設計，形成其餘位置無銅的內層芯板；
III:為避免壓合填膠不均及氣泡等品質隱患，設計在嵌埋電感磁環的外圍位置按 間隔0. 4-0. 5mm的距離增加一批直徑為1. Omm的孔，設計時注意嵌埋磁環的孔外圍都在 1.0mm孔徑的中心位置；
IV 然後設計在嵌埋電感磁環的位置的地方的按電感磁環直徑大小的基礎上加大 0. 05mm鑽出嵌埋磁環的孔，如電感磁環外徑大小為3. 55mm,則將孔設計為3. 6mm ；
V 完成以上孔徑設計後，通過CAM350軟體完成所有孔的體積計算，然後由壓合 人員根據計算出來的體積，得出壓合所需的填膠量，完成層壓的結構設計，一般要求單邊至 少3張1080的半固化片。
B 按照工藝要求，手工嵌埋3. 55mm的電感磁環，然後按照設計要求進行壓合前的 準備
I 排版(由厚度1. 6mm內層芯板，單邊3張1080膠片和2張1/30Z銅箔完成)
II 疊層(按照壓機的生產量將排版好的生產板疊加成一定的層數)，牛皮紙數量 為15舊+5新
C 壓合(在高溫高壓真空條件下完成產品的成品結構)
壓合參數舉例普通線路板壓合具體參數如下
權利要求
1.一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法，其特徵在於它包括以下過程A ；首先利用線路輔助軟體CAM350完成孔位、孔數、孔徑、孔形和排版設計，根據電感磁 環的尺寸大小和厚度要求做參考，設計確定基板厚度的選料標準，以及孔徑大小；再根據不 同的板厚要求，通過核算孔徑大小和數量，預算出壓合時填充孔的理論填膠量，然後確定壓 合時半固片所用的數量等；B 按照工藝要求，手工嵌埋電感磁環，然後按照設計要求進行壓合前的準備；C 壓合(在高溫高壓真空條件下完成產品的成品結構)。
2.如權利要求1所述的一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法，其特徵在於所述的利用線 路輔助軟體CAM350完成孔位、孔數、孔徑、孔形和排版設計包括以下步驟電感磁環為圓形外徑為3. 55mm,內徑為1. 75mm，厚度為1. 55-1. 6mm，則基本的設計流 程為I選用1. 6mm的普通FR4覆銅板，厚度和電感磁環厚度相近，做為嵌埋電感磁環材料 和後續製作PCB的材料；II為保證後續定位的需要，通過設計圖形轉移和蝕刻工藝，先在覆銅板上完成一套直 徑3. 175mm外圍孔設計，形成其餘位置無銅的內層芯板；III:為避免壓合填膠不均及氣泡等品質隱患，設計在嵌埋電感磁環的外圍位置按間隔 0. 4-0. 5mm的距離增加一批直徑為1. Omm的孔，設計時注意嵌埋磁環的孔外圍都在1. Omm孔 徑的中心位置；IV然後設計在嵌埋電感磁環的位置的地方的按電感磁環直徑大小的基礎上加大 0. 05mm鑽出嵌埋磁環的孔，如電感磁環外徑大小為3. 55mm,則將孔設計為3. 6mm ；V完成以上孔徑設計後，通過CAM350軟體完成所有孔的體積計算，然後由壓合人員 根據計算出來的體積，得出壓合所需的填膠量，完成層壓的結構設計，一般要求單邊至少3 張1080的半固化片。
3.如權利要求1所述的一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法，其特徵在於所述的壓合前 的準備包括以下步驟I排版(由厚度1. 6mm內層芯板，單邊3張1080膠片和2張1/30Z銅箔完成)II疊層(按照壓機的生產量將排版好的生產板疊加成一定的層數)，牛皮紙數量為15 舊+5新。
4.如權利要求1所述的一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法，其特徵在於所述的壓合參 數如下步驟溫度時間壓力壓力0CminKgf/c m2min1140170214018710全文摘要
本發明涉及一種嵌埋電感磁環的層壓製作方法。傳統的線路板製作過程複雜，不夠精確，常出現空洞及填膠不滿的情況。本發明首先利用線路輔助軟體CAM350完成孔位、孔數、孔徑、孔形和排版設計，根據電感磁環的尺寸大小和厚度要求做參考，設計確定基板厚度的選料標準、孔徑大小；再根據不同的板厚要求，通過核算孔徑大小和數量，預算出壓合時填充孔的理論填膠量，確定壓合時1080半固片所用的數量等；最後按照工藝要求，手工嵌埋3.55mm的電感磁環、壓合。通過本方法製作，電感磁環被嵌埋在PCB上的固定位置，後續只需在PCB板上通過布線等設計，就可以達到製作電感磁環板的目的，無空洞及填膠不滿的情況，質量好，成本低，精確度高，利於推廣。
文檔編號H05K3/46GK102045965SQ201010548089
公開日2011年5月4日 申請日期2010年11月17日 優先權日2010年11月17日
發明者張柏勇, 闕民輝 申請人:深圳統信電路電子有限公司