一種可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑的製作方法

2023-06-19 11:58:26 1

一種可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑，其特徵在於它由15～18％復配的二元酸二甲酯、2～4%十二烷基葡萄糖苷、0.5～1.0%乙醇胺、1～3%聚天冬氨酸和餘量無水乙醇原料組成，該清洗劑具有可有效清除線路板上白霜殘留物的能力，提高線路板的電氣性能，為環保高沸點溶劑，可自行生物降解；有極強的鰲合分散能力，吸附性強，各組分配伍好，有防汙垢再沉積的作用的優點及效果。
【專利說明】【技術領域】
[0001]本發明涉及一種可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑，屬於電子材料領域。
【背景技術】
[0002]目前電子信息產品PCB板焊接清洗後，在板面殘留一些類似白霜殘留物，這是PCB板清洗工藝長期未能解決的問題，也是溶劑型PCB板清洗劑未能突破的問題。白霜殘留物屬於松香或其他有機殘留物使用松香樹酯類助焊劑和焊錫膏裝聯焊接線路板時，在高溫焊接條件下，線路板表面常會生成白色松香酸鹽類殘留物，而水溶性助焊劑中滷化物和有機酸的含量比較高，具有較強的酸性，高溫焊接時與線路板上的焊點和焊盤發生化學反應生成白色的金屬滷化物鹽類，這些白色殘留物是清洗後線路板發白形成不易去除的白霜的主要原因。這些物質不僅影響整機清潔度也造成使用環境汙染。受氣候變化，溫度升高降低潮溼影響，PCB板電路運行中，有可能產生變數，線路間距之間絕緣電阻下降，或產生電遷移。尤其在高溫鹽霧環境下使焊點焊線之間錫晶須的快速增長，造成電路短路，影響整機使用精度及可靠性導致無法正常工作。現有清 洗劑產品也難以清除掉這類白霜類殘留物。這不但造成線路板外觀不合格更重要的是會影響線路板的電氣性能，有的溶劑型清洗劑酸值高、溫度高，反覆使用對焊點有腐蝕，這是電子材料焊接領域急需解決的問題。

【發明內容】

[0003]本發明的目的是針對現有清洗劑的缺點與不足而提供一種可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑，從而提高線路板質量，也增加了美觀。
[0004]本發明還提供該清洗劑的製備方法。
[0005]本發明的目的是通過下列技術方案實現的:
[0006]一種可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑，它由下述重量百分比的原料組成:
[0007]
【權利要求】
1.一種可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑，其特徵在於它由下述重量百分比的原料組成:
復配的二元酸二甲酯15 -18%
十二烷基葡萄糖苷2~4%乙醇胺0.5~1.0% 聚天冬氨酸1~3% 無水乙醇餘量， 所述復配的二元酸二甲酯為戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯和己二酸二甲酯復配，其復配重量比為35~40:30~35:20~25。
2.如權利要求1所述的可有效清除線路板白霜殘留物的清洗劑的製備方法，其特徵在於它按下述步驟進行: (a)將戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯和己二酸二甲酯按重量比35~40:30~35:20~25復配置於儲備容器中，混合攪拌0.5~1.0小時製備復配的二元酸二甲酯； (b)取(a)項製備的15~18%(重量，下同)復配的二元酸二甲酯、2~4%的十二烷基葡萄糖苷、0.5~1.0%乙醇胺、1~3%聚天冬氨酸和餘量無水乙醇，依次加入反應釜中攪拌0.5~1小時，靜止0.5小時即為本發明的清洗劑產品。
【文檔編號】C11D3/43GK103952243SQ201410156472
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月18日 優先權日:2014年4月18日
【發明者】孟昭輝, 方喜波, 楊嘉驥, 梁靜珊, 孫玉欣, 方瀚楷, 何淑芳, 方瀚寬, 孫淼 申請人:北京朝鉑航科技有限公司, 廣東中實金屬有限公司