一種發熱結構的製作方法

2023-12-11 13:55:37 2

一種發熱結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種發熱結構，該結構常用於烘烤爐內，其包括電阻發熱片，電阻發熱片設有電源連接端，所述電阻發熱片上下表面均覆蓋有矽晶片，該電阻發熱片產生的熱量通過矽晶片向外界傳遞；上述發熱結構的矽晶片不但能夠將熱量均勻地往外輸送，還同時產生遠紅外，以此降低了發熱結構的能耗。
【專利說明】一種發熱結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種發熱結構，該結構常用於烘烤爐內。
【背景技術】
[0002]烘烤爐是一種常用的烘烤裝置，其內部安裝有多個發熱器件(如發熱管等)，通過發熱器件產生熱量來烘烤玻璃等產品。但是現有的發熱器件發熱不均勻，使得產品各處的烘烤質量不一，為使用者帶來了較大的困擾。
實用新型內容
[0003]為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在於提供一種發熱結構，該發熱結構發熱均勻，能耗少。
[0004]為解決上述問題，本實用新型所採用的技術方案如下:
[0005]一種發熱結構，包括電阻發熱片，電阻發熱片設有電源連接端，所述電阻發熱片上下表面均覆蓋有矽晶片，該電阻發熱片產生的熱量通過矽晶片向外界傳遞。
[0006]優選的，所述電阻發熱片至少為兩塊，各電阻發熱片並排布置；所述矽晶片為兩塊，一塊矽晶片覆蓋在所有電阻發熱片的上表面，另一塊矽晶片覆蓋在所有電阻發熱片的下表面，以使各電阻發熱片連接為一整體。
[0007]相比現有技術，本實用新型的有益效果在於:
[0008]發熱均勻，能耗少；因為本實用新型的電阻發熱片上下表面均覆蓋有矽晶片，電阻發熱片產生的熱量通過矽晶片向外界傳遞，這個過程中，矽晶片不但將熱量均勻地往外輸送，還同時產生遠紅外，以此降低發熱結構的能耗。特別地，由於發熱結構所要求的發熱面積一般較大，使用單塊電阻發熱片難以滿足需求，獨立設置多塊電阻發熱片以及多塊矽晶片的結構又會使得設備結構複雜，所以上述優選方案採用一片矽晶片覆蓋在所有電阻發熱片的上表面，另一片矽晶片覆蓋在所有電阻發熱片的下表面，以使各電阻發熱片連接為一整體，這樣不但滿足了發熱面積的需求，也保證了結構的簡潔。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖2是本實用新型的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0012]如圖1和2所示，本實用新型的發熱結構包括第一電阻發熱片11、第二電阻發熱片12、第一矽晶片21和第二矽晶片22，所述第一電阻發熱片11和第二電阻發熱片12左右並排布置，所述第一矽晶片21覆蓋在第一電阻發熱片11和第二電阻發熱片12的上表面，所述第二矽晶片22覆蓋在第一電阻發熱片11和第二電阻發熱片12的下表面，以使得第一電阻發熱片11和第二電阻發熱片12連接為一整體；其中，所述第一電阻發熱片11設有第一電源連接端31，第一電源連接端31設於第一電阻發熱片11左側，所述第二電阻發熱片12設有第二電源連接端32，第二電源連接端32設於第二電阻發熱片12右側。當然，上述電阻發熱片的數量並不限定，具體應根據實際情況進行選擇。
[0013]使用本實用新型時，將第一電源連接端31和第二電源連接端32與電源接通，此時第一電阻發熱片11和第二電阻發熱片12便開始發熱、產生熱量；而所產生的熱量通過第一矽晶片21和第二矽晶片22向外界傳遞，這個過程中，第一矽晶片21和第二矽晶片22不但將熱量均勻地往外輸送，還同時產生遠紅外，以此降低發熱結構的能耗。
[0014]上述實施方式僅為本實用新型的優選實施方式，不能以此來限定本實用新型保護的範圍，本領域的技術人員在本實用新型的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬於本實用新型所要求保護的範圍。
【權利要求】
1.一種發熱結構，包括電阻發熱片，電阻發熱片設有電源連接端，其特徵在於:所述電阻發熱片上下表面均覆蓋有矽晶片，該電阻發熱片產生的熱量通過矽晶片向外界傳遞。
2.根據權利要求1所述的發熱結構，其特徵在於:所述電阻發熱片至少為兩塊，各電阻發熱片並排布置；所述矽晶片為兩塊，一塊矽晶片覆蓋在所有電阻發熱片的上表面，另一塊矽晶片覆蓋在所有電阻發熱片的下表面，以使各電阻發熱片連接為一整體。
【文檔編號】H05B3/62GK203788494SQ201420037525
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年1月21日 優先權日:2014年1月21日
【發明者】彭富國, 劉光映 申請人:深圳市三興精密工業設備有限公司