一種鋁基電路板的製作方法

2023-12-11 03:11:17 3

一種鋁基電路板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種鋁基電路板的製作方法，製作過程中將純膠膜預先貼在內層芯板及光板上，完成鑽工具孔及鑼槽，在壓合時直接使用鉚釘與鋁基板鉚合在一起即可，操作簡單，有效避免純膠膜在壓合過程中產生溢出的問題，容易控制純膠膜的流動，保證產品質量，且節省了工藝成本。
【專利說明】一種鋁基電路板的製作方法
【【技術領域】】
[0001]本發明涉及電路板製作方法，尤其是一種鋁基電路板的製作方法。
【【背景技術】】
[0002]製作電路板，其涉及工序多，其中包括壓合工序，壓合時，一般採用低流膠PP，低流膠PP為半固化片，受熱易熔，而採用低流膠PP，在壓合時會有一定的流膠溢出，難以控制低流膠PP的流動，致使流到指定不允許的區域，而且採用低流膠PP影響電路板的鑼槽工序，因此，製作電路板時採用低流膠PP其成本相對較高，而且質量難以控制。
【
【發明內容】
】
[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種鋁基電路板的製作方法，製作過程中將純膠膜預先貼在內層芯板及光板上，完成鑽工具孔及鑼槽，在壓合時直接使用鉚釘與鋁基板鉚合在一起即可，操作簡單，有效避免純膠膜在壓合過程中產生溢出的問題，容易控制純膠膜的流動，保證產品質量，且節省工藝成本。
[0004]為解決上述技術問題，本發明一種鋁基電路板的製作方法，包括步驟如下:
[0005]I)製作內層芯板
[0006](I)開料:根據內層芯板的設計尺寸要求開料；
[0007](2)貼幹膜:將(I)步驟的每一層內層芯板的正面貼上幹膜；
[0008](3)內層圖形轉移:將菲林片上的內層圖形轉移到步驟(2)的幹膜上；
[0009](4)圖形蝕刻:按步驟(3)的內層圖形，用蝕刻藥水蝕刻；
[0010](5)退幹膜:將步驟(4)上的幹膜全部退掉，使銅面及線路露出；
[0011](6)圖形檢查:用AOI對步驟(5)的線路進行掃描檢查；
[0012](7)貼純膠膜:將純膠膜貼到內層芯板的背面上；
[0013](8)鑽工具孔、鑼槽:對步驟(7)的內層芯板分別加工後續工序的工具孔和槽，並去除內層芯板多餘區域；
[0014]2)製作光板
[0015](9)開料:根據光板的設計尺寸要求開料；
[0016](10)蝕刻:去除步驟(9)光板板面上的銅層；
[0017](11)貼純膠膜:將純膠膜貼在步驟(10)的光板正面上；
[0018](12)鑽工具孔、鑼槽:對步驟(11)的光板分別加工後續工序的工具孔和槽，並去除光板多餘區域；
[0019]3)製作鋁基板
[0020]( 13)開料:根據鋁基板的設計尺寸要求開料；
[0021](14)鑽工具孔:在步驟(13)的招基板鑽出後續工序的工具孔；
[0022](15)清洗:清洗步驟(14)的鋁基板表面上的殘留物；
[0023]4)後續工序的製作[0024](16)疊層:將步驟(12)的光板、步驟(8)的內層芯板和步驟(15)的鋁基板通過純膠膜按設計要求全部疊在一起；
[0025](17)壓合:將步驟(16)各層板通過工具孔用鉚釘壓合在一起，並測量漲縮係數，確定菲林補償方向；
[0026](18)鑼邊:對步驟(17)壓合後的板進行鑼邊，去除鉚接工具孔所在邊；
[0027](19)上綠油:將步驟(18)鑼邊後的板的表面進行絲印綠油； [0028](20)印文字標識:將步驟(19)絲印綠油後的板相應地絲印文字標識；
[0029](21)成型:將步驟(20)絲印文字標識的板用鑼刀按成品尺寸鑼出成品外形，並減少成品外圍批鋒；
[0030](22)電測:對步驟(21)的成品進行開短路測試；
[0031](23)表面處理:將步驟(22)測試合格的成品表面附上OSP有機保焊膜；
[0032](24)最終檢查:檢查步驟(23)的成品，確認功能及外觀完好；
[0033](25)包裝:將步驟(24)檢查合格成品的包裝。
[0034]所述純膠膜為BT25。
[0035]本發明一種鋁基電路板的製作方法，製作過程中將純膠膜預先貼在內層芯板及光板上，完成鑽工具孔及鑼槽，在壓合時直接使用鉚釘與鋁基板鉚合在一起即可，操作簡單，有效避免在壓合過程中產生流膠溢出的問題，容易控制純膠膜的流動，保證產品質量，對內層芯板及光板需要裸露鋁基板及銅箔的區域採用先期預鑼方式，簡化了工藝過程，且節省了工藝成本。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0036]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細說明，其中:
[0037]圖1為本發明流程圖。
【【具體實施方式】】
[0038]下面結合附圖對本發明的實施方式作詳細說明。
[0039]本發明一種鋁基電路板的製作方法，包括步驟如下:
[0040]I)製作內層芯板
[0041](I)開料:根據內層芯板的設計尺寸要求開料；
[0042](2)貼幹膜:將(I)步驟的每一層內層芯板的正面貼上幹膜；
[0043](3)內層圖形轉移:將菲林片上的內層圖形轉移到步驟(2)的幹膜上；
[0044](4)圖形蝕刻:按步驟(3)的內層圖形，用蝕刻藥水蝕刻，得到相應的線路；
[0045](5)退幹膜:將步驟(4)上的幹膜全部退掉，使銅面及線路露出；
[0046](6)圖形檢查:用AOI對步驟(5)的線路進行掃描檢查；
[0047](7)貼純膠膜:將純膠膜貼到內層芯板的背面上；
[0048](8)鑽工具孔、鑼槽:對步驟(7)的內層芯板分別加工後續工序的工具孔和槽，並去除內層芯板多餘區域；
[0049]2)製作光板
[0050](9)開料:根據光板的設計尺寸要求開料；[0051](10)蝕刻:去除步驟(9)光板板面上的銅層；
[0052](11)貼純膠膜:將純膠膜貼在步驟(10)的光板正面上；
[0053](12)鑽工具孔、鑼槽:對步驟(11)的光板分別加工後續工序的工具孔和槽，並去除光板多餘區域；
[0054]3)製作鋁基板
[0055]( 13)開料:根據鋁基板的設計尺寸要求開料；
[0056](14)鑽工具孔:在步驟(13)的鋁基板鑽出後續工序的工具孔；
[0057](15)清洗:清洗步驟(14)的鋁基板表面上的殘留物；
[0058]4)後續工序的製作
[0059](16)疊層:將步驟(12)的光板、步驟(8)的內層芯板和步驟(15)的鋁基板通過純膠膜按設計要求全部疊在一起；
[0060](17)壓合:將步驟(16)各層板通過工具孔用鉚釘壓合在一起，並測量漲縮係數，確定菲林補償方向；
[0061](18)鑼邊:對步驟(17)壓合後的板進行鑼邊，去除鉚接工具孔所在邊；
[0062](19)上綠油:將步驟(18)鑼邊後的板的表面進行絲印綠油；
[0063](20)印文字標識:將步驟(19)絲印綠油後的板相應地絲印文字標識；
[0064](21)成型:將步驟(20)絲印文字標識的板用鑼刀按成品尺寸鑼出成品外形，並減少成品外圍批鋒；
[0065](22)電測:對步驟(21)的成品進行開短路測試；
[0066](23)表面處理:將步驟(22)測試合格的成品表面附上OSP有機保焊膜；
[0067](24)最終檢查:檢查步驟(23)的成品，確認功能及外觀完好；
[0068](25)包裝:將步驟(24)檢查合格成品的包裝。
[0069]本發明中，所述純膠膜為BT25，製作過程中將純膠膜預先貼在內層芯板及光板上，在壓合時直接使用鉚釘與鋁基板鉚合在一起即可，有效避免在壓合過程中產生流膠溢出的問題，容易控制純膠膜的流動，保證產品質量；同時，對內層芯板和光板需要裸露鋁基板及銅箔的區域採用先期預鑼方式，方便後續工序的加工，簡化了工藝過程，且節省了工藝成本。
【權利要求】
1.一種鋁基電路板的製作方法，其特徵在於包括步驟如下: O製作內層芯板 (1)開料:根據內層芯板的設計尺寸要求開料； (2)貼幹膜:將(I)步驟的每一層內層芯板的正面貼上幹膜； (3)內層圖形轉移:將菲林片上的內層圖形轉移到步驟(2)的幹膜上； (4)圖形蝕刻:按步驟(3)的內層圖形，用蝕刻藥水蝕刻； (5)退幹膜:將步驟(4)上的幹膜全部退掉，使銅面及線路露出； (6)圖形檢查:用AOI對步驟(5)的線路進行掃描檢查； (7)貼純膠膜:將純膠膜貼到內層芯板背面上； (8)鑽工具孔、鑼槽:對步驟(7)的內層芯板分別加工後續工序的工具孔和槽，並去除內層芯板多餘區域； 2)製作光板 (9)開料:根據光板的設計尺寸要求開料； (10)蝕刻:去除步驟(9)光板板面上的銅層； (11)貼純膠膜:將純膠膜貼在步驟(10)的光板正面上； (12)鑽工具孔、鑼槽:對步驟(11)的光板分別加工後續工序的工具孔和槽，並去除光板多餘區域； 3)製作鋁基板 (13)開料:根據鋁基板的設計尺寸要求開料； (14)鑽工具孔:在步驟(13)的鋁基板鑽出後續工序的工具孔； (15)清洗:清洗步驟(14)的鋁基板表面上的殘留物； 4)後續工序的製作 (16)疊層:將步驟(12)的光板、步驟(8)的內層芯板和步驟(15)的鋁基板通過純膠膜按設計要求全部疊在一起； (17)壓合:將步驟(16)各層板通過工具孔用鉚釘壓合在一起，並測量漲縮係數，確定菲林補償方向； (18)鑼邊:對步驟(17)壓合後的板進行鑼邊，去除鉚接工具孔所在邊； (19)上綠油:將步驟(18)鑼邊後的板的表面進行絲印綠油； (20)印文字標識:將步驟(19)絲印綠油後的板相應地絲印文字標識； (21)成型:將步驟(20)絲印文字標識的板用鑼刀按成品尺寸鑼出成品外形，並減少成品外圍批鋒； (22)電測:對步驟(21)的成品進行開短路測試； (23)表面處理:將步驟(22)測試合格的成品表面附上OSP有機保焊膜； (24)最終檢查:檢查步驟(23)的成品，確認功能及外觀完好； (25)包裝:將步驟(24)檢查合格成品的包裝。
2.按權利要求1所述一種鋁基電路板的製作方法，其特徵在於所述純膠膜為BT25。
【文檔編號】H05K3/00GK103648235SQ201310676165
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月7日 優先權日:2013年12月7日
【發明者】陳華巍, 謝興龍, 姚超 申請人:廣東達進電子科技有限公司