一種線路板內層板pth孔模塊的製作方法

2023-12-11 08:07:57 4

專利名稱：一種線路板內層板pth孔模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB製造技術領域，特別是涉及一種線路板內層板PTH孔模塊。
背景技術：
PCB板結構直接影響電子產品的布線直通率和信號完整性。現有技術中通過在PCB板內層的PTH孔處設置銅環的方式，實現板與板之間、板與元器件之間連通。但該方式導致布線位置小，不適用於線路密集、元器件數目多的電子產品。同時，在PCB板內層的PTH孔處設置銅環容易隔斷導電層，導致PCB板地平面不連續。另外，設置過孔銅環，易導致部分信號線無法從兩個PTH通孔中通過，將影響整體布線的直通率問題。圖1為現有PCB板的內層板PTH孔局部示意圖，在布線設計時，由於PTH孔處設有通孔銅環，相鄰兩排孔之間的間隔只有O. 3_，而信號線與PTH孔之間需要保持O. 15_的安全距離，因此當信號線需要穿過兩排孔之間時，信號線與PTH孔之間的距離小於O. 15mm，不符合布線要求。
發明內容有鑑於此，本實用新型要解決的技術問題是提供一種符合線路板密集布線要求，可用於生產布線密集型的高質量線路板的線路板內層板PTH孔模塊。為了解決上述技術問題，該技術問題採用如下方案解決一種線路板內層板PTH孔模塊，包括板體和設置在板體上的兩個或兩個以上的PTH孔，所述PTH孔周邊設置有絕緣層，所述絕緣層以外的板體上設置有導電層。所述絕緣層為圍繞在PTH孔周邊的絕緣環。所述絕緣環的內環壁與外環壁的距離為O. lmm—0. 2mm。相鄰的絕緣環外環壁孔的之間距離至少為O. 4mm。實際生產中，在多層板的疊層架構中，會經常出現布線密集的情況，特別是在BGA封裝的晶片內層布局中，由於PTH孔密集，布線十分困難，通過在布線密集處的PTH孔周邊設置絕緣層，以代替現有技術中的過孔銅環結構，增加相鄰PTH孔直接可布線的距離，實現在布線時BGA Ball間隙比較密集的晶片能從兩個PTH孔之間引線出來，提高布線合理性和產品的質量，完全避免了現有技術中因為難以布線而降低生產效率。通過在絕緣層以外的板體上設置有導電層，使導電層均勻包圍絕緣層。導電層連續，避免現有技術中因為在PTH孔中設置銅環造成導電層的隔斷，導致信號線難以從相鄰的PTH孔之間通過。進一步，連續的導電層方便工作人員布線，提高工作效率，合理設置元器件，提聞廣品質量。將所述絕緣層設置為圍繞在PTH孔周邊的絕緣環，且所述絕緣環的內環壁與外環壁的距離為O. lmm—o. 2mm，相鄰的絕緣環外環壁孔的之間距離至少為O. 4mm。這將更有利於布線，保障信號線與PHT孔之間具有安全距離，從而保證信號線能從兩個PTH通孔中通過而不影響整體布線的直通率問題。實際應用時，絕緣環的內環壁與外環壁的距離可以根據實際生產中需要而設定，在考慮不影響導電層的連續性以及布線的合理性的條件下，實際布線中，絕緣環的內環壁與外環壁的距離優選為O. 15_。本實用新型相對於現有技術有如下有益效果1.本實用新型通過在PHT孔周邊設置絕緣層代替原來的過孔銅環結構，增加相鄰PTH孔直接可布線的距離，實現在布線時BGA Ball間隙比較密集的晶片能從兩個PTH孔之間引線出來，本實用新型適用於生產布線密集，晶片緊湊的電子器件。2.本實用新型通過在布線密集處的PTH孔周邊設置絕緣層，併合理設置絕緣層寬度、間距，增加相鄰PTH孔直接可布線的距離，使線路板內層地平面連續完整，連通性高，提高布線合理性和產品的質量，避免現有技術中因為難以布線而降低生產效率。同時，連續的導電層方便工作人員布線，提高工作效率，合理設置元器件，提高產品質量。3.本實用新型對PCB板面積利用率高，布線合理，有利於提高生產效率。

圖1為本實用新型實施例的線路板內層板PTH孔模塊示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細說明，但本實用新型的實施方式不限於此。如圖1所示，本實施例公開了一種符合線路板密集布線要求，可用於生產布線密集型的高質量線路板的線路板內層板PTH孔模塊。該線路板內層板PTH孔模塊包括板體I和設置在板體上的兩個或兩個以上的PTH孔2，所述PTH孔2周邊設置有絕緣層11，所述絕緣層以外的板體上設置有導電層12。本實施例中，絕緣層為圍繞在PTH孔周邊的絕緣環，且絕緣環的內環壁與外環壁的距離為O. 15mm，相鄰的絕緣環外環壁孔的之間距離為O. 5mm。通過在布線密集處的PTH孔周邊設置絕緣層，以代替現有技術中的過孔銅環結構，增加相鄰PTH孔直接可布線的距離，實現在布線時BGA Ball間隙比較密集的晶片能從兩個PTH孔之間引線出來，提高布線合理性和產品的質量，完全避免了現有技術中因為難以布線而降低生產效率。通過在絕緣層以外的板體上設置有導電層，使導電層均勻包圍絕緣層。導電層連續，避免現有技術中因為在PTH孔中設置銅環造成導電層的隔斷，導致信號線難以從相鄰的PTH孔之間通過。進一步，連續的導電層方便工作人員布線，提高工作效率，合理設置元器件，提聞廣品質量。本實施例將所述絕緣層設置為圍繞在PTH孔周邊的絕緣環，且所述絕緣環的內環壁與外環壁的距離為O. 15mm，相鄰的絕緣環外環壁孔的之間距離為O. 5mm。這就增加了相鄰PTH孔之間的可布線距離，使得兩排孔的安全距離擴大，在保障相鄰PTH孔至信號線距離大於安全距離O. 3mm的同時，還能通過O. 15mm的信號線，從而有效提升PCB板上高密度區域的信號線的布線直通率，有利於提高工作效率，合理設置元器件，提高產品質量。以上為本實用新型的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種線路板內層板PTH孔模塊，包括板體(I)和設置在板體上的兩個或兩個以上的 PTH孔(2)，其特徵在於所述PTH孔⑵周邊設置有絕緣層(11)，所述絕緣層以外的板體上設置有導電層(12)。
2.根據權利要求1所述的線路板內層板PTH孔模塊，其特徵在於所述絕緣層(11)為圍繞在PTH孔周邊的絕緣環。
3.根據權利要求2所述的線路板內層板PTH孔模塊，其特徵在於所述絕緣環的內環壁與外環壁的距離為O. lmm—0. 2_，相鄰的絕緣環外環壁孔的之間距離至少為O. 4_。
專利摘要本實用新型涉及一種線路板內層板PTH孔模塊，包括板體和設置在板體上的兩個或兩個以上的PTH孔，其特徵在於所述PTH孔周邊設置有絕緣層，所述絕緣層以外的板體上設置有導電層。所述絕緣層為圍繞在PTH孔周邊的絕緣環，所述絕緣環的內環壁與外環壁的距離為0.1mm—0.2mm，相鄰的絕緣環外環壁孔的之間距離至少為0.4mm。本實用新型通過在布線密集處的PTH孔周邊設置絕緣層，併合理設置絕緣層寬度、間距，增加相鄰PTH孔直接可布線的距離，提高布線合理性和產品的質量，完全避免了現有技術中因為難以布線而降低生產效率。
文檔編號H05K1/11GK202857143SQ201220605129
公開日2013年4月3日 申請日期2012年11月16日 優先權日2012年11月16日
發明者譚柏川, 李傳棟, 葉彬峰 申請人:惠州市德賽西威汽車電子有限公司