電路基板的製作方法
2023-07-26 03:24:06
專利名稱：電路基板的製作方法
技術領域：
本發明有關於一種形成有與電子零件電連接的導電電路圖案的電路基板。
背景技術：
在如圖5所顯示之以往的電路基板100上，只形成導電電路圖案101。其導電電路圖案101在電氣上相互獨立。
另外，由於用於焊接的錫及鉛不但對人體有害，經過廢棄物處理對環境也會造成汙染，所以一般都使用不用焊接，而用壓接方式構成電連接的插口103。
插口103，如圖5至圖7所顯示，具有和絕緣外殼105成一體構造的形成有插頭插入孔106的圓筒部107，並且端子104的一部分從絕緣外殼105的底部凸出，而此凸出部分彎曲，成為可以朝圖5之上下方向彈性變形的狀態。
插口103，當將絕緣外殼105固定於機器的外殼(圖中未顯示)，使電路基板100和機器的外殼固定時，端子104就會壓接電路基板100的導電電路圖案101從而形成電連接。
如此構成的電路基板100，將來自插入插頭插入孔106之插頭(圖中未顯示)的電信號，藉由端子104傳輸到導電電路圖案101，再經導電電路圖案101將此電信號傳輸到連接導電電路圖案的其他電子零件(圖示省略)。或是相反地，將沿導電電路圖案101傳輸的電信號，傳輸至插入插頭插入孔106的插頭。
但是，由於以往的電路基板，其插口103之端子104和導電電路圖案101的連接，不用焊接，而用壓接方式構成，所以因振動會產生摩擦腐蝕(微小的摩擦造成的損傷)。也就是說，因端子104造成導電電路圖案101的損傷產生金屬粉末，促使電氣獨立的導電電路圖案101之間發生短路，而具有造成錯誤操作及電子零件之損壞的問題。
本發明的目的，在於針對上述問題，提供一種可防止產生錯誤操作及電子零件損壞的電路基板。
發明揭示本發明的形成有預期的導電電路圖案的電路基板中，在上述導電電路圖案之間形成一個比上述導電電路圖案的高度更高的保護壁。
另外，藉由連接導電電路圖案和電子零件的端子，而使來自電子零件的電信號傳輸至導電電路圖案的同時，令來自導電電路圖案的電信號也會被傳輸至電子零件。
而且，保護壁會阻擋因摩擦腐蝕所產生的金屬粉末，使導電電路圖案之間不會發生短路。
附圖概述
圖1是將插口103安裝至本發明第1實施形態的電路基板1的狀態圖。
圖2是本發明第1實施形態的電路基板1的俯視圖。
圖3是本發明第2實施形態的電路基板50的俯視圖。
圖4是將插口103安裝至本發明第3實施形態的電路基板80的狀態圖。
圖5是將插口103安裝至以往的電路基板100的狀態圖。
圖6是插口103的斜視圖。
圖7是插口103的後視圖。
實施本發明的最佳形態圖1、圖2顯示本發明的第1實施形態，圖1是將插口103安裝至電路基板1的狀態圖，圖2是顯示電路基板1的圖。以下，參照附圖，詳細說明本發明的實施形態。
如圖2所顯示的，在電路基板1，以印刷形成有預期形狀的導電電路圖案10、12、13、14、15。而該導電電路圖案10、12、13、14、15電氣上相互獨立。
又，在電路基板1上，形成有分別圍住導電電路圖案10、12、13、14的保護壁11。保護壁11成一體構造，其高度H，如圖1所顯示的，和導電電路圖案10、12、13、14、15之高度H′的關係為H＞H′。
在這樣的情況下，如果用以往的插口103連接如此的電路基板1的話，在插頭插入孔106從機器外殼22的窗孔24向外凸出的狀態下，將插口103的圓筒部107插入凹溝23，使絕緣外殼105固定於機器外殼22。接下來，將電路基板1安裝於機器外殼22，使插口103的端子104和導電電路圖案10、12、13、14壓接從而形成電氣連接。另外，導電電路圖案15則不連接端子104，而連接其他電子零件(圖中未顯示)。
如此安裝有插口103的電路基板1，會將來自於連接插口103之插頭插入孔106的插頭(圖示省略)的電信號藉由端子104傳輸至導電電路圖案10、12、13、14。另一方面，經插口103的端子104，也會將來自於導電電路圖案10、12、13、14的電信號傳輸至插頭。
又，即使因摩擦腐蝕而產生金屬粉末，也會受到保護壁11的阻擋，使電氣上獨立的導電電路圖案10、12、13、14、15之間不會發生短路現象。
這樣的電路基板1，即使各個導電電路圖案10、12、13、14、15中因摩擦腐蝕而產生金屬粉末，也會被保護壁11隔絕，可防止電氣上互相獨立的導電電路圖案10、12、13、14、15之間發生短路，因此也就可以防止錯誤操作及發生電子零件之損壞。
圖3顯示本發明的第2實施形態，在電路基板50上分別形成圍住導電電路圖案10、12、13、14的各個獨立的保護壁51a、51b、51c和51d。至於其他的構造則和上述第1實施形態相同，所以在此省略說明。
圖4顯示本發明的第3實施形態，在電路基板80上形成如上述的圍住導電電路圖案10、12、13、14的保護壁70，但是保護壁70的高度配設成和導電電路圖案10、12、13、14的高度略同，然後在保護壁70的上方，另外形成一層用網板印刷製成的絲網(印刷)層71。此絲網層71，可以和將文字等印刷於電路基板80時予以同時完成。因此，於保護壁70上增加一層絲網層71的高度，將會比各導電電路圖案10、12、13、14的高度還高。也就是說，J′＜J。另外，與上述第1實施形態同樣，可以將保護壁70和絲網層71一體成形，也可以分開成形。
另外，本發明並沒有局限於上述實施形態，在本發明的範圍內還可以有很多變化。例如，本發明將插口103和導電電路圖案10連接，但是並不一定要使用插口103，也可以使用連接器、開關等其他電子零件。最重要的是，在不使用焊接而是使用壓接方式連接的電子零件，本發明均可發揮效用。而且，本發明雖然將各導電電路圖案10、12、13、14的高度設計為同樣高度，但是就算高度不統一也沒關係，只要比保護壁高度低即可。還有，本發明，雖然將保護壁11、51a、51b、51c、51d、70及絲網層71設計為一體成形或是分別獨立成形，但是只要是圍住導電電路圖案10、12、13、14，保護壁及絲網層的形狀可任意選擇。
產業應用性如上所述，本發明可用於電子元件端子與電路基板的導電圖案不用焊接而用壓接方式連接的電路基板，尤其，可應用於在因摩擦腐蝕而產生金屬粉末時，防止電氣上獨立的導電圖案間短路的電路基板。
權利要求書1.一種電路基板，在形成預期的導電電路圖案的同時，在所述導電電路圖案之間形成比所述導電電路圖案的高度更高的保護壁，其特徵在於所述保護壁由保護壁主體或保護壁主體和絲網層所形成，電子零件的端子通過壓接電連接至所述導電電路圖案。
權利要求
1.一種形成有預期的導電電路圖案的電路基板，其特徵在於所述導電電路圖案之間形成比所述導電電路圖案的高度更高的保護壁。
全文摘要
本發明涉及防止錯誤操作及電子零件之損壞發生的電路基板。其構造是在電路基板(1)的導電電路圖案(10、12、13、14、15)之間形成比導電電路圖案(10、12、13、14、15)的高度更高的保護壁(11),因此就算因摩擦腐蝕產生金屬粉末,也不會造成電氣獨立的導電電路圖案(10、12、13、14)之間的短路,所以可以防止錯誤操作及電子零件之損壞。
文檔編號H05K1/11GK1256067SQ99800079
公開日2000年6月7日 申請日期1999年1月28日 優先權日1998年1月29日
發明者笹元一, 鈴木義, 兼元洋祐 申請人:Smk株式會社