一種低熱阻led集成式光源的製作方法
2023-07-25 17:59:41 1
一種低熱阻led集成式光源的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED晶片的PCB板以及位於PCB板下端的散熱裝置，所述散熱裝置由陶瓷層和鋁基層組成，所述鋁基層由連接端以及與連接端為一體的喇叭狀腔體組成，所述喇叭狀腔體的內壁設有鰭片，鋁基層的連接端為平面，該端面與陶瓷層的下表面無粘膠無間隙緊密結合，沿所述陶瓷層的上表面向下內凹形成一容腔，PCB板置於容腔內，並與容腔的底面和側面緊密配合。本實用新型散熱性能優。
【專利說明】一種低熱阻LED集成式光源
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術領域】，具體涉及一種低熱阻LED集成式光源。
【背景技術】
[0002]發光二極體(LED)在現有技術中的應用，在可見光部分包括屏幕、照明、液晶屏幕及手機上按鍵的背光源；而不可見光部分則有無線通訊用紅外線遙控器、傳感器及光纖通訊光源。LED的作用是將電能轉為光能，而在光能產生的過程也會產生溫度。隨著高功率LED開發成功及應用，LED的工作溫度已經是其應用上必須克服的問題，其中，COB集成光源暴露的問題尤為突出。COB集成光源與單晶片LED光源相比在光強、散熱、配光、成本等方面顯露出許多
[0003]優點，被越來越多的人認為是未來LED發展方向，但目前COB集成光源存在散熱問題:1.多晶片密集封裝熱阻過大，導致嚴重光衰。2.螢光粉與晶片直接接觸因溫度過高導致色溫偏移或失效。因此，如何解決LED集成光源的散熱問題已經變得十分迫切。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種低熱阻LED集成式光源。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:
[0006]一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED晶片的PCB板以及位於PCB板下端的散熱裝置，所述散熱裝置由陶瓷層和鋁基層組成，所述鋁基層由連接端以及與連接端為一體的喇叭狀腔體組成，所述喇叭狀腔體的內壁設有鰭片，鋁基層連接端的上表面為平面，該上表面與陶瓷層的下表面無粘膠無間隙緊密結合，沿所述陶瓷層的上表面向下內凹形成一容腔，PCB板置於容腔內，並與容腔的底面和側面緊密配合。
[0007]作為進一步改進，所述PCB板邊緣均勻設有若干散熱通孔。
[0008]具體的，所述散熱通孔呈梅花狀。
[0009]作為更進一步改進，所述陶瓷層的厚度為0.35mm，所述鋁基層連接端的厚度為
0.25mm0
[0010]更為具體的，所述容腔的深度佔陶瓷層高度的比例為1/3。
[0011]本實用新型相比現有技術具有以下優點及有益效果:
[0012](I)本實用新型將鋁板與陶瓷層無縫結合，有效地減小了陶瓷鋁基板熱阻，用於大功率LED晶片封裝集成製作照明用大功率LED模塊有著十分廣闊的前景。
[0013](2)本實用新型將鋁基層設置為喇叭狀以及在喇叭腔體的內部設置鰭片提高了散熱性能。
[0014](3)本實用新型提將PCB板置於陶瓷層的容腔內，並與容腔的底面和側面緊密配合，既通過增大PCB板與陶瓷層的接觸面積以提高散熱性能，還提高了對PCB板的固定效
果ο【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型低熱阻LED集成式光源結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型創造的實施方式不限於此。
[0017]實施例
[0018]如圖1所示，一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED晶片的PCB板I以及位於PCB板I下端的散熱裝置，散熱裝置由陶瓷層2和鋁基層3組成，鋁基層3由連接端31以及與連接端31為一體的喇叭狀腔體32組成，喇叭狀腔體32的內壁設有鰭片，鋁基層連接端的上表面為平面，該上表面與陶瓷層的下表面21無粘膠無間隙緊密結合，沿陶瓷層上表面22向下內凹形成一容腔4，PCB板I置於容腔4內，並與容腔4的底面和側面緊密配
八
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[0019]其中:PCB板I的邊緣均勻設有若干散熱通孔，且散熱通孔呈梅花狀；陶瓷層2的厚度為0.35mm，鋁基層連接端31的厚度為0.25mm ;容腔4的深度佔陶瓷層2高度的比例為1/3。
[0020]以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED晶片的PCB板以及位於PCB板下端的散熱裝置，其特徵在於:所述散熱裝置由陶瓷層和鋁基層組成，所述鋁基層由連接端以及與連接端為一體的喇叭狀腔體組成，所述喇叭狀腔體的內壁設有鰭片，鋁基層連接端的上表面為平面，該上表面與陶瓷層的下表面無粘膠無間隙緊密結合，沿所述陶瓷層的上表面向下內凹形成一容腔，PCB板置於容腔內，並與容腔的底面和側面緊密配合。
2.根據權利要求1所述的低熱阻LED集成式光源，其特徵在於:所述PCB板邊緣均勻設有若干散熱通孔。
3.根據權利要求2所述的低熱阻LED集成式光源，其特徵在於:所述散熱通孔呈梅花狀。
4.根據權利要求3所述的低熱阻LED集成式光源，其特徵在於:所述陶瓷層的厚度為0.35mm,所述招基層連接端的厚度為0.25mm。
5.根據權利要求4所述的低熱阻LED集成式光源，其特徵在於:所述容腔的深度佔陶瓷層高度的比例為1/3。
【文檔編號】F21Y101/02GK203585881SQ201320719190
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月14日 優先權日:2013年11月14日
【發明者】劉達樊, 範志開, 鄒純江, 盧新偉 申請人:廣東卓耐普智能技術股份有限公司