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一種iad裝置製造方法

2023-07-10 09:18:36 2

一種iad裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種IAD裝置,包括MCU晶片、SDRAM隨機存儲器、FLASH存儲器、CPLD晶片、多個打點裝置和CANTOSPI晶片。本實用新型的IAD裝置,採用了數據轉換效率更高的新的CANTOSPI晶片,使得IAD裝置接入及轉換效率更高。本實用新型的電路通過增加CPLD電路,可以有效的降低MCU的工作負擔、提高響應時間,大大提高了控制的可靠性。
【專利說明】—種IAD裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型屬於礦山安全管理領域,涉及一種IAD裝置。

【背景技術】
[0002]綜合接入設備(IAD)是一種接入設備,能同時交付傳統的PSTN語音服務、數據包語音服務以及單個WAN鏈路上的數據服務(通過LAN埠)等。IAD將跨越單個共享訪問鏈路的多個語音和數據信道集中到載波或服務供應商POP上。其中訪問鏈路可能指Tl線路、DSL連接、有線電視網絡(CATV)、寬帶無線鏈路或Metro-Ethernet連接。通常IAD的安裝以客戶端為前提。但有時客戶端也選擇由服務供應商安裝的MD。這種情況下,服務供應商在使用過程中能控制接入鏈路特性並能管理操作程序。IAD正逐步由簡單設備(支持線速度為Tl和El的訪問)發展到高埠計數、特性密集度及高層設備等,諸如ATM邊緣集中器和通用復用器。隨著信息即時存取命令的增加,帶寬命令也同步增加,並且靈活性服務也不斷變化。如今IAD觀念也隨著那些命令的增加而提升,以滿足終端客戶和服務供應商對綜合WAN接入的需求。IAD設備具有三種基本類型:傳統的時分復用器及路由選擇性能:除為路由器提供V.35接口以外,還具有乙太網埠和PBX鏈路。幀中繼接入設備(FRAD),具有語音性能。基於ATM的IAD:結合語音、視頻和數據於一體。在某些情況下不包括PBX和路由器。
[0003]因此,需要一種IAD裝置以解決上述問題。
實用新型內容
[0004]本實用新型是針對現有技術中IAD裝置的缺點,提供一種新的數據交換效率更高的IAD裝置。
[0005]為實現上述實用新型目的,本實用新型IAD裝置可採用如下技術方案:
[0006]一種IAD裝置,包括MCU晶片、SDRAM隨機存儲器、FLASH存儲器、CPLD晶片、多個打點裝置和CAN TO SPI晶片,所述SDRAM隨機存儲器、FLASH存儲器和CPLD晶片均連接所述MCU晶片,所述打點裝置和CAN TO SPI晶片均連接所述CPLD晶片,所述CAN TO SPI晶片包括SPI接口控制器、CAN收發器晶片、第一 SIP14-2.54接插件、第二 SIP14-2.54接插件、SIP6-2.54接插件和兩個SIP2-2.54接插件,所述SPI接口控制器為MCP2515-1/S0晶片,所述CAN收發器為CTM8251A ;
[0007]所述CTM825IA 晶片包括 VIN 端、GND 端、TXD 端、RXD 端、CAN_H 端、CAN_L 端、CAN_G端,所述TXD端和RXD端分別連接所述CAN_TX端和CAN_RX端,所述GND端接地,所述VIN端連接3V電壓;
[0008]所述SIP6-2.54接插件的三個端子分別連接所述CAN_H端、CAN_L端和CAN_G端;
[0009]所述SIP2-2.54接插件的兩個端子分別連接所述CAN_H端和CAN_L端;
[0010]所述MCP2515-1/S0 晶片包括 TXCAN 端、RXCAN 端、TXORTS 端、TXlRTS 端、OSCl 端、0SC2 端、CS 端、SO 端、SI 端、SCK 端、INT 端、RXOBF 端、RXlBF 端、VSS 端、VDD 端和 RESET端,所述VSS端接地,所述OSCl端和0SC2端分別連接晶振XTl的兩端,所述晶振XTl的兩端分別連接電容C6和電容C7的一端,所述電容C6和電容C7的另一端接地;所述VDD端連接3V電壓並通過電容C2接地;所述RESET端通過電容C4接地,所述VDD端和RESET端之間設置有電阻R2;
[0011]第一 SIP14-2.54插接件包括TXORTS連接端、RXOBF連接端、SCK連接端、MISO連接端、CS連接端、第一 Vin連接端;所述TXORTS連接端、RXOBF連接端、SCK連接端、MISO連接端和CS連接端分別連接所述TXORTS端、RXOBF端、SCK端、SO端和CS端;第二 SIP14-2.54接插件包括TXlRTS連接端、RXlBF連接端、INT連接端、MOSI連接端、RESET連接端、第二Vin連接端;所述TXlRTS連接端、RXlBF連接端、INT連接端、MOSI連接端和RESET連接端分別連接所述TXlRTS端、INT端、SI端和RESET端;
[0012]穩壓二極體Dl的負極、鉭電容Cl的負極、電容C3的一端和發光二極體D2的正極均接地,所述穩壓二極體Dl的負極、鉭電容Cl的正極、電容C3的另一端和發光二極體D2的負極均接3V電壓並通過電阻Rl連接第一 Vin連接端和第二 Vin連接端。
[0013]其中,Cl為鉭電容、C3為陶瓷電容,兩電容配合進行濾波;D1為穩壓二極體,起到穩定電壓、防反接、過壓保護的功能;D2為發光二極體;電阻Rl為濾波電阻JP2為CAN轉SPI模塊的接口 ;模塊化設計,用於3.3V電壓下的所有的CAN轉SPI轉換,可擴展性較強;R4為120 Ω的CANbus匹配電阻,通過JPl的跳接,來選擇是否併入CANbus系統裡面。
[0014]更進一步的,所述CPLD晶片的型號為5M160ZT100C5N。
[0015]更進一步的,所述打點裝置包括光繼電器AQY21IEHAZ和PNP型三極體,所述光繼電器AQY211EHAZ包括A端、K端、IN端和OUT端,所述A端連接所述PNP型三極體的集電極,所述PNP型三極體的發射極連接3V電壓,所述PNP型三極體的基極連接1l端,所述K端接地,所述IN端連接IN_1端,所述OUT端連接0UT_1端。
[0016]有益效果:本實用新型的IAD裝置,採用了數據轉換效率更高的新的CAN TO SPI晶片,使得IAD裝置接入及轉換效率更高。本實用新型的電路通過增加CPLD電路,可以有效的降低MCU的工作負擔、提高響應時間,大大提高了控制的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的IAD裝置的結構示意圖;
[0018]圖2為CPLD的結構示意圖;
[0019]圖3為CAN TO SPI晶片的具體結構圖。

【具體實施方式】
[0020]下面結合具體實施例,進一步闡明本實用新型,應理解這些實施例僅用於說明本實用新型而不用於限制本實用新型的範圍,在閱讀了本實用新型之後,本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落於本申請所附權利要求所限定的範圍。
[0021]請參閱圖1、圖2和圖3所示,本實用新型的IAD裝置,包括MCU晶片、SDRAM隨機存儲器、FLASH存儲器、CPLD晶片、多個打點裝置和CAN TO SPI晶片。其中,優選的,CPLD晶片的型號為5M160ZT100C5N。
[0013] SDRAM隨機存儲器、FLASH存儲器和CPLD晶片均連接MCU晶片,打點裝置和CAN TO SPI晶片均連接CPLD晶片,CAN TO SPI晶片包括SPI接口控制器、CAN收發器晶片、第一 SIP14-2.54接插件、第二 SIP14-2.54接插件、SIP6-2.54接插件和兩個SIP2-2.54接插件,SPI接口控制器為MCP2515-1/S0晶片,CAN收發器為CTM8251A ;
[0022]CTM8251A 晶片包括 VIN 端、GND 端、TXD 端、RXD 端、CAN_H 端、CAN_L 端、CAN_G端,TXD端和RXD端分別連接CAN_TX端和CAN_RX端,GND端接地,VIN端連接3V電壓。其中,CTM8251A是一款帶隔離的通用CAN收發器晶片,晶片的主要功能室將CAN控制器的邏輯電平轉換為CAN總線的差分電平並且具有DC 2500V的隔離功能。
[0023]SIP6-2.54接插件的三個端子分別連接CAN_H端、CAN_L端和CAN_G端,SIP2-2.54接插件的兩個端子分別連接CAN_H端和CAN_L端。
[0024]MCP2515-1/S0 晶片包括 TXCAN 端、RXCAN 端、TXORTS 端、TXlRTS 端、OSCl 端、0SC2端、CS 端、SO 端、SI 端、SCK 端、INT 端、RXOBF 端、RXlBF 端、VSS 端、VDD 端和 RESET 端,VSS端接地,OSCl端和0SC2端分別連接晶振XTl的兩端,晶振XTl的兩端分別連接電容C6和電容C7的一端,電容C6和電容C7的另一端接地,VDD端連接3V電壓並通過電容C2接地,RESET端通過電容C4接地,VDD端和RESET端之間設置有電阻R2。
[0025]第一 SIP14-2.54插接件包括TXORTS連接端、RXOBF連接端、SCK連接端、MISO連接端、CS連接端、第一 Vin連接端;TXORTS連接端、RXOBF連接端、SCK連接端、MISO連接端和CS連接端分別連接TXORTS端、RXOBF端、SCK端、SO端和CS端。
[0026]第二 SIP14-2.54接插件包括TXlRTS連接端、RXlBF連接端、INT連接端、MOSI連接端、RESET連接端、第二 Vin連接端;TX1RTS連接端、RXlBF連接端、INT連接端、MOSI連接端和RESET連接端分別連接TXlRTS端、INT端、SI端和RESET端;
[0027]穩壓二極體Dl的負極、鉭電容Cl的負極、電容C3的一端和發光二極體D2的正極均接地,所述穩壓二極體Dl的負極、鉭電容Cl的正極、電容C3的另一端和發光二極體D2的負極均接3V電壓並通過電阻Rl連接第一 Vin連接端和第二 Vin連接端。
[0028]其中,Cl為鉭電容、C3為陶瓷電容,兩電容配合進行濾波;D1為穩壓二極體,起到穩定電壓、防反接、過壓保護的功能;D2為發光二極體;電阻Rl為濾波電阻JP2為CAN轉SPI模塊的接口 ;模塊化設計,用於3.3V電壓下的所有的CAN轉SPI轉換,可擴展性較強;R4為120 Ω的CANbus匹配電阻,通過JPl的跳接,來選擇是否併入CANbus系統裡面。
[0029]打點裝置包括光繼電器AQY21IEHAZ和PNP型三極體,光繼電器AQY21IEHAZ包括A端、K端、IN端和OUT端,A端連接PNP型三極體的集電極,PNP型三極體的發射極連接3V電壓,PNP型三極體的基極連接1l端,K端接地,IN端連接IN_1端,OUT端連接0UT_1端。
[0030]本實用新型的IAD裝置,採用了數據轉換效率更高的新的CAN TO SPI晶片,使得IAD裝置接入及轉換效率更高。本實用新型的電路通過增加CPLD電路,用於更加有效快捷的控制1和CANbus控制信號的輸出,同時可以有效的降低MCU的工作負擔、提高響應時間。本實用新型電路通過1和CANbus的雙控制輸出,大大提高了控制的可靠。
【權利要求】
1.一種IAD裝置,其特徵在於:包括MCU晶片、SDRAM隨機存儲器、FLASH存儲器、CPLD晶片、多個打點裝置和CAN TO SPI晶片,所述SDRAM隨機存儲器、FLASH存儲器和CPLD晶片均連接所述MCU晶片,所述打點裝置和CAN TO SPI晶片均連接所述CPLD晶片,所述CAN TOSPI晶片包括SPI接口控制器、CAN收發器晶片、第一 SIP14-2.54接插件、第二 SIP14-2.54接插件、SIP6-2.54接插件和兩個SIP2-2.54接插件,所述SPI接口控制器為MCP2515-1/S0晶片,所述CAN收發器為CTM8251A ; 所述 CTM8251A 晶片包括 VIN 端、GND 端、TXD 端、RXD 端、CAN_H 端、CAN_L 端、CAN_G 端,所述TXD端和RXD端分別連接所述CAN_TX端和CAN_RX端, 所述GND端接地,所述VIN端連接3V電壓; 所述SIP6-2.54接插件的三個端子分別連接所述CAN_H端、CAN_L端和CAN_G端; 所述SIP2-2.54接插件的兩個端子分別連接所述CAN_H端和CAN_L端。
2.所述MCP2515-1/S0 晶片包括 TXCAN 端、RXCAN 端、TXORTS 端、TXlRTS 端、OSCl 端、0SC2 端、CS 端、SO 端、SI 端、SCK 端、INT 端、RXOBF 端、RXlBF 端、VSS 端、VDD 端和 RESET 端, 所述VSS端接地,所述OSCl端和0SC2端分別連接晶振XTl的兩端, 所述晶振XTl的兩端分別連接電容C6和電容C7的一端,所述電容C6和電容C7的另一端接地; 所述VDD端連接3V電壓並通過電容C2接地; 所述RESET端通過電容C4接地,所述VDD端和RESET端之間設置有電阻R2 ; 第一 SIP14-2.54插接件包括TXORTS連接端、RXOBF連接端、SCK連接端、MISO連接端、CS連接端、第一 Vin連接端;所述TXORTS連接端、RXOBF連接端、SCK連接端、MISO連接端和CS連接端分別連接所述TXORTS端、RXOBF端、SCK端、SO端和CS端; 第二 SIP14-2.54接插件包括TXlRTS連接端、RXlBF連接端、INT連接端、MOSI連接端、RESET連接端、第二 Vin連接端; 所述TXlRTS連接端、RXlBF連接端、INT連接端、MOSI連接端和RESET連接端分別連接所述TXlRTS端、INT端、SI端和RESET端; 穩壓二極體Dl的負極、鉭電容Cl的負極、電容C3的一端和發光二極體D2的正極均接地,所述穩壓二極體Dl的負極、鉭電容Cl的正極、電容C3的另一端和發光二極體D2的負極均接3V電壓並通過電阻Rl連接第一 Vin連接端和第二 Vin連接端。
3.如權利要求1所述的IAD裝置,其特徵在於,所述CPLD晶片的型號為5M160ZT100C5N。
4.如權利要求1所述IAD裝置,其特徵在於,所述打點裝置包括光繼電器AQY21IEHAZ和PNP型三極體,所述光繼電器AQY211EHAZ包括A端、K端、IN端和OUT端,所述A端連接所述PNP型三極體的集電極,所述PNP型三極體的發射極連接3V電壓,所述PNP型三極體的基極連接1l端,所述K端接地,所述IN端連接IN_1端,所述OUT端連接0UT_1端。
【文檔編號】H04L12/28GK204089847SQ201420443076
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月6日 優先權日:2014年8月6日
【發明者】金勇
申請人:南京北路自動化系統有限責任公司

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