Ta：震驚！MTK X30隻能匹敵驍龍820？

2023-08-03 07:56:38

　　MWC 2017(世界移動通信大會)已經進入了白熱化階段，我們都知道，MWC不僅僅提供給手機廠商發布新機的平臺，更是整個通信行業產業鏈的盛會。日前，臺灣知名晶片廠商聯發科技便在MWC上推出了新品，如約為我們帶來了年度旗艦處理器晶片Helio X30。

　　聯發科Helio X30採用臺積電最新一代的10納米製程工藝打造，這也讓聯發科成為繼高通和三星之後第三個正式發布10納米工藝的晶片廠商。Helio X30擁有十顆核心，延續了前代三叢核心簇的架構設計，擁有兩顆A73架構的主頻核心，頻率高達2.5GHz，四顆A53架構核心，頻率2.2GHz，以及四顆A35核心，頻率1.9GHz，相較前代處理器，X30的性能提升了35%，功耗下降了50%。

　　GPU方面，Helio X30集成的是定製版PowerVR 7XTP-MP4，主頻高達800MHz，與前代相比性能提升240%，功耗下降60%。內存方面，X30最高支持8GB的DDR4X，存儲晶片也總算迎頭趕上，支持UFS 2.1的規格。

　　乍看之下，Helio X30的理論性能著實彪悍，應該可以為聯發科去年深陷20納米大坑的尷尬處境打一場漂亮的翻身仗，但似乎老天總是在聯發科一心奔向高端的路上開著一個又一個不好笑的玩笑。首先，由於10納米工藝是一個全新的製程工藝，且加工難度極高，一款新晶片的大規模量產又需要廠商和代工廠一段時期的磨合，因此雖然我們已經看到了X30的廬山真面目，但根據聯發科官方公布的商用計劃顯示，首款終端產品最早也要等到今年第二季度。

　　此外，聯發科高級銷售經理Finbarr Moynihan在MWC接受採訪時含蓄表示，X30將以更有競爭力的價格將三星S7和谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意也就是說X30的實際性能表現僅能達到驍龍820的水準，與高通新平臺驍龍835還有較大差距。

　　好了，說了這麼多，不知道大家認為聯發科這款新處理器如何呢?對於它的性能只能匹敵去年的驍龍820，你們又怎麼看呢?小編在下方匯總了部分網友評論，我們先來聽聽看他們怎麼說吧!

　　Ta們這樣說：

　　@叛逆在青春中消逝：我覺得挺不錯了，為什麼總要跟別人比?超越自身才是最要緊的，加油聯發科!

　　@nansilihdduheveve：挺好的了，能媲美驍龍820的性能在今年也不算過時，足夠用了，主要是希望發熱和功耗能進步大一些。

　　@焱之翱者Listening：從低端走向高端都需要一個過程，聯發科已經很盡力了，如果總是跟高通比那誰都難比得上，況且高通做了多少年晶片?聯發科才多少年?

　　@素茗頔韻：可以了，我是挺知足的，X30能有820的性能至少是比去年的X20強多了，售價還比820更便宜何樂而不為，高通死貴死貴的還按著不出貨。

　　@__Sam_Kit：不要和高通比性能比跑分什麼的，那叫給自己找氣受，自己一點一點在進步就好了，這次最大的欣慰之處在於工藝上沒有掉隊。

　　@夜的心0013：只要發哥肯用心就行，如果X30性能可以堪比驍龍820，那就已經很難得了，慢慢來，一口吃不成個胖子。

　　以上網友評論比較具有代表性，所以匯總給大家。

　　從網友們的精彩評論中可以看出，大家普遍對於聯發科的表現都是比較包容和看好的。在經歷了去年聯發科整年無旗艦的尷尬之後，不管是被其「坑」得最慘的魅友還是一直關注著聯發科發展的用戶，似乎都已陷入深深的絕望之中，但似乎這款X30又再次喚起了大家的希望。新工藝、新架構以及與高通、三星逐漸縮小的差距都讓這款新處理器充滿著亮點，但具體如何還需時間來檢驗。目前聯發科官方給出的時間表是要在第二季度推出首款商用終端，很大可能性是傳聞已久的魅族PRO 7，我們就靜觀其變，拭目以待吧！■