一種改進的柔性線路板結構的製作方法

2023-08-03 02:14:51 3

專利名稱：一種改進的柔性線路板結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種改進的柔性線路板結構。
背景技術：
由於目前的電子產品皆朝向輕薄短小的方向發展，因此具有可彎曲特性的柔性線路板可使得電子產品的設計具有彈性，以及更能發揮各種電子產品的特殊性，例如在液晶屏幕的設計上，則可應用柔性線路板，即可減少液晶屏幕的邊寬以減小液晶屏幕邊緣的不可視區所佔據的面積比例，或是在手機的設計上應用柔性線路板，即可使得手機的體積變小，並且可使得手機可具有折迭或是旋轉的功能。其中，柔性線路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點，完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢，因此廣泛應用於PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。圖I所示為傳統柔性線路板的部分製程的流程示意圖。傳統柔性線路板I需要經過許多道製程才能夠將所需要的線路製作於可撓式基板上。其中，傳統柔性線路板I包含了至少一覆銅層11以及至少一聚脂層12。首先，需要先將覆銅層11以及聚脂層12分別進行剪裁鑽孔的步驟，主要是依據製程或設計的需求，裁切出各種不同長度的基材，再利用計算機化數值控制鑽孔技術(CNC)進行鑽孔，以鑽出各種不同用途的孔，滿足一些製程的需要，或加上模具衝製成型所需使用的開槽型態，如步驟 Sll所示。接下來，則需要將覆銅層11與聚脂層12進行假貼的動作以保護覆銅層11，此步驟中，需要先進行假性貼合的動作，再進行快壓及烘烤，使得聚脂層12與覆銅層11能夠緊密貼合，如步驟S12所示。然後，需要對此傳統柔性線路板I進行表面處理，對覆銅層11 的銅面進行粗化及開槽處黑(棕)化清潔處理，如此可增進壓膜時的結合力，如步驟S13所示。完成此步驟後，即需要進行滾輪壓膜製程，將PET薄膜13貼附於聚脂層12之上以利後續的露光、顯影等製程，如步驟S14所示。再接下來，則進行露光製程S15，將欲成形的電路圖底片利用曝光方法，使其影像轉移到PET薄膜13上。顯影製程S16，在PET薄膜13上，利用化學藥水溶蝕欲露出覆銅層12的部分。以及後續的蝕刻製程S17，使用化學藥水溶蝕未被PET薄膜13所覆蓋的覆銅層11，以形成欲設計的電路。其它後續製程如剝膜、熱壓合、表面處理、測試及衝制等為現有技術此技藝者所熟悉的，故不在此贅述。其中，於步驟S14的滾輪壓膜製程，於傳統的柔性線路板I中，大多是採用滾輪式的壓膜技術。其主要是利用一滾輪10，採用一物理性的加熱、加壓方式，加壓力於一覆蓋於聚脂層12上的PET薄膜13，使得PET薄膜13產生流動得以填覆於聚脂層12曠段差14內。 但是，傳統的滾輪壓膜技術具有一先天上的缺陷，即是，由於圓狀滾輪物理特性施加壓力的模式容易造成聚脂層12與覆銅層11之間的段差易有填覆不完全的狀況，即是會有一氣泡或是空隙於段差14內產生，即使使用抽真空後再進行壓膜的技術也難以避免此狀況發生。 此種段差14填覆不完全的狀況會使得後續的蝕刻製程S17的蝕刻用的化學藥水可能滲入此氣泡或空隙處，會使得蝕刻藥水滲入造成側向蝕刻的問題，進而影響後續製程的良率。[0007]圖2所示為現行柔性線路板的部分製程的流程示意圖。現行柔性線路板2的製程大致上仍然與傳統柔性線路板I相同，其中，針對聚脂層12與覆銅層11之間的段差14填覆不完全的狀況於現有製程上有進一步的改良。現行柔性線路板2的製程的滾輪壓膜製程S14主要是利用一耐酸油墨15鎮覆於段差14上，其利用可網印的方式來達成。接下來，則利用傳統滾輪壓膜的技術將PET薄膜13貼附於聚脂層12以及耐酸油墨15上。由於耐酸油墨15可將段差14完全填覆，不會造成氣泡或是空隙於此段差14內，因此，網印耐酸油墨15搭配滾輪壓膜的技術廣泛為業界所使用。但是， 利用此網印耐酸油墨15搭配滾輪壓膜的技術的生產流程於自動化設備的投資成本相對較高，且所需求的設備所佔面積較大，此會影響廠房的樓板面積荊用率，造成整體投資效益低落。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種改進的柔性線路板結構，以解決現有技術存在柔性線路板易損壞、效益低的技術問題。本實用新型的技術方案是是這樣實現的一種改進的柔性線路板結構，其特徵在於，包括一覆銅層；一聚脂層，貼附於該覆銅層上方，且該聚脂層具有一段差，使得該覆銅層得以露出；一 PET薄膜，貼附於該聚脂層的上方，並填覆於該段差；以及一表面融貼附層， 位於該PET薄膜與該覆銅層之間，以使得該PET薄膜與該覆銅層緊密貼附。其中，該段差可為一凹陷的段差或是一凸起的段差。本實用新型達到的有益效果是採用本實用新型，達到了提高制板效率，降低成本的有益效果。

圖I所示為傳統柔性線路板的部分製程的流程示意圖。圖2所示為現行柔性線路板的部分製程的流程示意圖。圖3所示為根據本實用新型實施例的柔性線路板部分製程的流程示意圖。圖4所示為根據本實用新型實施例的柔性線路板應用示意圖。[主要組件符號說明]1，2，3:柔性線路板，10:滾輪，11:覆銅層，12:聚脂層， 13:PET薄膜14:段差，15:耐酸油墨，16:特用藥水17:表面融貼附層Sll:剪裁鑽孔S12: 假貼S 13:表面處理S14:滾輪壓膜S 15:露光S16:顯影S17:蝕刻。
具體實施方式
圖3所示為根據本實用新型實施例的柔性線路板部分製程的流程示意圖。根據本實用新型實施例的柔性線路板3，其製程大致上與如圖2所示的現行柔性線路板2的製程相同，其中於滾輪壓膜S14步驟有更進一步的差異。於本實用新型實施例的柔性線路板3， 其製程首先為裁剪以及鑽孔製程，如步驟Sll所示，此時，本實用新型的覆銅層11為卷帶式 (Roll/Reel)的型態，聚脂層12為單張型態，於假貼後成為完全卷帶式(Roll/Reel)的型態。即是，本實用新型的實施例可利用卷帶式(Rollto Roll/Reel to Reel, RTR)的生產方式，從而可大幅度地提高製程的良率以及產能。接下來則進入假貼製程，如步驟S12所示，其中包含假貼、快壓及烘烤等製程，此時將卷帶式型態的覆銅層11以及單張型態的聚脂層 12進行假貼製程，則可以卷帶式的生產方式進行生產，因此可避免對位所造成的時間浪費及良率損失等。再接下來，則進入表面處理製程，如步驟S13所示，此步驟與先前技術相同， 於此不再贅述。然後進入滾輪壓膜製程，如步驟S14所示。於此步驟，則可於聚脂層12上塗布一層特用藥水16，再利用滾輪壓膜的技術將PET薄膜13貼附至特用藥水16，最後，再靜置一段時間使得特用藥水16以及PET薄膜13進行反應，並使得特用藥水16乾燥，最後形成一表面融貼附層17。其中，此PET薄膜13以及特用藥水16可為杜邦公司所生產的產品，其專利號為US 20080179717，其可使得特用藥水16與PET薄膜13之間產生一化學鍵結，如此可使得PET薄膜13具有更佳的填覆性，以避免PET薄膜13覆蓋於聚脂層12的段差14時造成氣泡或空隙，其中，此段差14可為一凹陷的段差14或是為一凸起的段差(未顯示)，本實用新型並未限制於此。接下來，則進入露光製程S15、顯影製程S16以及蝕刻製程S17等製程以及其它的後續製程，這些製程皆與圖I所示相同，於此不再贅述。於本實用新型的實施例的柔性線路板3的製程，由於其具有卷帶式(RTR)生產的特點，因此可避免裁切、對位等製程程序所造成的時間浪費，因此可大幅度地提升產量，並且可利用一連續且相互聯機的製程設備進行相關的製程，因此更可以提升製程的自動化能力以及量產能力。另外，卷帶式(RTR)的生產模式，可以大幅度減少人為操作的錯誤以及機械產生的誤差，因此可以大幅度地提升產品的良率。另外，由於利用塗布特用藥水16來取代如圖2所示的現行的網印抗酸油墨15，塗布特用藥水16可使用既有壓膜設備增加塗布機構即可達成，因此可減少購買網印抗酸油墨15的相關製程設備，並且減少相關製程設備所需佔用的廠房面積，因此除了可節省購買設備的資金，亦可更有效地運用廠房的面積。圖4所示為根據本實用新型實施例的柔性線路板應用YMA技術的示意圖。據本實用新型實施例的柔性線路板3，在如圖3所示的滾輪壓膜製程S 14中，可利用一特用藥水16，塗布於聚脂層12以及段差14上，並於段差14內具有一特用藥水16。 接著，將PET薄膜13貼附於特用藥水16及聚脂層12之上，並利用傳統滾輪壓膜的技術，將 PET薄膜13壓附於特用藥水16及聚脂層12之上。此時，特用藥水16即開始與PET薄膜13 產生化學反應，並且特用藥水16與PET薄膜13間即開始產生一化學鍵結。當靜置一段時間，於特用藥水層16乾燥後，PET薄膜13與特用藥水層16即產生一表面融貼附層17。因此，填覆於聚脂層12的段差14處的PET薄膜13則會向下貼覆，且表面融貼附層17則會貼附至覆銅層11的表面，以取代特用藥水16的位置，並且，PET薄膜13更會受到此表面融貼附層17的鍵結力量，向下緊密貼附於覆銅層11的表面，從而可以避免於聚脂層12的段差 14處產生填覆不完全的氣泡或空隙。其中，特用藥水16可為一去離子水，而去離子水與PET薄膜13產生的化學鍵結反應以產生表面融貼附層17，此為杜邦公司所提出的Wet-Lam技術。杜邦公司基於Wet-Lam 技術下，再研發出的YMA技術，YMA技術則使用特用藥水16與PET薄膜13產生化學鍵結反應以產生表面融貼附層17，因此可利用特用藥水16與PET薄膜13產生表面融貼附層17， 以使得PET薄膜13得以緊密將聚脂層12的段差14緊密填覆，並且緊密貼附於覆銅層11 之上。其中，表面融貼附層17具有極薄厚度，可提供一鍵結力量，使得PET薄膜13貼附於覆銅層11。因此，根據本實用新型實施例的柔性線路板3的滾輪壓膜製程步驟S14中，所使用的填覆技術，皆採用杜邦公司所提出的原料，井且，在本實用新型實施例中，進一步將此YMA 技術應用於柔性線路板3的製程當中，以達到PET薄膜13完全貼附於覆銅層11上，並且能夠完全填覆聚脂層12的段差14，以避免於聚脂層12的段差14之間產生傳統滾輪壓膜技術所會產生的氣泡或空隙，並且可減少現行使用的網印耐酸油墨技術的額外購買製程機臺以及額外增加機臺使用的廠房面積。另外，根據本實用新型實施例的柔性線路板3，更可以應用卷帶式(RTR)的製程技術，能夠更進一步地提升製程良率以及產量[0051]本實用新型提供一種可撓式軟性電路板於製程的結構，其利用杜邦公司的YMA技術，進一步應用於可撓式軟性電路板的製程，其可在進行滾輪壓膜製程時，利用杜邦公司所生產的特用藥水塗布在聚脂層以及未被覆蓋的銅膜上，再貼附上一幹膜光阻，則特用藥水即可與幹膜光阻進行化學反應以形成一表面融貼附層。此表面融貼附層可使得幹膜光阻與覆蓋膜以及銅膜得以緊密結合，並使得覆蓋膜與銅膜之間的段差得以完整填覆，從而使得後續的蝕刻製程得以提聞良率。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種改進的柔性線路板結構，其特徵在於，包括一覆銅層；一聚脂層，貼附於該覆銅層上方，且該聚脂層具有一段差，使得該覆銅層得以露出；一 PET薄膜，貼附於該聚脂層的上方，並填覆於該段差；以及一表面融貼附層，位於該PET薄膜與該覆銅層之間，以使得該PET薄膜與該覆銅層緊密貼附。
2.根據權利要求I所述的結構，其特徵在於，該段差可為一凹陷的段差或是一凸起的段差。
專利摘要本實用新型公開了一種改進的柔性線路板結構，以解決現有技術存在柔性線路板易損壞、效益低的技術問題。其特徵在於，包括:一覆銅層；一聚脂層，貼附於該覆銅層上方，且該聚脂層具有一段差，使得該覆銅層得以露出；一PET薄膜，貼附於該聚脂層的上方，並填覆於該段差；以及一表面融貼附層，位於該PET薄膜與該覆銅層之間，以使得該PET薄膜與該覆銅層緊密貼附。採用本實用新型，達到了提高制板效率，降低成本的有益效果。
文檔編號H05K1/02GK202353921SQ20112037341
公開日2012年7月25日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者樓宇星 申請人:深圳市三德冠精密電路科技有限公司