一種生化測試片的製備工藝的製作方法
2023-07-25 04:59:21 2
本發明生化測試技術領域,具體涉及一種生化測試片的製備工藝。
背景技術:
目前一般使用絲網印刷法的生化測試片的精準度只能達到20%,很難達成ISO15197:2013規範的15%精度要求,而且絲印法的批次一致性不佳、產品長時間的穩定性也不好。另外,也有廠商在高階的生化試片,使用黃金鍍層當導電層與反應層電極,試片可以達到精度要求,也具備高穩定性與一致性,但是黃金電極的靶材極其昂貴,而且不容易蝕刻,一般常用雷射雕刻出線路,生產效率較低,黃金鍍層也無法回收,其他也有使用Lift-off製程,雖然可以回收部分黃金,但是經過貼膜、UV光照、脫膜後的基材,表面再進行黃金濺鍍,其金鍍層附著力就會大大降低。
要達成高精度、低成本的要求,一定要在材料上使用低價的金屬電極、製程上運用精度高的光蝕刻製程,來提高試片製作精度、降低金屬電極的成本、同時也提高量產的效率。本發明由此而來。
技術實現要素:
本發明的目的在於提供一種生化測試片的製備工藝,可以在低成本的情況下達成高精度的要求,並且具有阻止測試液擴散的中隔層,可以更精準的控制反應液體量。
為實現上述發明目的,本發明採用了如下技術方案:
提供一生化測試片原材,所述生化測試片原材包括:
一基材;
一金屬氧化物反應層,其附著於所述基材的表面;
一金屬電極層,其附著於所述金屬氧化物反應層上;
所述製備工藝包括如下步驟:
步驟一,利用黃光蝕刻製程工藝在所述生化測試片原材表面貼合幹膜,經過曝光、顯影、蝕刻和剝膜工藝,製備出所述金屬電極層的圖案;
步驟二,利用黃光蝕刻製程工藝在所述金屬電極層上貼合幹膜,經過曝光、顯影、蝕刻和剝膜工藝,製備出所述金屬氧化物反應層的圖案;
步驟三,在所述金屬電極層和金屬氧化物反應層上貼合幹膜,經過曝光、顯影和剝膜工藝,製備出所述中隔層的圖案,所述中隔層由曝光的幹膜構成,用於防止測試液擴散,更精準的控制反應液體量。
進一步的,所述黃光蝕刻製程工藝具體包括:1、在所需要製備圖案的層上貼合幹膜;2、曝光所需製備圖案區域的幹膜;3、清洗和剝除未曝光的幹膜;4、利用蝕刻液蝕刻出所需製備的圖案;5、清洗和剝除剩餘的幹膜。
優選的,所述基材的材質包括PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯),厚度為0.2mm~0.4mm。
優選的,所述金屬氧化物反應層的材質包括ITO(氧化銦錫),厚度為0.01μm~0.04μm。
優選的,所述金屬電極層的材質包括銅或者銅鎳合金或者銅鎳鈦合金,厚度為0.1μm~0.4μm,導電率為0.1Ω/□~1Ω/□。
利用上述製備工藝製備出的所述生化測試片的結構:
一基材;
一金屬氧化物反應層,其附著於所述基材的表明;
一金屬電極層,其設置於所述金屬氧化物反應層上;
一中隔層,其部分覆蓋於所述金屬電極層上,所述中隔層為厭水性幹膜光阻材料,用於防止測試液擴散,更精準的控制反應液體量。
本發明使用先進的卷對卷黃光製程製作出精密的生化測試片,可以符合ISO15197:2013從2016年6月起的新要求。反應區材料穩定,不會隨儲存時間拉長而產生變異,造成量測不準確。使用全線黃光製程,產能大、效率高。中隔層以黃光製程慣用的厭水性幹膜光阻製作,省去大量人工進行裁切、對位、貼合費用,降低成本,提高產品良率與量測精度。產品一致性高,免用Code Key,降低成本,使用者操作便利,防止因不當操作造成量測誤差。
有益效果:
本發明所述生化測試片的製備工藝,完全使用黃光蝕刻製程來製作生化測試片中對精度要求較高的區域,可以在低成本的情況下達成高精度的要求,並且具有阻止測試液擴散的中隔層,可以更精準的控制反應液體量,導線材料使用低價的金屬電極,來降低黃金電極的成本,反應區材料使用穩定的金屬氧化物電極,可以提升電極的長期穩定性,不會隨時間拉長而產生變異,造成量測不準。而且中隔層以黃光製程慣用的厭水性幹膜光阻製作,省去大量人工進行裁切、對位、貼合費用,降低成本,提高產品良率與量測精度。
附圖說明
圖1為本發明所述生化測試片的剖面結構示意圖;
圖2為本發明所述生化測試片的金屬電極層的製備流程圖;
圖3為本發明所述生化測試片的金屬氧化物反應層的製備流程圖;
圖4為本發明所述生化測試片的中隔層的製備流程圖;
其中,1、基材,2、金屬氧化物反應層,3、金屬電極層、4、中隔層。
具體實施方式
以下實施例對本發明的技術方案作進一步的說明。
實施例1:
一種生化測試片的製備工藝,包括如下步驟:
如圖2所示:
S1、金屬電極層圖案的製備流程:
S11:所述生化測試片原材表面貼合幹膜;
S12:對幹膜進行曝光和顯影,剝除未曝光的幹膜;
S13:利用蝕刻液在金屬電極層蝕刻出導線圖案;
S14:剝除剩餘的幹膜並清洗;
如圖3所示:
S2、金屬氧化物反應層圖案的製備流程
S21:所述金屬電極層表面貼合幹膜;
S22:對幹膜進行曝光和顯影,剝除未曝光的幹膜;
S23:利用蝕刻液在金屬氧化物反應層蝕刻出反應區圖案;
S24:剝除剩餘的幹膜並清洗;
如圖4所示:
S3、中隔層圖案的製備流程
S31:所述金屬電極層和金屬氧化物反應層表面貼合幹膜;
S32:對幹膜進行曝光和顯影,剝除未曝光的幹膜並清洗,剩餘的已曝光的幹膜構成中隔層的圖案。
優選的,所述基材的材質包括PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯),厚度為0.2mm~0.4mm。
優選的,所述金屬氧化物反應層的材質包括ITO(氧化銦錫),厚度為0.01μm~0.04μm。
優選的,所述金屬電極層的材質包括銅或者銅鎳合金或者銅鎳鈦合金,厚度為0.1μm~0.4μm,導電率為0.1Ω/□~1Ω/□。。
如圖1所示,利用上述製備工藝製備所得的所述生化測試片的結構包括:
一基材1;
一金屬氧化物反應層2,其附著於所述基材1的表面;
一金屬電極層3,其設置於所述金屬氧化反應層2上;
一中隔層4,其部分覆蓋於所述金屬電極層3上.
需要指出的是,以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例,並非企圖據以對本發明作任何形式上之限制,是以,凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更,皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。