波峰焊治具的製作方法
2023-08-04 08:54:16 1
波峰焊治具的製作方法
【專利摘要】本實用新型是提供一種能夠對焊接面有帶器件PCB板進行焊接的波峰焊治具。該實用新型的波峰焊治具，包括一個板狀本體，在本體的正面邊緣設有擋條，在本體正面上開有用於放置PCB板的容置腔，在容置腔的周邊的本體上設置用於壓緊PCB板的壓緊裝置，容置腔的底面上開有焊接孔，所述焊接孔與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配；在容置腔的底面上還開有器件保護孔，器件保護孔與PCB板上不需要焊接的元器件相匹配；在本體的反面設置有用於封堵器件保護孔的封堵塊。
【專利說明】波峰焊治具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及波峰焊治具，具體地說，是一種對在焊接面有器件的PCB板進行波峰焊時使用的治具。
【背景技術】
[0002]對PCB板進行波峰焊時，其焊接面一般不能有元器件。如焊接面有元器件，因為傳統的焊接治具沒有保護元器件的保護裝置，在波峰焊時元器件會直接和焊料接觸，元器件在高溫下很容易燙壞。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種能夠對焊接面有帶器件PCB板進行焊接的波峰焊治具。
[0004]本實用新型的波峰焊治具，包括一個板狀本體，在本體的正面邊緣設有擋條，在本體正面上開有用於放置PCB板的容置腔，在容置腔的周邊的本體上設置用於壓緊PCB板的壓緊裝置，容置腔的底面上開有焊接孔，所述焊接孔與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配；在容置腔的底面上還開有器件保護孔，器件保護孔與PCB板上不需要焊接的元器件相匹配；在本體的反面設置有用於封堵器件保護孔的封堵塊。
[0005]上述的波峰焊治具，封堵塊通過螺釘連接在本體的反面。這種結構，連接簡單，方便製作，成本較低。
[0006]上述的波峰焊治具，與本體反面相對的封堵塊表面上開有與器件保護孔相同的凹槽。這樣需要保護的元器件就可穿過保護孔伸入到凹槽內，降低了製造成本。
[0007]上述的波峰焊治具，所述壓緊裝置為彈性壓緊裝置。彈性壓緊裝置有多種多樣，其能夠對PCB板進行壓緊，不需要對PCB板壓緊時又很容易拿開。
[0008]本實用新型的有益效果:(1)由於在治具本體上設有本封堵塊封堵的器件保護孔，當PCB板放在本治具上進行焊接時，不需要焊接的元器件位於器件保護孔內，避免了直接與高溫的焊料接觸，保護了元器件；(2)由於焊接治具的改變，不需要在焊接時考慮避免不焊接元器件的燙傷，同時提高了焊接的效率，實現了雙面混裝工藝的電子產品大批量、高效率的波峰焊接工藝生產。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本波峰焊治具的主視圖。
[0010]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0011]圖3是圖1的後視圖。
【具體實施方式】
[0012]參見圖1-3所述的波峰焊治具，包括一個長方形的板狀本體1，在本體的正面四個邊緣通過螺釘連接四個擋條2。在本體正面上開有用於放置PCB板的容置腔3，在容置腔的周邊的本體上設置6個用於壓緊PCB板的彈性壓緊裝置4。容置腔的底面上開有10個焊接孔5，所述焊接孔與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配。在容置腔的底面上還開有20個器件保護孔6。
[0013]在本體的反面通過螺釘7連接有用於封堵20個器件保護孔的20個封堵塊9。與本體反面相對的封堵塊表面上開有與器件保護孔相同的凹槽8。器件保護孔及凹槽與PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。
[0014]彈性壓緊裝置4包括一個連接在本體上的螺栓41，套裝在螺栓上的可以繞螺栓轉動的擺動壓頭42，在擺動壓頭與螺栓端頭之間設置有壓縮彈簧43。通過擺動壓頭繞螺栓41的轉動，可以實現對PCB板的壓緊或鬆開。
【權利要求】
1.一種波峰焊治具，其特徵在於:它包括一個板狀本體，在本體的正面邊緣設有擋條，在本體正面上開有用於放置PCB板的容置腔，在容置腔的周邊的本體上設置用於壓緊PCB板的壓緊裝置，容置腔的底面上開有焊接孔，所述焊接孔與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配；在容置腔的底面上還開有器件保護孔，器件保護孔與PCB板上不需要焊接的元器件相匹配；在本體的反面設置有用於封堵器件保護孔的封堵塊。
2.根據權利要求1所述的波峰焊治具，其特徵在於:封堵塊通過螺釘連接在本體的反面。
3.根據權利要求1所述的一種波峰焊治具，其特徵在於:與本體反面相對的封堵塊表面上開有與器件保護孔相同的凹槽。
4.根據權利要求1所述的波峰焊治具，其特徵在於:所述壓緊裝置為彈性壓緊裝置。
【文檔編號】H05K3/34GK203399427SQ201320411555
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年7月11日 優先權日:2013年7月11日
【發明者】戴文俊 申請人:溧陽市華鵬電力儀表有限公司