一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置的製作方法
2023-07-19 02:54:41
專利名稱:一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種恆溫晶體振蕩器的溫度補償技術,具體涉及一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置。
背景技術:
晶體振蕩器的溫度補償技術常採用的方法是利用溫度傳感器改變二極體的電壓, 來完成對晶體負載的改變,以其達到改變頻率溫度特性的目的,這種方法的缺點是溫度補償過程會對振蕩迴路產生影響。
發明內容
本發明的目的是提供一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,利用微處理器檢測控制環境溫度和晶體的恆溫溫度,通過對晶體的恆溫溫度調整來改變頻率溫度特性,補償過程不調整振蕩迴路。為了實現上述目的,本發明採用以下技術方案
一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其中,包括微處理器、穩壓電路、振蕩器電路、 加熱電路和放大輸出電路,恆溫溫度傳感器和環境溫度傳感器分別與所述微處理器連接, 穩壓電路分別與微處理器和振蕩器電路連接,加熱電路及加熱電路傳感器均連接微處理器,振蕩器電路連接放大輸出電路。進一步,所述環境溫度傳感器內置於微處理器中。進一步,微處理器控制電路採用一個帶有內置運算放大器、PWM功能和A/D轉換器的多功能數模混合微處理器。進一步,所述振蕩器電路由高穩晶體振蕩電路構成,包含振蕩、放大、輸出三部分電路。進一步,加熱電路由電加熱器和溫度傳感器組成。進一步,穩壓電路採用兩組穩壓器,分別給數字電路和模擬電路供電。本發明的有益效果為
本發明的溫度補償電路採用微處理器控制、並根據實時溫度改變恆溫溫度的方法,來達到改變頻率溫度特性的效果。控溫精度可以很高,在恆溫的基礎上通過調溫補償,具有溫度補償精度高、補償過程不對振蕩器的振蕩迴路造成影響等特點。本發明在PCB結構設計時,把溫度傳感器設置在恆溫區,感測晶體的恆溫溫度,用微處理器內置的溫度傳感器感測微處理器所處的環境溫度以監測外環境溫度,微處理器根據這兩個溫度傳感器的感測溫度差來控制晶體的恆溫問題,改變、提高頻率溫度特性。
圖1為本發明的原理框圖; 圖2為本發明的電路原理圖。
具體實施例方式如圖1所示,本發明包括微處理器、穩壓電路、振蕩器電路、加熱電路和放大輸出電路,恆溫區溫度傳感器三和環境溫度傳感器二分別與所述微處理器連接,環境溫度傳感器二內置於微處理器中;穩壓電路分別與微處理器和振蕩器電路連接,加熱電路及溫度傳感器一均連接微處理器,振蕩器電路連接放大輸出電路。如圖2所示,微處理器控制電路採用一個帶有內置運算放大器、PWM功能和A/D轉換器的多功能數模混合微處理器。振蕩器電路由高穩晶體振蕩電路構成,包含振蕩、放大、 輸出三部分電路。加熱電路由電加熱器和溫度傳感器一組成。穩壓電路採用兩組穩壓器, 分別給數字電路和模擬電路供電。壓控端用來調整晶體振蕩器的頻率。本發明的環境溫度和晶體的恆溫溫度分別通過相應的傳感器提供給微處理器,由微處理器根據溫度狀態調整控制狀態,通過微處理器來改變恆溫晶體振蕩器的恆溫溫度來提高振蕩器的頻率溫度特性,並根據外界環境溫度來改變恆溫溫度,而不影響振蕩迴路。本發明具有以下特點;本發明用微處理器控制恆溫晶體振蕩器的恆溫溫度,並根據外界溫度跟蹤、調整恆溫溫度,來達到改變(提高)振蕩器溫度指標的目的;是通過調整晶體的恆溫溫度,而不是調整晶體的負載來達到頻率補償的目的;是由微處理器根據外界環境溫度的狀態來調整、控制恆溫電路的恆溫狀態。最後說明的是,以上原理框圖中採用的器件類型和功能僅用以說明本發明的技術方案而非限制,本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其他修改或者等同替換, 只要不脫離本發明技術方案的精神和範圍,均應涵蓋在本發明的權利要求範圍當中。
權利要求
1.一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其特徵在於包括微處理器、穩壓電路、振蕩器電路、加熱電路和放大輸出電路,恆溫溫度傳感器和環境溫度傳感器分別與所述微處理器連接,穩壓電路分別與微處理器和振蕩器電路連接,加熱電路及加熱電路傳感器均連接微處理器,振蕩器電路連接放大輸出電路。
2.根據權利要求1所述的一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其特徵在於所述環境溫度傳感器內置於微處理器中。
3.根據權利要求1或2所述的一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其特徵在於 微處理器控制電路採用一個帶有內置運算放大器、PWM功能和A/D轉換器的多功能數模混合微處理器。
4.根據權利要求3所述的一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其特徵在於所述振蕩器電路由高穩晶體振蕩電路構成,包含振蕩、放大、輸出三部分電路。
5.根據權利要求4所述的一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其特徵在於加熱電路由電加熱器和溫度傳感器組成。
6.根據權利要5所述的一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其特徵在於穩壓電路採用兩組穩壓器,分別給數字電路和模擬電路供電。
全文摘要
本發明公開了一種恆溫晶體振蕩電路的溫度補償裝置,其中,包括微處理器、穩壓電路、振蕩器電路、加熱電路和放大輸出電路,恆溫溫度傳感器和環境溫度傳感器分別與所述微處理器連接,穩壓電路分別與微處理器和振蕩器電路連接,加熱電路及加熱電路傳感器均連接微處理器,振蕩器電路連接放大輸出電路。本發明的溫度補償技術是在恆溫晶體振蕩器的基礎上,利用微處理器來控制晶體振蕩器的恆溫溫度,並根據外界環境溫度來改變恆溫溫度,而不影響振蕩迴路。
文檔編號H03B5/04GK102522949SQ20111042942
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月20日 優先權日2011年12月20日
發明者苗翠平 申請人:鄭州原創電子科技有限公司