鈣顆粒造粒機的製作方法
2023-07-17 13:00:06
專利名稱:鈣顆粒造粒機的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種鈣顆粒加工裝置,尤其是鈣顆粒造粒機。二、背景技術鈣顆粒在鋼鐵冶煉、合金生產等領域有著廣泛的應用。因此,鈣顆粒 生產也有著廣闊的市場需求。由於鈣錠形狀不規則,無法實現有效的機械夾持。加之鈣的 活性大、遇水反應產生氫氣、易燃易爆等原因,致使國內至今沒有鈣顆粒生產的專用設備, 生產企業只好採用磨麵機、錘片粉碎機等設備來生產鈣顆粒。由於這些設備不是鈣顆粒生產的專用設備,沒有很好的考慮鈣的特性,因此存在 很大的缺點。主要表現在以下方面1、生產效率較低單機產量約35Kg/h。2、噪聲大生產 時設備周圍噪聲可達103分貝,企業只有支付很高的工資,才能找到工人,用工成本很高。
3、粉塵大由於鈣錠表面附有一層灰渣,粉碎時灰渣粉塵到處飛揚,車間粉塵很大,工人易 患塵肺病。4、由於磨麵機的粉碎機理為研磨法,鈣顆粒在粉碎過程中產生較大的熱量,容易 產生燃爆事故。三、發明內容本實用新型的目的是提供一種既安全又高效的鈣顆粒造粒機,它克 服了其它技術存在的缺點,本實用新型的目的是這樣實現的,它克服了其它技術存在的缺 點,本實用新型的目的是這樣實現的,它是由底座、殼體、轉子、電機、襯板、主軸、進料風輪、 刀盤、出料風輪、軸承、軸承座、端面法蘭、皮帶輪和刀片連接而成,在底座上固定著殼體,在 殼體上固定著轉子和電機;殼體內孔為圓柱面,內襯有圓柱形襯板,圓柱形襯板內表面加工 有齒形槽,其端面有供安裝轉子的螺釘孔;在轉子上安裝著主軸,在主軸的一端安裝著進料 風輪;在主軸的中間安裝著刀盤,刀盤外圓均勻分布有刀片;在主軸的另一端安裝著出料 風輪和皮帶輪;主軸的兩端分別安裝在軸承座和端面法蘭上。由於刀盤外圓均勻分布有刀片,用以在殼體內襯板表面的齒形槽內產生渦流,將 通過造粒機內的鈣屑加工成直徑1-5毫米的鈣顆粒。然後採用鍋爐引風機將鈣顆粒從造粒 機中引出,同時用旋風卸料器將鈣顆粒收集進料鬥中。本實用新型與背景技術相比所具有的有益效果使用本實用新型生產鈣顆粒完全 克服了背景技術存在的缺點生產環境無鈣粉粉塵,無易燃易爆隱患;生產環境溫度與外 部溫度相同,工人工作環境良好;生產過程無高溫所以鈣顆粒無燒蝕、氧化少,所產鈣顆粒 化學成分與原料鈣錠相同、活性高;節約能源。
圖1為鈣顆粒造粒機結構示意圖,圖中1、底座2、殼體 3、轉子
4、電機圖2為鈣顆粒造粒機的殼體結構示意圖,圖中5、襯板圖3為鈣顆粒造粒機的轉子結構示意圖,圖中6、主軸7、進料風輪8、刀盤9、 出料風輪10、軸承座11、端面法蘭12、皮帶輪圖4為鈣顆粒造粒機的刀盤結構示意圖,圖中13、刀片五具體實施方式
在圖1、圖2、圖3和圖4中,在底座1上固定著殼體2,在殼體 2上固定著轉子3和電機4 ;殼體2內孔為圓柱面,內襯有圓柱形襯板5,圓柱形襯板5內表 面加工有齒形槽,其端面有供安裝轉子的螺釘孔;在轉子3上安裝著主軸6,在主軸6的一 端安裝著進料風輪7 ;在主軸6的中間安裝著刀盤8,刀盤8外圓均勻分布有刀片13 ;在主軸6的另一端安裝著出料風輪9和皮帶輪12 ;主軸6的兩端分別安裝在軸承座10和端面 法蘭11上。
權利要求1.鈣顆粒造粒機,它是由底座⑴、殼體⑵、轉子⑶、電機⑷、襯板(5)、主軸(6)、進 料風輪(7)、刀盤(8)、出料風輪(9)、軸承座(10)、端面法蘭(11)、皮帶輪(12)和刀片(13)連接而成,其特徵是在底座(1)上固定著殼體(2),在殼體(2)上固定著轉子(3)和電機 ⑷。
2.根據權利要求1所述的鈣顆粒造粒機,其特徵是殼體(2)內孔為圓柱面,內襯有圓 柱形襯板(5),圓柱形襯板(5)內表面加工有齒形槽,其端面有供安裝轉子的螺釘孔。
3.根據權利要求1所述的鈣顆粒造粒機,其特徵是在轉子(3)上安裝著主軸(6),在 主軸(6)的一端安裝著進料風輪(7);在主軸(6)的另一端安裝著出料風輪(9)和皮帶輪 (12);主軸(6)的兩端分別安裝在軸承座(10)和端面法蘭(11)上。
4.根據權利要求1所述的鈣顆粒造粒機,其特徵是在主軸(6)的中間安裝著刀盤 (8),刀盤(8)外圓均勻分布有刀片(13)。
專利摘要鈣顆粒造粒機是一種鋁顆粒加工裝置,它克服了其它技術存在的缺點,其結構關係是在底座上固定著殼體,在殼體上固定著轉子和電機;殼體內孔為圓柱面,內襯有圓柱形襯板,圓柱形襯板內表面加工有齒形槽,其端面有供安裝轉子的螺釘孔;在轉子上安裝著主軸,在主軸的一端安裝著進料風輪;在主軸的中間安裝著刀盤,刀盤外圓均勻分布有刀片;在主軸的另一端安裝著出料風輪和皮帶輪;主軸的兩端分別安裝在軸承座和端面法蘭上;由於刀盤外圓均勻分布有刀片,用以在殼體內襯板表面的齒形槽內產生渦流,將通過造粒機內的鈣屑加工成直徑1-5毫米的鈣顆粒。
文檔編號B01J2/20GK201776122SQ20102019616
公開日2011年3月30日 申請日期2010年5月20日 優先權日2010年5月20日
發明者肖承慈 申請人:肖承慈