手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統的製作方法
2023-07-20 19:20:51 3
手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統的製作方法
【專利摘要】本實用新型的手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統,技術目的是提供一種採用磁鐵結合壓板來進行加工定位,以確保產品CNC加工時手機後殼的穩定性的手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統。手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統,包括有底座,所述底座上設有滑軌,所述滑軌上滑動有磁鐵,所述磁鐵與滑軌之間設有緊固螺絲;在所述磁鐵上方設有手機後殼的適形定位塊,在適形定位塊的上方設有手機後殼,手機後殼的上方設有墊圈,在所述墊圈的上方設有一壓板。本實用新型的通過磁鐵的吸附,完成產品的裝夾,實現產品的CNC外形加工,適用於手機後殼的生產中應用。
【專利說明】手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種夾具,更具體的說,涉及一種在CNC生產手機後殼中應用的夾具。
【背景技術】
[0002]在現有技術中,用戶要求手機後殼輕、即強度好而耐用,鋁合金手機後蓋正好具有這些特點。目前手機仍然多數採用塑膠後蓋,但塑膠手機後蓋在強度,耐用性,穩定性始終不如鋁合金手機後蓋。鋁合金後殼在手感方面,有一種金屬質感,無形中提高了手機品質。當前技術的鋁合金手機後蓋由衝壓+CNC的工藝方式完成。因產品的結構後殼是整體封閉,CNC加工外形時用傳統的壓緊和真空吸附方式無法完成對產品裝夾固定。對鋁合金手機後蓋的CNC加工是一個重要的技術難題。目前,CNC在加工手機後殼產品的裝夾方式一般是這樣的:將產品放在夾具上,通過真空泵吸附力和氣缸壓塊壓緊的方式實現產品的夾緊。但是,由於具體設計的產品結構問題,無法用傳統的裝夾方式夾緊產品加工。
【發明內容】
[0003]本實用新型的技術目的是克服現有技術中,CNC加工手機後殼產品時因為產品的後殼是整體封閉而無法使用真空吸附及氣缸壓塊裝夾固定的技術問題;提供一種採用磁鐵結合壓板來進行加工定位,以確保產品CNC加工時手機後殼的穩定性的手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統。
[0004]為實現以上技術目的,本實用新型的技術方案是:
[0005]手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統,包括有底座,所述底座上設有滑軌,所述滑軌上滑動有磁鐵,所述磁鐵與滑軌之間設有緊固螺絲;在所述磁鐵上方設有手機後殼的適形定位塊,在適形定位塊的上方設有手機後殼,手機後殼的上方設有墊圈,在所述墊圈的上方設有一壓板。
[0006]更進一步的,所述底座上設有升降氣缸。
[0007]更進一步的,所述適形定位塊上設有手機後殼定位槽。
[0008]本實用新型在應用中,能夠根據需要調節磁鐵對應手機後殼的對應工位,更好的將手機後殼吸附定位後進行加工。
[0009]本實用新型的有益技術效果是:通過磁鐵的吸附,完成產品的裝夾,實現產品的CNC外形加工,本實用新型結構簡單,設計巧妙,易於實施。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型一個實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]結合附圖,詳細說明本實用新型的【具體實施方式】,但不對權利要求作任何限定。
[0012]實施例1
[0013]在本實用新型手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統的結構中,包括有底座100,在實施中,所述底座101上設有升降氣缸,用於將上方的加工設備升起或下降。底座100上設有滑軌102,所述滑軌102上滑動有磁鐵101,所述磁鐵101與滑軌102之間設有緊固螺絲;在實施時,可以根據不同的需要及手機後殼的規格來調節磁鐵101在滑軌102上的相對位置,以更好的吸緊固定好手機後殼;在所述磁鐵101上方設有手機後殼的適形定位塊103,在適形定位塊103的上方設有手機後殼104,手機後殼104的上方設有墊圈105,在所述墊圈105的上方設有一壓板106。
[0014]實施例2
[0015]在本實用新型手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統的結構中,包括有底座100,在實施中,所述底座101上設有升降氣缸107,用於將上方的加工設備升起或下降。底座100上設有滑軌102,所述滑軌102上滑動有磁鐵101,所述磁鐵101與滑軌102之間設有緊固螺絲;在實施時,可以根據不同的需要及手機後殼的規格來調節磁鐵101在滑軌102上的相對位置,以更好的吸緊固定好手機後殼;在所述磁鐵101上方設有手機後殼的適形定位塊103,所述適形定位塊103上設有手機後殼定位槽,此定位槽在實施時能極好的將手機後殼加強定位。在適形定位塊103的上方設有手機後殼104,手機後殼104的上方設有墊圈105,在所述墊圈105的上方設有一壓板106。
[0016]本實用新型能夠更好的將手機後殼吸附定位後進行加工,是本領域一個既實用又新型的技術改進。
【權利要求】
1.手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統,其特徵是:包括有底座,所述底座上設有滑軌,所述滑軌上滑動有磁鐵,所述磁鐵與滑軌之間設有緊固螺絲;在所述磁鐵上方設有手機後殼的適形定位塊,在適形定位塊的上方設有手機後殼,手機後殼的上方設有墊圈,在所述墊圈的上方設有一壓板。
2.根據權利要求1所述的手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統,其特徵是:所述底座上設有升降氣缸。
3.根據權利要求1所述的手機金屬後殼負壓吸附防刀紋高光系統,其特徵是:所述適形定位塊上設有手機後殼定位槽。
【文檔編號】B23Q3/154GK204221475SQ201420661173
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月7日 優先權日:2014年11月7日
【發明者】熊強 申請人:深圳市立德寶電器有限公司