一種二極體及其製作方法

2023-07-20 20:51:36 1

專利名稱：一種二極體及其製作方法
技術領域：
本發明涉及一種二極體及其製作方法，屬於二極體製作技術領域。
背景技術：
目前在現有的二極體生產技術中，普遍採用空腔封裝的方式進行封裝，對於採用空腔封裝的方法，由於空腔封裝對密封性、多餘物控制要求極高，很不易控制。若密封性不佳，產品極易受水汽影響，產品的反向特性將大大降低；若存在多餘物(特別是封帽時產生的錫渣、錫珠)，極易造成產品短路，致使產品失效。因此，採用空腔封裝的此類二極體，由於存在著工藝較複雜、成本較高、成品率較低等問題，所以還是不能滿足生產和使用的需要。

發明內容
本發明的目的在於，提供一種製作容易、成本較低、成品率較高、並且結構簡單的二極體及其製作方法，以克服現有技術的不足。本發明的技術方案是這樣實現的:本發明的一種二極體的製作方法為，該方法包括將連接有S型引線的二極體晶片焊接在管座的凹孔中，在對管座凹孔進行封裝時，首先採用矽橡膠灌注進管座的凹孔中，使矽橡膠將焊接好的二極體晶片全部遮蓋住，待矽橡膠完全固化後形成一個矽橡膠層，然後採用環氧樹脂灌注在矽橡膠層上並將管座的凹孔填充滿，待環氧樹脂固化形成環氧樹脂層後即可製得二極體。按照上述方法構建的本 發明的一種二極體為:該二極體包括管座，在管座的凹孔中焊接有二極體晶片，在二極體晶片上連接有S型引線，在管座的凹孔中的底部填充有矽橡膠層，矽橡膠層將焊接在管座凹孔中的二極體晶片全部遮蓋住，在矽橡膠層上灌封有將管座的凹孔填充滿的環氧樹脂層。 上述矽橡膠層的厚度為管座凹孔深度的1/3 2/3。由於採用了上述技術方案，本發明採用兩種不同的原料進行兩次灌封的方法，使在管座的凹孔中形成兩種不同材料的封裝層，完全排除了其它多餘物存在的可能性，並能有效保證對二極體晶片的密封性；並且本發明先灌封的矽橡膠層，可使器件具有良好的應力釋放能力，從而有效地消除了因封裝產生的應力對二極體管芯的影響和破壞；而後灌封的環氧樹脂層，可使器件具有良好的抗拉伸能力，並且由於其不與二極體晶片接觸，因此不會對二極體產生應力影響。同時本發明採用的兩種灌封材料的耐溫均超過240°C，因此，在保證器件具有較高的應力釋放性能的同時也能保證器件具有良好的耐高溫能力。所以，本發明與現有技術相比，本發明不僅具有製作容易、成本較低、成品率高、結構簡單、性能可靠的優點，而且還具有能完全避免其它多餘物的存在、且其應力釋放性、抗拉伸能力強等優點。


圖1是本發明的結構示意圖。
附圖中的標記為:1_管座，2-S型引線，3-二極體晶片，4-矽橡膠層，5-環氧樹脂層，H-管座凹孔的深度。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明，但並不作為對本發明限制的依據。本發明的實施例:本發明的一種二極體的製作方法是在現有的二極體生產工藝的基礎上進行實施的，該方法包括採用現有的焊接工藝將連接有S型引線2的二極體晶片3焊接在管座I的凹孔中，在對管座I凹孔進行封裝時，首先採用現有的矽橡膠材料灌注進管座I的凹孔中，使矽橡膠將焊接好的二極體晶片3全部遮蓋住，待矽橡膠完全固化後形成一個矽橡膠層，然後採用現有的環氧樹脂材料灌注在矽橡膠層上並將管座I的凹孔填充滿，待環氧樹脂固化形成環氧樹脂層後即可製得本發明的二極體產品。按照上述方法構建的本發明的一種二極體的結構示意圖如圖1所示，該二極體包括現有的二極體的管座1，在管座I的凹孔中焊接有傳統的二極體晶片3，在二極體晶片3上連接有S型引線2，在管座I的凹孔中的底部填充有矽橡膠層4，該矽橡膠層4將焊接在管座I凹孔中的二極體晶片3全部遮蓋住，其矽橡膠層4的厚度最好控制在管座I凹孔深度H的1/3 2/3的範圍內，然後在矽橡膠層4上灌封上一層能將管座I的凹孔填充滿的環氧樹脂 層5即成。
權利要求
1.一種二極體的製作方法，包括將連接有S型引線(2)的二極體晶片(3)焊接在管座(I)的凹孔中，其特徵在於:在對管座(I)凹孔進行封裝時，首先採用矽橡膠灌注進管座(I)的凹孔中，使矽橡膠將焊接好的二極體晶片(3)全部遮蓋住，待矽橡膠完全固化後形成一個矽橡膠層，然後採用環氧樹脂灌注在矽橡膠層上並將管座(I)的凹孔填充滿，待環氧樹脂固化形成環氧樹脂層後即可製得二極體。
2.一種二極體，包括管座(1)，在管座(I)的凹孔中焊接有二極體晶片(3)，在二極體晶片(3)上連接有S型引線(2)，其特徵在於:在管座(I)的凹孔中的底部填充有矽橡膠層(4)，矽橡膠層(4)將焊接在管座(I)凹孔中的二極體晶片(3)全部遮蓋住，在矽橡膠層(4)上灌封有將管座(I)的凹孔填充滿的環氧樹脂層(5 )。
3.根據權利要求2所述的二極體，其特徵在於:矽橡膠層(4)的厚度為管座(I)凹孔深度(H)的 1/3 2/3。 ·
全文摘要
本發明公開了一種二極體及其製作方法，包括採用現有的工藝將連接有S型引線(2)的二極體晶片(3)焊接在管座(1)的凹孔中，在對管座(1)凹孔進行封裝時，首先採用矽橡膠灌注進管座(1)的凹孔中，使矽橡膠將焊接好的二極體晶片(3)全部遮蓋住，待矽橡膠完全固化後形成一個矽橡膠層，然後採用環氧樹脂灌注在矽橡膠層上並將管座(1)的凹孔填充滿，待環氧樹脂固化形成環氧樹脂層後即可製得二極體。本發明不僅具有製作容易、成本較低、成品率高、結構簡單、性能可靠的優點，而且還具有能完全避免其它多餘物的存在、且其應力釋放性、抗拉伸能力強等優點。
文檔編號H01L33/56GK103247748SQ20121003204
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月14日 優先權日2012年2月14日
發明者楊華, 李響華, 李勇, 陳國輝 申請人:貴州雅光電子科技股份有限公司