Pcb板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層的製作方法
2023-07-20 12:14:46 1
專利名稱：Pcb板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層的製作方法
技術領域：
本發明涉及PCB加工製造技術領域，尤其涉及一種PCB板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層。
背景技術：
在PCB (印刷電路板)加工領域，電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在PCB板表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使PCB板的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。其中，所述鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等。金鍍層耐蝕性強、導電性好、易於焊接、耐高溫，並具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因而，得到了廣泛應用。
目前，業界普遍使用於選擇電鍍金製程的抗鍍層為抗電金幹膜，此種幹膜一般也只能適用於製作0. 3-0. 8um金厚要求的製程。針對需要電鍍厚金製程(金厚彡lum)，容易發生抗鍍層甩膜掉落，造成滲鍍不良等異常。
有鑑於此，現有技術還有待於改進和發展。
發明內容
鑑於上述現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種印刷線路板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層，旨在解決現有技術的選擇性電鍍時由於採用抗電金幹膜，從而容易在鍍厚金時出現滲透不良等問題。本發明的技術方案如下
一種PCB板選擇性電鍍金製程，其中，包括以下步驟
STl、對PCB板進行前處理；
ST2、採用絲網印刷將感光油墨塗覆到PCB板面並對進行烘乾處理；
ST3、將預先設定的電金圖形，通過對位、曝光、顯影方式轉移到PCB板面上，滿足漏出需要電鍍金區域，並將無需電鍍金區域用綠油覆蓋的要求；
ST4、採用烤板方式將油墨固化；
ST5、對需要電鍍金區域進行鍍金處理；
ST6、將覆蓋不需要電鍍金區域的感光油墨退洗掉，完成選擇性電鍍金。所述的印刷線路板選擇性電鍍金製程，其中，所述選擇性電鍍金的厚度大於I微米。所述的印刷線路板選擇性電鍍金製程，其中，所述步驟STl中的前處理包括去除PCB板面氧化物和雜質。一種PCB板選擇性電鍍金製程中的抗鍍層，其中，所述抗鍍層的材質為感光油墨。有益效果本發明的PCB板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層，在選擇性電鍍金過程中，採用感光油墨來製作抗鍍層，有效解決幹膜無法抵抗電鍍厚金掉膜滲鍍無法製作電鍍厚金的問題，且由於使用的感光油墨是PCB製程中採用的，也無需額外開發新物料及設備，節約了成本，最後，通過對位曝光顯影方式能方便準確進行圖形轉移，滿足了選擇電鍍。
圖I為本發明的PCB板選擇性電鍍金製程的流程圖。圖2為本發明的PCB板選擇性電鍍金製程中進行前處理的PCB板的實施例的示意圖。圖3為本發明的PCB板選擇性電鍍金製程中進行鍍金處理後的PCB板的實施例的示意圖。圖4為本發明的PCB板選擇性電鍍金製程中退洗感光油墨後的PCB板的實施例的
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具體實施例方式本發明提供一種PCB板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。請參閱圖1，其為本發明的PCB板選擇性電鍍金製程的流程圖。如圖所示，PCB板選擇性電鍍金製程，其中，包括以下步驟
51、對PCB板進行前處理；
52、採用絲網印刷將感光油墨塗覆到PCB板面並對進行烘乾處理；
53、將預先設定的電金圖形，通過對位、曝光、顯影方式轉移到PCB板面上，滿足漏出需要電鍍金區域，並將無需電鍍金區域用綠油覆蓋的要求；
54、採用烤板方式將感光油墨固化；
55、對需要電鍍金區域進行鍍金處理；
56、將覆蓋不需要電鍍金區域的感光油墨退洗掉，完成選擇性電鍍金。下面分別針對上述步驟進行詳細介紹。首先為對PCB板進行前處理，在本實施例中，所述前處理包括去除PCB板面氧化物和雜質，其處理後的PCB板10如圖2所示。前處理後，便是對PCB板進行印刷和預烘，具體是用絲網印刷將感光油墨塗覆到PCB板面並對進行烘乾處理，其中，烘烤的溫度和時間根據所用的感光油墨來設定。所述感光油墨是指對紫化線敏感，並且能通過紫外線固化的一種油墨。然後將預先設定的電金圖形(根據客戶需求來設定)，通過對位、曝光、顯影方式轉移到PCB板面上，同時達到漏出需要電鍍金區域，並將無需電鍍金區域用綠油覆蓋的目的。再採用高溫烤板方式將感光油墨固化，其可以起到抗鍍層的作用，接著對需要電鍍金區域進行鍍金處理，所述感光油墨有效解決幹膜無法抵抗電鍍厚金掉膜滲鍍無法製作電鍍厚金問題，其完成電鍍金的PCB板10如圖3所示。最後，將覆蓋不需要電鍍金區域的感光油墨退洗掉，完成選擇性電鍍金。其退洗方式可以採用多種，最後形成的成品PCB板10 (即完成電鍍金過程的)如圖4所示。
綜上所述，本發明的PCB板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層，在選擇性電鍍金過程中，採用感光油墨來製作抗鍍層，有效解決幹膜無法抵抗電鍍厚金掉膜滲鍍無法製作電鍍厚金的問題，且由於使用的感光油墨是PCB製程中採用的，也無需額外開發新物料及設備，節約了成本，最後，通過對位曝光顯影方式能方便準確進行圖形轉移，滿足了選擇電鍍金的要求。
應當理解的是，本發明的應用不限於上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬於本發明所附權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種PCB板選擇性電鍍金製程，其特徵在於，包括以下步驟 STl、對PCB板進行前處理； ST2、採用絲網印刷將感光油墨塗覆到PCB板面並對進行烘乾處理； ST3、將預先設定的電金圖形，通過對位、曝光、顯影方式轉移到PCB板面上，滿足漏出需要電鍍金區域，並將無需電鍍金區域用綠油覆蓋的要求； ST4、採用烤板方式將感光油墨固化； ST5、對需要電鍍金區域進行鍍金處理； ST6、將覆蓋不需要電鍍金區域的感光油墨退洗掉，完成選擇性電鍍金。
2.根據權利要求I所述的印刷線路板選擇性電鍍金製程，其特徵在於，所述選擇性電鍍金的厚度大於I微米。
3.根據權利要求2所述的印刷線路板選擇性電鍍金製程，其特徵在於，所述步驟STl中的前處理包括去除PCB板面氧化物和雜質。
4.一種PCB板選擇性電鍍金製程中的抗鍍層，其特徵在於，所述抗鍍層的材質為感光油墨。
全文摘要
本發明公開一種PCB板選擇性電鍍金製程及其中的抗鍍層，在選擇性電鍍金過程中，採用感光油墨來製作抗鍍層，有效解決幹膜無法抵抗電鍍厚金掉膜滲鍍無法製作電鍍厚金的問題，且由於使用的感光油墨是PCB製程中採用的，也無需額外開發新物料及設備，節約了成本，最後，通過對位曝光顯影方式能方便準確進行圖形轉移，滿足了選擇電鍍金的要求。
文檔編號H05K3/10GK102752964SQ201210246978
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月17日 優先權日2012年7月17日
發明者衛雄, 遊俊, 陳曉宇, 高烈初 申請人:景旺電子(深圳)有限公司