電子元件的散熱器的製作方法
2023-08-06 05:01:01
專利名稱：電子元件的散熱器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種電子元件的散熱器，主要用於增強散熱以保護電子元件。
背景技術：
目前，隨著電子產業的迅速發展，各種電子元件的功耗也隨之加大，而如何解決電子元件在工作中所產生的巨大熱量也成為電子行業迫在眉睫的問題。為了保護電子元件，延長電子元件的使用壽命，大多數電器設備中都會設置有散熱器。散熱器是一種對電器中易發熱電子元件進行散熱的裝置。相對於風冷(流體類)技術和矽冷技術，作為導熱和散熱主體的散熱器具有更高的效率和性價比優勢。一般散熱器都是通過與電子元件接觸，並通過條狀或塊的散熱片將熱量散發到空氣中。此類散熱片結構單一，效率低下。因此，有必要做進ー步改進。
實用新型內容本實用新型的目的g在提供一種保證電子元件的工作溫度維持在其允許的最高溫度下的散熱器，以克服現有技術的不足之處。按此目的設計的一種電子元件的散熱器，包括基體和散熱片，電子元件與基體連接，其結構特徵是基體與ー個以上的電子元件相連接，在基體上還設置有ニ組以上的散熱片。所述基體包括第一外表面和第二外表面，第一外表面為與電子元件連接的安裝面；第二外表面為散熱片的安裝面，第二外表面上安裝有ニ組以上的散熱片。所述基體的第二外表面為平面、弧形、階梯形、波形，或上述幾種形狀混合設置。所述散熱片直立的設置在第二外表面上，散熱片的截面為圓柱形、錐形、波浪形、樹枝形，或上述幾種形狀混合設置。所述散熱片呈扇形排列在基體上，或者相互平行的排列在基體上。所述散熱片包括第一側面和第二側面，其表面形狀包括光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面混合設置。所述基體與散熱片一體成型，其材質包括鋁合金、銅合金或類似金屬合金。本實用新型的電子元件的散熱器，基體ー側的表面與電子元件連接，用於吸收和傳導熱量；另ー側的表面上直立設置有多個散熱片。散熱片有多個形狀，根據電子元件工作時的具體情況，可以選擇截面為錐形、波浪形、樹枝形，或上述幾種形狀混合的散熱片。散熱片的兩側的表面根據散熱情況可以選擇設置為光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面的混合。本設計具有導熱率高、重量輕、散熱面積大、加工エ藝成熟、產出率高、安裝方便等優點。
圖I為本實用新型一實施例基體的第二外表面為階梯形的結構示意圖。[0013]圖2為第二實施例基體的第二外表面為平面的結構示意圖。圖3為第三實施例基體第二外表面為階梯形與弧形混合設置的結構示意圖。圖4為第四實施例錐形散熱片結構示意圖。圖5為第五實施例波形散熱片的結構示意圖。圖6、圖7為錐形散熱片和波形散熱片混合設置的結構示意圖。圖8為第八實施例散熱片呈扇形設置在基體上的結構示意圖。圖9為第九實施例樹枝形散熱片和錐形散熱片混合設置的結構示意圖。 圖10—圖14為第十實施例散熱片的側面為波紋面的結構示意圖。圖15為第十一實施例散熱片的第一側面為波紋面、第二側面為光滑面的結構示意圖。圖16為第十二實施例散熱片側面為鋸齒面的結構示意圖。圖17、圖18為散熱片側面為鋸齒面和光滑面混合設置的結構示意圖。圖19為第十五實施例扇形設置的散熱片的側面為鋸齒面的結構示意圖。圖20、圖21為散熱片的形狀和側面均為混合設置的結構示意圖。圖中1為基體,I. I為第一外表面，I. 2為第二外表面,2為散熱片,2. I為第一側面，2. 2為第二側面。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進ー步描述。第一實施例參見圖1，一種電子元件的散熱器，包括一體設置的基體I和散熱片2。基體I的第一外表面I. I與電子元件連接，用於吸收和傳導電子元件工作時所產生的熱量；基體I的第ニ外表面I. 2為階梯形設置，在第二外表面I. 2上直立設置有八組波浪形的散熱片2。散熱片相互平行的均勻分布在基體I上。散熱片2的側面為波紋形，波紋形的側面可以增加散熱片2與空氣的接觸面積，以加快散熱速度。如果需要進ー步増/減散熱器的散熱速度，還可以通過增厚基體I的厚度、和/或増大散熱片2散熱面積，以增加發熱量、降低電子元件工作溫度，從而保證電子元件的可靠性和使用壽命；和/或將局部的散熱片2切除，以降低散熱器的散熱速度。本設計具有導熱率高、重量輕、散熱面積大、加工エ藝成熟、產出率高、安裝方便等優點。第二實施例參見圖2，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有八組波浪形的散熱片2。其餘未述部分同一實施例。第三實施例參見圖3，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形和弧形混合設置，第二外表面I. 2上直立有八組波浪形的散熱片2。其餘未述部分同一實施例。第四實施例參見圖4，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有十一組錐形的散熱片2。其餘未述部分同一實施例。[0036]第五實施例參見圖5,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有八組波浪形的散熱片2。其餘未述部分同一實施例。第六實施例參見圖6,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有8組波浪形的散熱片2，在波浪形的散熱片的兩端還各設置有一個錐形的散熱片2。其餘未述部分同一實施例。第七實施例參見圖7，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上混合設置有錐形和波浪形的散熱片。其餘未述部分同一實 施例。第八實施例參見圖8，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，錐形的散熱片2呈扇形設置在第二外表面I. 2上。其餘未述部分同一實施例。第九實施例參見圖9，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有多組樹枝形的散熱片2，第二外表面I. 2的兩端還各設置有一個錐形的散熱片2。其餘未述部分同一實施例。第十實施例參見圖10—圖14，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有多組散熱片2，散熱片的側面為波紋面。其餘未述部分同一實施例。第^^ 一實施例參見圖15,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，第二外表面I. 2上直立有8組波浪形的散熱片2，第二外表面I. 2的兩端還各設置有一個錐形的散熱片。散熱片2的第一側面2. I為波紋面，第二側面2. 2為光滑面。其餘未述部分同一實施例。第十二實施例參見圖16,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，在第二外表面I. 2上設置有錐形的散熱片2，散熱片的側面為鋸齒面。其餘未述部分同一實施例。第十三實施例參見圖17，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有波浪形的散熱片2。散熱片2的第一側面2. I為鋸齒面，第二側面2. 2為光滑面。其餘未述部分同一實施例。第十四實施例參見圖18，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，第二外表面I. 2上直立有波浪形的散熱片2。設置在第二外表面I. 2上部的ニ組散熱片的第一側面2. I為鋸齒面，第二側面2. 2為光滑面；設置在第二外表面I. 2下部的ニ組散熱片的第二側面2. I為鋸齒面，第一側面2. 2為光滑面。其餘未述部分同一實施例。第十五實施例參見圖19，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為階梯形，錐形的散熱片2呈扇形設置在第二外表面I. 2上。散熱片2的側面為鋸齒面。其餘未述部分同一實施例。第十六實施例參見圖20，一種電子元件的散熱器，包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，在第二外表面I. 2上混合設置有波浪形和錐形的散熱片2。設置在第二外表面I. 2上部的ニ組波浪形的散熱片的第一側面2. I為鋸齒面，第二側面2. 2為光滑面；設置在第二外表面I. 2下部的ニ組波浪形的散熱片2的第二側面2. I為鋸齒面，第一側面2. 2為光滑面；設置在第二外表面I. 2中部的錐形的散熱片2的側面為鋸齒面。其餘未述部分同·ー實施例。第十七實施例參見圖21,—種電子兀件的散熱器,包括基體I和散熱片2。基體I的第二外表面I. 2為平面，在第二外表面I. 2上混合設置有波浪形和錐形的散熱片2。波浪形的散熱片2和部分錐形的散熱片2的側面為波紋面，其餘的錐形的散熱片2的側面為光滑面。其餘未述部分同一實施例。
權利要求1.一種電子元件的散熱器，包括基體(I)和散熱片(2)，電子元件與基體連接，其特徵是基體(I)與ー個以上的電子元件相連接，在基體(I)上還設置有ニ組以上的散熱片(2)。
2.根據權利要求I所述的電子元件的散熱器，其特徵是所述基體(I)包括第一外表面(I. I)和第二外表面(I. 2)，第一外表面(1.1)為與電子元件連接的安裝面；第二外表面(1.2)為散熱片(2)的安裝面，第二外表面(1.2)上安裝有ニ組以上的散熱片(2)。
3.根據權利要求2所述的電子元件的散熱器，其特徵是所述基體(I)的第二外表面(I. 2)為平面、弧形、階梯形、波形，或上述幾種形狀混合設置。
4.根據權利要求I一3任一項所述的電子元件的散熱器，其特徵是所述散熱片(2)直立的設置在第二外表面(I. 2)上，散熱片(2)的截面為圓柱形、錐形、波浪形、樹枝形，或上述幾種形狀混合設置。
5.根據權利要求4所述的電子元件的散熱器，其特徵是所述散熱片(2)呈扇形排列在基體(I)上，或者相互平行的排列在基體(I)上。
6.根據權利要求5所述的電子元件的散熱器，其特徵是所述散熱片(2)包括第一側面(1.1)和第二側面(I. 2)，其表面形狀包括光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面混合設置。
7.根據權利要求6所述的電子元件的散熱器，其特徵是所述基體(I)與散熱片(2)—體成型，其材質包括鋁合金、銅合金或類似金屬合金。
專利摘要一種電子元件的散熱器，包括基體和散熱片，基體與一個以上的電子元件相連接，在基體上還設置有二組以上的散熱片。本實用新型的電子元件用散熱器，基體一側的表面與電子元件連接，用於吸收和傳導熱量；另一側的表面上直立設置有多個散熱片。散熱片有多種形狀，根據電子元件工作時的具體情況，可以選擇截面為圓柱形、錐形、波浪形、樹枝形，或上述幾種形狀混合的散熱片。散熱片的兩側的表面根據散熱情況可以選擇設置為光滑面、波紋面、鋸齒面，或上述幾種表面的混合。本設計具有導熱率高、重量輕、散熱面積大、加工工藝成熟、產出率高、安裝方便等優點。
文檔編號H05K7/20GK202663707SQ201220279239
公開日2013年1月9日 申請日期2012年6月13日 優先權日2012年6月13日
發明者趙海州, 陳俊 申請人:廣東美的製冷設備有限公司