腔體直插式功率外殼的製作方法

2023-07-30 12:55:16 2

專利名稱：腔體直插式功率外殼的製作方法
技術領域：
腔體直插式功率外殼技術領域[0001]本實用新型涉及一種密封殼，特別是涉及一種腔體直插式功率外殼。
背景技術：
[0002]腔體直插式外殼是功率混合集成電路的主要封裝形式，其基板材料一般為導熱性良好的冷軋鋼，將內部電路產生的熱量迅速傳遞到外界，避免熱聚集造成器件失效，但是冷軋鋼的導熱係數比銅的導熱係數較小，即銅的導熱性比冷軋鋼好。為了提高腔體直插式外殼的導熱性，若採用銅作為其基板材料，就會出現基板與玻璃絕緣子無法完全匹配封接，並造成密封殼的密封性不足的問題。發明內容[0003]本實用新型的目的在於解決純銅材質的基板與玻璃絕緣子無法完全匹配封接問題。[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案予以實現的:[0005]腔體直插式功率外殼，包括外殼和基板，基板上設有一組引出孔，其特徵在於每個引出孔中還連有過渡環，過渡環中設有引線腳，引線腳與過渡環之間連有玻璃絕緣子。[0006]所述基體的材料為純銅。[0007]本實用新型的有益效果是在確保腔體直插式功率外殼的密封性的同時，實現了純銅材質的基板替代碳鋼材質的基板，提高了腔體直插式功率外殼的導熱性，使其能夠更大程度上將內部電路產生的熱量迅速傳遞到外界，避免熱聚集造成器件失效。[0008]下面便結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。[0009]
:[0010]圖1為本實用新型的俯視結構示意圖；[0011]圖2為圖1的A-A剖視圖。[0012]具體實施方式
:[0013]如圖1、圖2所示，本實用新型提供的腔體直插式功率外殼，包括外殼2和基板1，基板上設有一組引出孔la，每個引出孔中焊接連有過渡環5，過渡環中設有引線腳3，引線腳3與過渡環5之間通過玻璃絕緣子4燒結固定。
權利要求1.腔體直插式功率外殼，包括外殼(2)和基板(I )，基板上設有一組引出孔(la)，其特徵在於每個引出孔中還連有過渡環(5)，過渡環中設有引線腳(3)，引線腳與過渡環之間連有玻璃絕緣子(4)。
專利摘要本實用新型涉及腔體直插式功率外殼，包括外殼(2)和基板(1)，基板上設有一組引出孔(1a)，其特徵在於每個引出孔中還連有過渡環(5)，過渡環中設有引線腳(3)，引線腳與過渡環之間連有玻璃絕緣子(4)。本實用新型的有益效果是在確保腔體直插式功率外殼的密封性的同時，實現了純銅材質的基板替代碳鋼材質的基板，提高了腔體直插式功率外殼的導熱性，使其能夠更大程度上將內部電路產生的熱量迅速傳遞到外界，避免熱聚集造成器件失效。
文檔編號H01L23/043GK203055890SQ201220743499
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月31日 優先權日2012年12月31日
發明者郭茂玉, 李奎 申請人:蚌埠富源電子科技有限責任公司