氣刀乾燥裝置和基板乾燥系統的製作方法
2023-07-30 11:32:01 1
氣刀乾燥裝置和基板乾燥系統的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及顯示【技術領域】，公開了一種氣刀乾燥裝置和基板乾燥系統，包括機架、風機、分別固定在所述機架上的上氣刀和下氣刀，所述風機為所述上氣刀和下氣刀供氣，所述上氣刀的出氣口和下氣刀的出氣口位置相對，但二者寬度不同。本實用新型上氣刀的出氣口和下氣刀的出氣口的寬度不同，形成不對稱的氣刀結構，吹出的氣流與基板形成面接觸，使得上、下氣刀不易發生錯位現象，即使上下氣刀發生較小的錯位，也不至於形成玻璃起伏而導致破片現象，因此，可以減少因氣刀錯位而導致的玻璃破片的問題，同時，面接觸的氣流還可以減少水汽和顆粒回流現象，可提高產品良率。
【專利說明】氣刀乾燥裝置和基板乾燥系統
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示【技術領域】，特別是涉及一種氣刀乾燥裝置和基板乾燥系統。【背景技術】
[0002]在溼法設備中，經常用到氣刀來對基板進行乾燥，這種方法在TFT-1XD (全稱ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,中文名薄膜電晶體液晶顯示器)、OLED(全稱Organic Light-Emitting Diode,中文名有機發光二極體)、PV(全稱 Photovoltaic,中文名光伏太陽能)等領域都有廣泛的應用。
[0003]如圖1所示，目前的氣刀乾燥裝置一般包括機架和上、下氣刀，上氣刀2和下氣刀3上下對稱固定在機架上，且每個氣刀只有一個出氣口，出氣口的寬度一般為0.05mm 一下，工作過程中，氣刀固定不動，基板I在滾輪機構4上沿圖中的箭頭方向運動，該現有的氣刀乾燥裝置的乾燥效果有限，常常會發生水汽和細微的顆粒回流從而對基板造成二次汙染，進而導致產品良率下降，設備到使用後期也經常會遇到上下氣刀錯位的現象，如圖2所示，由此會對基板I傳送的穩定性產生影響，容易導致基板的破損。
實用新型內容
[0004](一 )要解決的技術問題
[0005]本實用新型要解決的技術問題是如何克服基板乾燥過程中發生水汽和顆粒回流的缺陷，以提聞廣品良率。
[0006]( 二 )技術方案
[0007]為了解決上述技術問題，本實用新型提供的一種氣刀乾燥裝置，包括機架、風機、分別固定在所述機架上的上氣刀和下氣刀，所述風機為所述上氣刀和下氣刀供氣，所述上氣刀的出氣口和下氣刀的出氣口位置相對，但二者寬度不同。
[0008]進一步地，所述上氣刀和下氣刀至少一個設有多個出氣口。
[0009]進一步地，多個所述出氣口分別設有氣流控制閥。
[0010]進一步地，所述上氣刀和下氣刀至少一個設有兩個出氣口。
[0011]進一步地，所述上氣刀的出氣口的寬度為0.03-0.1mm。
[0012]進一步地，所述下氣刀的出氣口的寬度為0.03-0.1mm。
[0013]本實用新型還提供一種基板乾燥系統，其包括基板傳輸裝置和上述的氣刀乾燥裝置，所述氣刀乾燥裝置的上氣刀和下氣刀分別位於所述基板傳輸裝置的傳輸面的斜上方和斜下方。
[0014]進一步地，所述基板傳輸裝置為滾輪機構。
[0015](三)有益效果
[0016]上述技術方案所提供的一種氣刀乾燥裝置和基板乾燥系統，上氣刀的出氣口和下氣刀的出氣口的寬度不同，形成不對稱的氣刀結構，吹出的氣流與基板形成面接觸，使得上、下氣刀不易發生錯位現象，即使上下氣刀發生較小的錯位，也不至於形成玻璃起伏而導致破片現象，因此，可以減少因氣刀錯位而導致的玻璃破片的問題，同時，面接觸的氣流還可以減少水汽和顆粒回流現象，可提聞廣品良率。進一步地，上氣刀和下氣刀至少一個設有多個出氣口，可以為兩個或兩個以上，且該多個出氣口分別設有氣流控制閥，使得不同的出氣口的氣流流速可調，由此實現一個氣刀即可形成多個不同壓力的分級氣簾。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1是現有技術中氣刀裝置的氣刀分布結構示意圖；
[0018]圖2是現有技術上下氣刀發生錯位時的示意圖；
[0019]圖3是本實用新型實施例一氣刀乾燥裝置的氣刀分布結構示意圖；
[0020]圖4是本實用新型實施例二氣刀乾燥裝置的氣刀分布結構示意圖。
[0021]其中，1、基板；2、上氣刀；21、上氣刀的出氣口 ；3、下氣刀；31、下氣刀的出氣口 ；4、滾輪機構。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用於說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的範圍。
[0023]實施例一
[0024]如圖3所示，本實用新型優選實施例的氣刀乾燥裝置，其包括機架、風機、分別固定在機架上的上氣刀和下氣刀，風機為上氣刀2和下氣刀3供氣，上氣刀的出氣口 21和下氣刀的出氣口 31位置相對，但二者寬度不同。
[0025]上氣刀的出氣口 21和下氣刀的出氣口 31的寬度不同，具體可以為:上氣刀的出氣口 21的寬度大於下氣刀的出氣口 31的寬度，如:上氣刀的出氣口 21的寬度可為
0.06-0.1mm，下氣刀的出氣口 31的寬度可為0.03-0.05mm ;或者，下氣刀的出氣口 31的寬度大於上氣刀的出氣口 21的寬度，如:上氣刀的出氣口 21的寬度為0.03-0.05mm，下氣刀的出氣口 31的寬度為0.06-0.1mm。
[0026]實施例二
[0027]本實施例同樣是基於實施例一的基礎上所進行的改進，在上氣刀的出氣口 21和下氣刀的出氣口 31寬度不同的基礎上，如圖4所示，本實施例的上氣刀2和下氣刀3至少一個設有多個出氣口，可以為兩個或兩個以上，且該多個出氣口分別設有氣流控制閥，使得不同的出氣口的氣流流速可調，由此實現一個氣刀即可形成多個不同壓力的分級氣簾，如果前面的出氣口發生水汽和顆粒回流現象，則後面的出氣口會將水汽和顆粒往前吹走，因此可以進一步減少回流現象。圖4中以在上氣刀2上設置兩個上氣刀的出氣口 21為例。
[0028]本實用新型還提供一種基板乾燥系統，包括基板傳輸裝置和上述的氣刀乾燥裝置，氣刀乾燥裝置的上氣刀和下氣刀分別位於基板傳輸裝置的傳輸面的斜上方和斜下方。優選地，基板傳輸裝置為滾輪機構4，如圖3和圖4所示。
[0029]基板乾燥過程中，基板I置於滾輪機構4的滾輪，在滾輪機構4的驅動器驅動下，基板I沿著如箭頭所指的方向運動，啟動風機，上氣刀2和下氣刀3分別通過出氣口對基板I的上、下表面進行吹氣，由於上氣刀的出氣口 21和下氣刀的出氣口 31位置相對，可確保基板I上下氣流的平衡，且上氣刀的出氣口 21和下氣刀的出氣口 31的寬度不同，形成不對稱的氣刀結構，吹出的氣流與基板形成面接觸，使得上、下氣刀不易發生錯位現象，即使上下氣刀發生較小的錯位，也不至於形成玻璃起伏而導致破片現象，因此，可以減少因氣刀錯位而導致的玻璃破片的問題，同時，面接觸的氣流還可以減少水汽和顆粒回流現象。
[0030]本實用新型所提供的氣刀乾燥裝置和基板乾燥系統，主要具有以下效果:上氣刀的出氣口和下氣刀的出氣口的寬度不同，形成不對稱的氣刀結構，吹出的氣流與基板形成面接觸，使得上、下氣刀不易發生錯位現象，即使上下氣刀發生較小的錯位，也不至於形成玻璃起伏而導致破片現象，因此，可以減少因氣刀錯位而導致的玻璃破片的問題，同時，面接觸的氣流還可以減少水汽和顆粒回流現象，可提高產品良率；上氣刀和下氣刀至少一個設有多個出氣口，可以為兩個或兩個以上，且該多個出氣口分別設有氣流控制閥，使得不同的出氣口的氣流流速可調，由此實現一個氣刀即可形成多個不同壓力的分級氣簾。
[0031]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種氣刀乾燥裝置，包括機架、風機、分別固定在所述機架上的上氣刀和下氣刀，所述風機為所述上氣刀和下氣刀供氣，其特徵在於，所述上氣刀的出氣口和下氣刀的出氣口位置相對，但二者寬度不同。
2.如權利要求1所述的氣刀乾燥裝置，其特徵在於，所述上氣刀和下氣刀至少一個設有多個出氣口。
3.如權利要求2所述的氣刀乾燥裝置，其特徵在於，多個所述出氣口分別設有氣流控制閥。
4.如權利要求2所述的氣刀乾燥裝置，其特徵在於，所述上氣刀和下氣刀至少一個設有兩個出氣口。
5.如權利要求1所述的氣刀乾燥裝置，其特徵在於，所述上氣刀的出氣口的寬度為0.03-0.1mm。
6.如權利要求1所述的氣刀乾燥裝置，其特徵在於，所述下氣刀的出氣口的寬度為0.03-0.1mm。
7.一種基板乾燥系統，其特徵在於，包括基板傳輸裝置和如權利要求1-6任一項所述的氣刀乾燥裝置，所述氣刀乾燥裝置的上氣刀和下氣刀分別位於所述基板傳輸裝置的傳輸面的斜上方和斜下方。
8.如權利要求7所述的基板乾燥系統，其特徵在於，所述基板傳輸裝置為滾輪機構。
【文檔編號】F26B21/00GK203810877SQ201420252917
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年5月16日 優先權日:2014年5月16日
【發明者】劉曉偉, 劉耀, 李梁梁, 丁向前, 董志學, 郭總傑 申請人:北京京東方顯示技術有限公司, 京東方科技集團股份有限公司