微型玻殼表貼的製作方法

2023-07-12 03:23:46

微型玻殼表貼的製作方法
【專利摘要】微型玻殼表貼，玻殼為圓柱狀，玻殼的兩端線外延伸各設有一個引線部，引線部的直徑大於所述玻殼的直徑，所述引線部的另一端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設於所述引線部的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高於所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出於引線的下端面，並朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形彎折過渡部。本實用新型結構簡單，可有效杜絕在與PCB板焊接或整機在環境試驗後出現的玻殼炸裂/或折斷現象。
【專利說明】微型玻殼表貼

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及微型玻殼表貼領域，具體的說是一種可防止在焊接時炸裂或折斷 的微型玻殼表貼結構改良。

【背景技術】
[0002] 現有技術中，玻殼表貼器件在PCB板上固定時，即焊接在PCB板上時，一是經常會 發生玻殼產生裂紋受損，當瞬間使用高溫將玻殼表貼器件焊接在印刷線路板上即在PCB板 上固定時，由於玻殼與PCB板銅覆層的膨脹係數不同，熱應力可使玻殼炸裂；二是基於整機 在做環境試驗後玻殼會偶爾出現炸裂/或折斷的現象。作為器件的生產供應商，迫切需要 找到一種能夠解決表貼玻殼器件玻殼受損的技術方案。 實用新型內容
[0003] 本實用新型的目的在於克服上述不足，提供一種結構簡單，可有效杜絕在與PCB 板焊接或整機在環境試驗後出現的玻殼炸裂/或折斷現象的新型微型玻殼表貼。
[0004] 本實用新型的目的是這樣實現的：微型玻殼表貼，包括焊接片，引線部，玻殼，所述 玻殼為圓柱狀，玻殼的兩端線外延伸各設有一個引線部，引線部的直徑大於所述玻殼的直 徑，所述引線部的另一端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設於所述引線部 的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高於所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向 下延伸突出於引線的下端面，並朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形 彎折過渡部。
[0005] 所述焊接片材料為0. 2mm厚度的鍍錫紫銅片。
[0006] 所述焊接件與引線部之間採用高熔點的88Au-12Ge合金進行焊接。
[0007] 所述的玻殼為LL-41/35型號。
[0008] 本實用新型的優點在於：（1)使用了高熔點（356°C)的88Au_12Ge焊接合金，將L 型焊接片與玻殼器件的引線相焊接為一體。該焊接合金滿足了器件以後在PCB板焊接時， 要用熔點為295°C的銀錫合金進行焊接而不熔化之要求；（2)在與PCB板固定時，其焊接處 不在玻殼引線而在L型焊接片的平面處，其熱量不僅被銅片及時散發，又避免了玻殼與高 溫的直接接觸，根除玻殼似有損傷的隱患；（3)當整機在做高強度的環境試驗即機械衝擊 試驗、變頻振動試驗時，PCB板會承受大的作用力。本實用新型產品由於是金屬焊接片與 PCB板接觸，玻殼與PCB板是間接接觸，且焊接片是有近直角的彎，此彎可化解/或緩解機械 應力作用在玻殼上，從而可根除玻殼似有炸裂或折斷的損傷隱患。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 附圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖中：1為焊接片；2為突出部；3為引線；4為玻殼。

【具體實施方式】 toon] 下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0012] 本實用新型微型玻殼表貼，包括焊接片，引線部，玻殼，所述玻殼為圓柱狀，玻殼的 兩端線外延伸各設有一個引線部，引線部的直徑大於所述玻殼的直徑，所述引線部的另一 端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設於所述引線部的外端面，焊接片的上 端向上延伸形成高於所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出於引線的下 端面，並朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形彎折過渡部。
[0013] 所述焊接片材料為0. 2mm厚度的鍍錫紫銅片。所述焊接件與引線部之間採用高熔 點的88Au-12Ge合金進行焊接。所述的玻殼為LL-41/35型號。
[0014] 本實用新型一是焊接片與玻殼表貼器件的焊接。使用高熔點Au-Ge焊接合金，將L 型焊接片與玻殼器件相焊接為一體。該焊接合金滿足器件以後在PCB板焊接時，要用低熔 點的銀錫合金進行焊接而不熔化之目的。
[0015] 二是專用金屬L形焊接片，在其固定在PCB板上時，其焊接處是焊接片的平面，玻 殼引線不與PCB板直接接觸，這樣就避免了焊接時的熱應力及整機在做環境試驗時產生的 機械應力直接作用在玻殼上而引發的玻殼炸裂/折斷等損傷。
[0016] 注意事項：焊接片與器件焊接成為一體後應10倍鏡檢。
[〇〇17] 最後應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本申請所作的舉例，而並 非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做 出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引 申出的顯而易見的變化或變動仍處於本申請型的保護範圍之中。
【權利要求】
1. 微型玻殼表貼，包括焊接片，引線部，玻殼，其特徵在於，所述玻殼為圓柱狀，玻殼的 兩端線外延伸各設有一個引線部，引線部的直徑大於所述玻殼的直徑，所述引線部的另一 端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設於所述引線部的外端面，焊接片的上 端向上延伸形成高於所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出於引線的下 端面，並朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形彎折過渡部。
2. 根據權利要求1所述的微型玻殼表貼，其特徵在於，所述焊接片材料為0. 2mm厚度的 鍍錫紫銅片。
3. 根據權利要求1或2所述的微型玻殼表貼，其特徵在於，所述焊接件與引線部之間採 用高熔點的88Au-12Ge合金進行焊接。
4. 根據權利要求1或2所述的微型玻殼表貼，其特徵在於，所述的玻殼為LL-41/35型 號。
【文檔編號】H05K5/00GK203851381SQ201420256643
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月20日 優先權日:2014年5月20日
【發明者】李志福 申請人:朝陽無線電元件有限責任公司