一種薄膜覆晶封裝結構的製作方法

2023-08-08 00:46:51

本發明屬於薄膜覆晶封裝技術領域，具體涉及一種薄膜覆晶封裝結構。

背景技術：

傳統的薄膜覆晶封裝過程中，在覆晶薄膜和封裝基板之間放置一層導電薄膜，導電薄膜裡含有導電粒子，封裝結束後覆晶薄膜的凸塊與基板的墊塊通過導電粒子電連接，因此具有很大的電阻，同時凸塊和墊塊的側面會有部分暴露，為了防止水分浸透及由此引來的腐蝕現象，還需要追加一道密封工序。

技術實現要素：

本發明的目的是解決上述問題，提供一種簡單化的薄膜覆晶封裝結構。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種薄膜覆晶封裝結構，包括覆晶薄膜，覆晶薄膜包括薄膜基底以及設於薄膜基底上表面的導電性的凸塊，基板覆蓋在覆晶薄膜上，基板的下表面設有導電性的墊塊，墊塊與凸塊接觸，兩者位於同一垂直線上，所述基板和覆晶薄膜之間填充有膠體，膠體將墊塊與凸塊包圍並密封起來。

優選地，所述膠體為絕緣性樹脂材料。

本發明的有益效果是：本發明所提供的薄膜覆晶封裝結構，覆晶薄膜和基板靠膠體進行封裝，省略了導電薄膜的使用，縮短封裝時間，使封裝結構簡單化，且凸塊和墊塊直接接觸，可以減小兩者之間的電阻；同時膠體能夠防止封裝結構水分浸透及由此引來的腐蝕現象，不需要額外的密封工序，膠體也能加強覆晶薄膜和基板的結合能力。

附圖說明

圖1是本發明中薄膜覆晶封裝結構的結構示意圖。

附圖標記說明：11、薄膜基底；13、凸塊；31、基板；33、墊塊；40、膠體。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明：

如圖1所示，本發明的薄膜覆晶封裝結構，包括覆晶薄膜和基板31，覆晶薄膜包括薄膜基底11以及設於薄膜基底11上表面的導電性的凸塊13，基板31覆蓋在覆晶薄膜上，基板31的下表面設有導電性的墊塊33，墊塊33與凸塊13一一對應互相接觸，成對的墊塊33與凸塊13應位於同一垂直線上，基板31和覆晶薄膜之間填充有膠體40，膠體40將墊塊33與凸塊13包圍並密封起來，膠體40為絕緣性樹脂材料。

上述薄膜覆晶封裝結構的封裝方法包括以下步驟：

步驟一、在薄膜基底11上形成多個導電性的凸塊13；

步驟二、把膠體40塗抹在薄膜基底11上，膠體40的塗抹量，以封裝後，膠體40恰 好能包裹凸塊13和墊塊33為標準；塗抹位置在於凸塊13之間；

步驟三、將基板31與薄膜基底11對位，使得基板31下方的墊塊33與薄膜基底11上的凸塊13一一對應，雙雙位於同一垂直線上；

步驟四、完成對位後使基板31下移，使得墊塊33與凸塊13接觸，擠壓基板31至少5秒，膠體40受到基板31和墊塊33的擠壓，橫向擴散，最後將墊塊33與凸塊13包圍並密封起來；該過程是在200℃～250℃的環境中完成；

步驟五、封裝結構在100℃～130℃固化或在常溫中放置3小時自然硬化，完成封裝。

本發明的薄膜覆晶封裝結構，凸塊和墊塊靠膠體進行封裝，省略了導電薄膜的使用，縮短封裝時間，使封裝結構簡單化，且凸塊和墊塊直接接觸，可以減小兩者之間的電阻；同時膠體能夠防止封裝結構水分浸透及由此引來的腐蝕現象，部需要額外的密封工序，膠體也能加強覆晶薄膜和基板的結合能力。

本領域的普通技術人員將會意識到，這裡所述的實施例是為了幫助讀者理解本發明的原理，應被理解為本發明的保護範圍並不局限於這樣的特別陳述和實施例。本領域的普通技術人員可以根據本發明公開的這些技術啟示做出各種不脫離本發明實質的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發明的保護範圍內。