仍然一核有難九核圍觀？ 實測Helio X30性能表現
2023-08-08 18:25:10 1
7月26日，魅族在珠海舉行發布會，正式發布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭載聯發科最新Helio X30晶片，這是X30首次商用，作為聯發科年度旗艦晶片，Helio X30一再推遲上市，Helio X30性能到底怎樣呢？
首先來看看聯發科Helio X30的硬體參數，跟前代X20一樣，聯發科X30也是款10核心處理器，在年初的介紹中，聯發科公布的數據顯示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在實際量產之後，魅族PRO 7搭載的X30晶片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz，比之前宣稱的2.5Ghz要高。
除了十核心CPU之外，聯發科X30GPU採用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主頻800MHz，基帶方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30還支持LPDDR4X內存以及UFS2.1快閃記憶體。另外Helio X30的一大亮點是採用了臺積電非常先進的10nm FinFet製程工藝，這是目前非常先進的半導體工藝。
安兔兔跑分：表現出色 跟優異晶片仍有差距
說完參數我們來看看聯發科Helio X30的實際性能表現，首先是安兔兔跑分，安兔兔是一款手機性能測試軟體，測試的是手機的綜合性能表現。在安兔兔測試中，搭載X30的PRO 7跑分為140259分，跟搭載高通驍龍820的小米5（137875分）跑分相近，作為對比，搭載驍龍835的小米6跑分為173619。
從安兔兔跑分來看，X30的性能表現還是相當不錯的，14萬的跑分並不低，但跟優異旗艦驍龍835還是有差距的，那麼它們的差距到底在哪呢，我們通過安兔兔子項得分來看看。
安兔兔子項得分由RAM性能、CPU性能、UX（用戶體驗）性能以及3D性能四部分組成，從上圖可以看出，在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面，聯發科X30跟高通驍龍835的差距並不大，唯一差距較大的地方在3D性能，3D性能就是圖形性能，測試的是晶片的GPU性能。
不再一核有難九核圍觀
去年發布的聯發科Helio X20由於在核心調度方面不太積極，被網友戲稱一核有難九核圍觀，而在核心調度方面，10核心的Helio X30核心調度相比此前Helio X20的核心調度要好很多，最明顯的體現在於核心更加積極，在許多場景下都能開7核心或者更多，比如在王者榮耀遊戲中，X30至少能夠保證一顆以上的A73核心在工作。
另外魅族PRO 7搭載的Helio X30大核A73的最高主頻在2.6GHz，但在日常使用時最高主頻只能達到2.45GHz，只有在安兔兔跑分等少數跑分軟體中才能達到2.6GHz。在核心調度方面，雖然聯發科Helio X30也有鎖核心現象，不過多數情況下核心調度都較為積極。
發熱測試：短時溫控出色 重度使用發熱表現有待改善
測試發熱部分，我們拿了小米5（驍龍820），小米6（驍龍835）與魅族PRO 7（Helio X30）進行發熱對比，對手機晶片來說，影響發熱量最大的因素便是製程工藝，驍龍820採用的是14nm工藝，驍龍835與Helio X30均採用10nm製程工藝。
在室內空調環境下（室溫26℃左右），對三款手機進行安兔兔跑分自帶的「壓力測試」，剛開始壓力測試兩分鐘，機身正面溫度對比，小米5的溫度最高，而採用10nm工藝的驍龍835與X30溫度要明顯低於驍龍820。
機身背部溫度對比，由於小米5與小米6採用的都是玻璃機身，導熱性不強，發熱區域較為集中，而魅族PRO 7採用鋁合金機身，導熱性較好，相比前兩者發熱較為均勻，從熱成像來看三款手機背部的發熱量相差不大。
而用安兔兔進行壓力測試烤機15分鐘左右，三款晶片的發熱情況有了變化，小米5與小米6的發熱量與開始烤機5分鐘時溫度相差不大，發熱部位依然集中在機身上方區域，而搭載Helio X30的PRO 7發熱量相比烤機5分鐘時溫度有了明顯的升高，機身整個區域都是紅色，此時手握三款手機感覺發熱更加明顯，PRO 7要明顯更熱一些。
通過熱成像測試可以看出，聯發科Helio X30的短時溫控表現較為出色，要好於採用14nm製程工藝的驍龍820，但長時間的重負荷情況下X30的溫控依然不如驍龍835以及驍龍820。
王者榮耀：高幀率模式下暢玩
魅族PRO 7針對王者榮耀專門認證了高幀率模式，最高幀率可以達到60幀，在實際遊戲測試中，聯發科Helio X30的表現較為出色，多數場景下都能保持55幀以上， 在團戰時幀率也能穩定在40幀以上，不過跟搭載驍龍835的小米6相比，PRO 7玩王者榮耀要稍微熱一點。
在王者榮耀中，Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上開啟，兩個A73大核至少有一個能開啟，也就是不存在一核有難九核圍觀的情況，可以看出這次的十核並不只是噱頭。
通過以上測試可以看出，聯發科Helio X30相比前代X20有了質的提升，尤其是在發熱上， 整體發熱量上X30介於驍龍820與驍龍835之間，但在長時間重負荷下的溫控表現仍然有待提高，而在日常使用中，聯發科X30也有著不錯的表現。由於Helio X30採用了10nm先進位程工藝，成本較高，目前制約其被更多手機採用的一大因素可能就是單晶片價格了。
本文編輯：張前
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