多層電路板的疊合檢知裝置的製作方法
2023-07-16 23:55:51 1
專利名稱：多層電路板的疊合檢知裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板的製造，尤其是一種多層電路板的疊合檢知裝置，尤指加工裝置中同時設立有識別裝置及測厚裝置，而可在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，監控其所屬的識別記號及疊合厚度是否正確，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達成，以完成多層電路板於疊合時的前置加工作業。
惟，習用多層電路板的疊合方式，大多採用人工疊合方式，一一將銅箔基板與絕緣膠片(即黏合膠片)疊合在一起，以形成銅箔基板與絕緣膠片層層間隔的模式，再對銅箔基板輸入電流，使銅箔基板發熱而與絕緣膠片結合，而在疊合的前置過程中，其銅箔基板與絕緣膠片疊合的層數、厚度及銅箔基板的方向皆為必需考量的重點所在，而銅箔基板因電路配線考量皆具有其方向性，且於置放時的上、下位置亦具有固定的位置，當多層電路板任一層銅箔基板的方向或上、下位置錯誤時，其成品便無法使用，實無法有效控制整體生產的良率，另，因絕緣膠片的層數或厚度會影響到上、下銅箔基板的絕緣特性及電氣特性，其預定植入的層數或厚度，亦極易產生誤植的情況發生，進而改變與原先預設絕緣值的誤差，所以，此種通過人工疊合銅箔基板與絕緣膠片的方式，不但無法增加工作效率，更無法有效控制穩定的品質，實不符合現今廠商在製程上講究速度、效率及品質政策的趨勢，上述習用的多層電路板在疊合加工的前置製程中，顯然存在有許多的不便與缺失存在，此部份即成為相關業者所亟欲研究改善的方向所在。
本實用新型的主要目的是，在加工裝置在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可通過識別裝置及測厚裝置同時監控其所屬的識別記號及疊合厚度是否吻合預設值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達成，以完成多層電路板於疊合時的前置加工作業。
為達成上述目的，本實用新型的多層電路板的疊合檢知裝置，其加工裝置的平臺處至少包括有識別裝置及測厚裝置所組成，而平臺為可通過人工或自動方式置放層層間隔的銅箔基板與絕緣膠片進行疊合，以完成多層電路板於疊合時的前置加工作業；該識別裝置為可監控其銅箔基板與絕緣膠片所屬的識別記號是否吻合預設值；該測厚裝置為可監控其銅箔基板與絕緣膠片的疊合厚度是否吻合預設值；藉上，而可於加工裝置在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可以識別裝置及測厚裝置同時監控其所屬的識別記號及疊合厚度是否吻合預設值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達成，以完成多層電路板於疊合時的前置加工作業。
本實用新型的多層電路板的疊合檢知裝置，既可增加工作效率，又能有效控制穩定的品質，具有廣闊的市場前景。
圖號說明1、加工裝置
11、平臺12、蓋板110、測重裝置2、定位裝置21、基座222、限位孔 22、導電彈片2221、限位端221、對接端 23、供電系統3、位移杆件4、偵測系統41、偵測端5、抵壓板6、識別裝置7、測厚裝置8、銅箔基板81、絕緣膠片 83、導熱迴路82、受電區 84、識別記號請參閱圖3、5、6所示，該位移杆件3設於導電彈片22下端面位置，以位移杆件3支撐導電彈片22，而使導電彈片22往上微彎的彈性變形狀態，且此位移杆件3可於導電彈片22的下端面作徑向位移、滑動，當導電彈片22徑向位移至限位孔222時，可利用各導電彈片22的限位端2221處的間距落差，來使導電彈片22逐一分離落下使用。
該位移杆件3可於導電彈片22的下端面呈徑向位移動作。
該偵測系統4的偵測端41可偵測銅箔基板8上的導熱迴路83的阻抗是否正常使用。
該抵壓板5可於銅箔基板8及絕緣膠片81疊合至預設層數後，再以抵壓板5抵緊導電彈片22的對接端221，而使各對接端221可與銅箔基板8的受電區82呈現良好的電性接觸。
該識別裝置6可針對銅箔基板8與絕緣膠片81在逐層的疊合過程中，可以識別裝置6監控其銅箔基板8的識別記號84是否吻合預設值，並可辨識銅箔基板8的方向、正反面是否正確，來使銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合過程，不致產生錯誤疊合情形發生，而可降低半成品的不良率及增加品質的穩定性。
該測厚裝置7可針對銅箔基板8與絕緣膠片81在逐層的疊合過程中，可以測厚裝置7同時監控銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合厚度、銅箔基板8厚度及絕緣膠片81厚度是否吻合預設值，來使銅箔基板8與絕緣膠片81於疊合過程中可輕易得知錯誤疊合情形發生，而可降低半成品的不良率及增加品質的穩定性。
請參閱圖2、3、4、6所示，當銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合的前置加工作業時，本實用新型將依下列步驟進行處理
(101)加工裝置1開始動作；(102)先選擇應先置放銅箔基板8或絕緣膠片81，且將所選擇的銅箔基板8或絕緣膠片81置於平臺11上；並同時繼續進行步驟(103)及步驟(104)；(103)由識別裝置6對銅箔基板8上預設的識別記號84進行偵測(辨識)；(104)由測厚裝置7對銅箔基板8及絕緣膠片81疊合後的厚度進行偵測(辨識)；(105)由測重裝置110對銅箔基板8及絕緣膠片81於疊合後的重量進行量測；(106)通過步驟(103)、步驟(104)及步驟(105)所取得的識別記號84、厚度資料及重量與預設值進行比對；若是正確便進行步驟(108)，如否即進行步驟(107)；(107)發出警訊並由操作者對不正確疊合的銅箔基板8及絕緣膠片81進行更換或調整後；再繼續進行步驟(102)；(108)將正確疊合的銅箔基板8及絕緣膠片81的資料與最終預設值進行比對，以判斷識別記號84、厚度資料及重量是否已達到最終預設值？若是，便直接進行步驟(109)；否則，再繼續進行步驟(102)；(109)結束。
上述加工裝置1的識別裝置6為一鏡頭或CCD型式的數字相機，以利擷取銅箔基板8上的識別記號84的資料，而測厚裝置7則可為模厚或雷射測距的檢知方式所構成，以利測量銅箔基板8及絕緣膠片81於每次疊合時的厚度是否正確，另，其測重裝置110可設立於平臺11下方，用以對平臺11上的銅箔基板8及絕緣膠片81於疊合後的重量進行量測使用。
再者，本實用新型加工裝置1的平臺11於置放銅箔基板8與絕緣膠片81時，其平臺11可通過人工或自動方式置放層層間隔的銅箔基板8與絕緣膠片81進行疊合，而在加工裝置1逐層將銅箔基板8與絕緣膠片81疊合完成後，再以平臺11的可活動壓合的蓋板12夾合，而可進行疊合後的加工作業。
再請參閱圖3、5、6、7所示，其中該位移杆件3在導電彈片22下端面徑向位移至限位孔222的邊緣時，便使位移杆件3開始由下向上依序接觸導電彈片22的限位端2221，而在導電彈片22逐一分離落下的過程中，便可在導電彈片22前方的對接端221處置設銅箔基板8及絕緣膠片81，然而，每一銅箔基板8放下時，便可利用上方偵測系統4的二偵測端41牴觸於二排導電彈片22上，用以偵測銅箔基板8上的導熱迴路83的阻抗是否正常，如正常，再將偵測系統4回復原狀，依此程序不斷在導電彈片22上置設預設數目的銅箔基板8及絕緣膠片81後，再以抵壓板5抵緊導電彈片22的對接端221，而使各對接端221可與銅箔基板8的受電區82呈現良好的接觸，續以供電系統23將電流傳輸至二組導電彈片22及銅箔基板8的受電區82，便可通過受電區82粗細不同的導熱迴路83所形成的阻抗，來使銅箔基板8的導熱迴路83上產生高溫高熱，而可以將銅箔基板8與絕緣膠片81熔合密封，用以完成多層銅箔基板8的熔接加工作業。
然而，本實用新型為針對銅箔基板8與絕緣膠片81在逐層的疊合過程中，可以識別裝置6及測厚裝置7同時監控其所屬的識別記號84及疊合厚度是否吻合預設值，來使銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合過程可輕易達成為主要的特徵及保護所在，而其它部份僅為了提供較為完整的說明情況下進行揭示，並非為本實用新型所欲針對的特徵及保護所在，是以，其它部份的各種結構變更，皆無脫離本實用新型所揭示的專利範圍。
綜上所述，本實用新型的多層電路板的疊合檢知裝置於使用時，為確實能以識別裝置及測厚裝置同時監控銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程中的正確性，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達成，以完成多層銅箔基板的前置加工作業，故本實用新型誠為一實用性優異的創作，為符合新型專利的申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜準本案，以保障創作人的辛苦創作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指正，創作人定當竭力配合，實感德便。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本實用新型，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本實用新型之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本實用新型之保護範圍當視權利要求書範圍所界定者為準。
權利要求1.一種多層電路板的疊合檢知裝置，其加工裝置的平臺處至少包括有識別裝置及測厚裝置所組成，而平臺為可通過人工或自動方式置放層層間隔的銅箔基板與絕緣膠片進行疊合，以完成多層電路板於疊合時的前置加工作業；其特徵是該識別裝置為可監控其銅箔基板與絕緣膠片所屬的識別記號是否吻合預設值；該測厚裝置為可監控其銅箔基板與絕緣膠片的疊合厚度是否吻合預設值；藉上，而可於加工裝置在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可以識別裝置及測厚裝置同時監控其所屬的識別記號及疊合厚度是否吻合預設值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達成，以完成多層電路板於疊合時的前置加工作業。
2.如權利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特徵是該識別裝置為一鏡頭。
3.如權利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特徵是該識別裝置為一CCD型式的數字相機。
4.如權利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特徵是該測厚裝置可為模厚的檢知裝置。
5.如權利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特徵是該測厚裝置可為雷射測距裝置。
6.如權利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特徵是該平臺下方還設有測重裝置。
專利摘要一種多層電路板的疊合檢知裝置，其主要於加工裝置的平臺處至少包括有識別裝置及測厚裝置所組成，而平臺為可通過人工或自動方式置放層層間隔的銅箔基板與絕緣膠片進行疊合，而在加工裝置逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可以識別裝置及測厚裝置同時監控其所屬的識別記號及疊合厚度是否吻合預設值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達成，以完成多層電路板於疊合時的前置加工作業；本實用新型的多層電路板的疊合檢知裝置，既可增加工作效率，又能有效控制穩定的品質，具有廣闊的市場前景。
文檔編號H05K3/46GK2587132SQ0228267
公開日2003年11月19日 申請日期2002年10月28日 優先權日2002年10月28日
發明者黃秋逢 申請人:陽程科技股份有限公司