雷射表面合金化的負壓供料預塗敷裝置的製作方法
2023-07-17 00:53:26 2
專利名稱：雷射表面合金化的負壓供料預塗敷裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及雷射材料表面改性用塗敷技術裝備。
雷射表面合金化是將合金化元素預置在金屬材料的表面，然後用雷射加熱熔化，使預置合金與基體材料形成新的合金層。以往預置合金的裝置有氣相沉積裝置、電鍍裝置、熱噴塗裝置、氣體噴塗裝置以及塗刷裝置等，這些裝置中有的工藝複雜，成本高；有的原材料損失大，有的均勻性不好，並且生產率低，不適用於批量生產。
本實用新型的目的是提供一種工藝簡單、原料損失極少、均勻性又較好的雷射表面合金化的負壓供料預塗敷裝置。
本實用新型的目的是這樣實現的雷射表面合金化的負壓供料預塗敷裝置，它包括盛料筒、攪拌機、密封件、抽氣泵及閥門，盛料筒上有裝料口、導料咀，並具有支架，其特徵是攪拌器裝於盛料筒上部並包含電機及插入盛料筒內塗料中的攪拌棒，盛料筒內部設有較大負壓的空間。
上述設計，較大負壓的空間是藉於盛料筒上設連通管並於該連通管上設節流閥，截止閥通過抽氣泵形成的，並設有負壓調節裝置；導料咀出口處設有封套，使用時，視工件調整塗敷料流速可靈活實施，據樣機試驗，達到了工藝簡單、原材料損失小且塗敷均勻的效果，並適於批量生產。
下面通過附圖和實施例對本實用新型再作進一步說明。
圖1為本實用新型實施例構造示意圖。
如圖所示本實用新型包括盛料筒1、攪拌機2、密封件3、抽氣泵4及閥門，盛料筒1上有裝料口5、導料咀6，並具有支架7，其特徵是攪拌器2裝於盛料筒1上部並包含電機8及插入盛料筒1內塗料中的攪拌棒9，盛料筒1內部設有較大負壓的空間10。其中，盛料筒1上設有連通管11並於該連通管11上設節流閥12、截止閥13及抽氣泵4。其中，盛料筒1上設有負壓調節裝置14，其中，該負壓調節裝置14包含進氣管15及設於進氣管15上的截止閥16、節流閥17。其中，於電機8與盛料筒1內的空間10之間的盛料筒1內設有隔板18，隔板18上為蓋19，即電機8位於隔板18與蓋19的容置間內。其中，蓋19上有真空密封的電源插座20。其中，於隔板18與蓋19及盛料筒1的接觸面間設有密封件21、22。其中，於裝料口5設有密封蓋23。其中，於導料咀6的出口端設有封套24。圖中，A為待塗敷的工件，B為塗料。
本實用新型的使用是這樣的首先，將合金粉末與粘結劑調和成稀糊狀，裝在一嚴格密封並配有攪拌器2的盛料筒1內。再由一個抽氣泵4和氣動元件使盛料筒1的空間10的氣壓得到調整，其空間10基本保持在負壓狀態，由負壓的大小來控制塗料B的流速。
裝料時將導料咀6用封套24封住，裝料口5的密封蓋23取下，將調和好的塗料B從裝料口5送入盛料筒1內，塗料B不能充滿盛料筒要留有一定的空間；裝完料以後裝料口5用密封蓋23封嚴；啟動攪拌電機8，使攪拌棒攪拌塗料B。同時啟動抽氣泵4，並打開截止閥13，關閉截止閥16，取下導料咀6的封套4，使導料咀6對準工件A。
此時盛料筒1的空間10空氣通過抽氣泵4、節流閥12和截止閥13抽出，使盛料筒空間10形成較大的負壓，塗料B不能從導料咀6流出。
需要塗敷時，將工件A對準導料咀6，留有一定間隙，並將工件A的移動速度調整到一定的數值，關閉截止閥13，同時打開截止閥16，此時空氣通過節流閥17，截止閥16流到盛料筒1的空間10，節流閥17調整空氣的流量，從而控制塗料B的流速。
本實用新型的優點是1、操作方法簡單，成本低。
2、操作比較靈活，可在需要雷射表面合金化的部位靈活實施。
3、節約塗料。
4、便於實現機械化自動化，適用於大批量生產。
塗敷層的厚度與寬度可通過不同的參數進行調整。如鋁活塞(φ101mm)的旋轉速度為20秒/轉，導料咀與活塞表面間距為0.3mm時，預塗層厚度為0.2mm，寬度為15mm。經自然風乾後預塗敷層與工件表面結合牢固。
權利要求1.雷射表面合金化的負壓供料預塗敷裝置，它包括盛料筒、攪拌機、密封件、抽氣泵及閥門 ，盛料筒上有裝料冂、導料咀，並具有支架，其特徵是攪拌器裝於盛料筒上部並包含電機及插入盛料筒內塗料中的攪拌棒，盛料筒內部設有較大負壓的空間。
2.如權利要求1所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，盛料筒上設有連通管並於該連通管上設節流閥、載止閥及抽氣泵。
3.如權利要求2所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，盛料筒上設有負壓調節裝置。
4.如權利要求3所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，該負壓調節裝置包含進氣管及設於進氣管上的截止閥、節流閥。
5.如權利要求4所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，於電機與盛料筒內的空間之間的盛料筒內設有隔板，隔板上為蓋，即電機位於隔板與蓋的容置間內。
6.如權利要求5所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，蓋上有真空密封的電源插座。
7.如權利要求6所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，於隔板與蓋及盛料筒的接觸面間設有密封件。
8.如權利要求7所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，於裝料口設有密封蓋。
9.如權利要求8所述的負壓供料預塗敷裝置，其特徵是其中，於導料咀的出口端設有封套。
專利摘要本實用新型塗敷技術裝備。解決工藝簡單化、省料、均勻問題。雷射表面合金化的負壓供料預塗敷裝置,它包括:盛料筒、攪拌機、密封件、抽氣泵及閥門,盛料筒上有裝料口、導料嘴,並具有支架,其特徵是:攪拌器裝於盛料筒上部並包含電機及插入盛料筒內塗料中的攪拌棒,盛料筒內部設有較大負壓的空間。用於雷射表面合金化。
文檔編號B05C9/08GK2323882SQ9820108
公開日1999年6月16日 申請日期1998年2月16日 優先權日1998年2月16日
發明者唐傳芳, 馮燕武 申請人:機械工業部北京機電研究所