表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法

2023-07-14 12:15:26 2

表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法，其中，所述裝置包括電解槽(1)、設置於所述電解槽中的陰極板(2)以及電源(5)，所述電源的正極與所述陰極板相連接，負極與待加工件(4)相連接。所述方法使用上述表面陶瓷化裝置，所述方法包括：1)將電源正極與陰極板相連，負極與待加工件相連，並放置於盛有電解液的電解槽中；2)將所述電源通電，將待加工件表層陶瓷化。本發明通過設置包括電解液的電解槽，並在電解液中放置待加工件和陰極板，同時將待加工件和陰極板分別與電源的兩極相連接，從而使得可以在待加工件上均勻地鍍上一層抗氧化膜，大大增加了內部合金材料的抗氧化性能。
【專利說明】表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及合金表面陶瓷化領域，具體地，涉及一種表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法。

【背景技術】
[0002]鎂合金等合金材料在日常生產生活中應用廣泛，很多產品均是採用此類合金材料進行製備，但是在實際使用過程中，因鎂合金等此類合金材料長期放置於空氣中極易與空氣中的氧氣、水封等發生反應，從而使得產品極易因長期放置而成為廢次品，從而大大增加了儲存成本，而常規的表面處理方法在應用於鎂合金等合金類材料時往往極為複雜，且生產後的成品往往形狀各異，因而很難批量對其進行表面處理。
[0003]因此，提供一種操作簡便、適用範圍廣且成本低廉，大大提高鎂合金等合金材料表面抗氧化能力的表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法是本發明亟需解決的問題。


【發明內容】

[0004]針對上述現有技術，本發明的目的在於克服現有技術中鎂合金等合金材料表面易氧化，且因產品形狀各異，很難批量對其表面進行處理的問題，從而提供一種操作簡便、適用範圍廣且成本低廉，大大提高鎂合金等合金材料表面抗氧化能力的表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法。
[0005]為了實現上述目的，本發明提供了一種表面陶瓷化裝置，其中，所述裝置包括電解槽、設置於所述電解槽中的陰極板以及電源，所述電源的正極與所述陰極板相連接，負極與待加工件相連接。
[0006]優選地，所述陰極板上設置有多個通孔。
[0007]優選地，所述陰極板為長方形板，所述通孔為圓形，且所述通孔的直徑為所述陰極板的長邊的1/1500-1/100。
[0008]優選地，所述裝置還包括絕緣板，所述絕緣板設置於所述陰極板和待加工件之間。
[0009]優選地，所述電源的電壓為400-500V，電流為60-85A。
[0010]優選地，所述陰極板為銅板。
[0011]優選地,所述銅板的含銅量不低於58%。
[0012]本發明還提供了一種表面陶瓷化加工方法，其中，所述方法使用上述表面陶瓷化裝置，所述方法包括:
[0013]I)將電源正極與陰極板相連，負極與待加工件相連，並放置於盛有電解液的電解槽中；
[0014]2)將所述電源通電，將待加工件表層陶瓷化。
[0015]優選地，步驟I)中還包括在所述陰極板與所述待加工件之間放置絕緣板，且所述絕緣板不完全阻擋所述絕緣板兩側的電解液的流動。
[0016]優選地，步驟2)中的通電時間為5_30min。
[0017]根據上述技術方案，本發明通過設置包括電解液的電解槽，並在電解液中放置待加工件和陰極板，同時將待加工件和陰極板分別與電源的兩極相連接，從而使得可以在待加工件上均勻地鍍上一層抗氧化膜，同時，這種方式鍍上的抗氧化膜不僅均勻，且可根據實際需要調節其厚度，大大增加了內部合金材料的抗氧化性能。
[0018]本發明的其他特徵和優點將在隨後的【具體實施方式】部分予以詳細說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]附圖是用來提供對本發明的進一步理解，並且構成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用於解釋本發明，但並不構成對本發明的限制。在附圖中:
[0020]圖1是本發明提供的一種表面陶瓷化裝置的結構示意圖。
[0021]附圖標記說明
[0022]1-電解槽 2-陰極板
[0023]3-絕緣板 4-待加工件
[0024]5-電源6-通孔。

【具體實施方式】
[0025]以下結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用於說明和解釋本發明，並不用於限制本發明。
[0026]本發明提供了一種表面陶瓷化裝置，其中，如圖1所示，所述裝置包括電解槽1、設置於所述電解槽I中的陰極板2以及電源5，所述電源5的正極與所述陰極板2相連接，負極與待加工件4相連接。
[0027]上述設計通過設置包括電解液的電解槽1，並在電解液中放置待加工件4和陰極板2，同時將待加工件4和陰極板2分別與電源5的兩極相連接，從而使得可以在待加工件4上均勻地鍍上一層抗氧化膜，同時，這種方式鍍上的抗氧化膜不僅均勻，且可根據實際需要調節其厚度，大大增加了內部合金材料的抗氧化性能。
[0028]所述陰極板可以為常規的板狀結構，當然，為了使得待加工件4表層的鍍膜效果更好，在本發明的一種優選的實施方式中，所述陰極板2上還可以設置有多個通孔6。
[0029]所述陰極板2可以為任意形狀，當然，為了使得待加工件4表面的鍍膜效果更好，在本發明的一種更為優選的實施方式中，所述陰極板2可以設置為長方形板，所述通孔6也可以為任意形狀，例如，在本發明的一種優選的實施方式中，所述通孔6為圓形，且所述通孔6的直徑為所述陰極板2的長邊的1/1500-1/100。所述通孔6可以以任意方式排列在陰極板2上，當然，優選的還是均勻分布在陰極板2上為宜。
[0030]為了避免陰極板2和待加工件4之間接觸，從而導致形成通路，導致其表層無法鍍膜，在本發明的一種優選的實施方式中，所述裝置還可以包括絕緣板3，所述絕緣板3設置於所述陰極板2和待加工件4之間。通過這種設置，從而實現隔開陰極板2和待加工件4的效果。
[0031]所述電源5可以為本領域常規使用的電源，當然，為了得到更好的鍍膜效果，在本發明的一種更為優選的實施方式中，所述電源5的電壓可以設置為400-500V，電流為60-85A。
[0032]所述陰極板2為本領域常規使用的陰極板類型，例如，在本發明的一種優選的實施方式中，所述陰極板2可以選擇為銅板。
[0033]所述銅板可以為常規使用的銅板類型，銅板中銅的含量可以不作進一步限定，當然，為了得到更好的使用效果，在本發明的一種優選的實施方式中，所述銅板的含銅量優先選擇為不低於58%。
[0034]本發明還提供了一種表面陶瓷化加工方法，其中，所述方法使用上述所述的表面陶瓷化裝置，所述方法包括:
[0035]I)將電源正極與陰極板2相連,負極與待加工件4相連,並放置於盛有電解液的電解槽I中；
[0036]2)將所述電源通電，將待加工件4表層陶瓷化。
[0037]為了保證在實際使用過程中，所述陰極板2和所述待加工件之間不會發生碰觸，在本發明的一種優選的實施方式中，步驟I)中還包括在所述陰極板2與所述待加工件4之間放置絕緣板3，且所述絕緣板3不完全阻擋所述絕緣板3兩側的電解液的流動。所述絕緣板3為本領域常規使用的絕緣材料，在此不作贅述。
[0038]為了達到需要的鍍膜效果，在本發明的一種更為優選的實施方式中，步驟2)中的通電時間可以設置為5-30min。
[0039]以上結合附圖詳細描述了本發明的優選實施方式，但是，本發明並不限於上述實施方式中的具體細節，在本發明的技術構思範圍內，可以對本發明的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬於本發明的保護範圍。
[0040]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術特徵，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重複，本發明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0041]此外，本發明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發明的思想，其同樣應當視為本發明所公開的內容。
【權利要求】
1.一種表面陶瓷化裝置，其特徵在於，所述裝置包括電解槽(11設置於所述電解槽(1)中的陰極板⑵以及電源(5),所述電源(5)的正極與所述陰極板⑵相連接，負極與待加工件(4)相連接。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述陰極板⑵上設置有多個通孔(6)。
3.根據權利要求2所述的裝置，其特徵在於，所述陰極板(2)為長方形板，所述通孔(6)為圓形，且所述通孔(6)的直徑為所述陰極板⑵的長邊的1/1500-1/100。
4.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述裝置還包括絕緣板(3),所述絕緣板(3)設置於所述陰極板(2)和待加工件(4)之間。
5.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述電源(5)的電壓為400-5007，電流為60-85八。
6.根據權利要求1-5中任意一項所述的裝置，其特徵在於，所述陰極板(2)為銅板。
7.根據權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述銅板的含銅量不低於58%。
8.一種表面陶瓷化加工方法，其特徵在於，所述方法使用根據權利要求7所述的表面陶瓷化裝置，所述方法包括: 1)將電源正極與陰極板(2)相連，負極與待加工件(4)相連，並放置於盛有電解液的電解槽⑴中； 2)將所述電源通電，將待加工件(4)表層陶瓷化。
9.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，步驟1)中還包括在所述陰極板(2)與所述待加工件(4)之間放置絕緣板(3)，且所述絕緣板(3)不完全阻擋所述絕緣板(3)兩側的電解液的流動。
10.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，步驟2)中的通電時間為5-30-1
【文檔編號】C25D9/08GK104451809SQ201410621140
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月5日 優先權日:2014年11月5日
【發明者】張建軍, 林玉麟, 婁慧, 周學才 申請人:鎂聯科技（蕪湖）有限公司