環氧玻璃布雙面覆銅板的製作方法

2023-07-06 22:47:36 2

專利名稱：環氧玻璃布雙面覆銅板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種覆銅板。用於各種電子設置、儀器儀表、電路板 的基礎材料。如電腦鍵盤、電子玩具、電話機、電子鐘、遙控器、彩電、
VCD、 DVD、家庭音響等。
(二)
背景技術：
在本實用新型作出以前，以往用於各種電子設置、儀器儀表、電路板 的基礎材料大多採用層壓板。層壓板是由無鹼玻璃纖維布浸以環氧樹脂經 熱壓而成的層壓製品。其缺點是不具有導電性能，單用層壓板只能直接布 線，因此只能用於製作簡單電路，不能用於製作複雜線路的印刷線路作基 板。
(三) 發明內容
本實用新型的目的在於克服上述不足，提供一種能用於製作複雜線路 的印刷線路作基板的環氧玻璃布雙面覆銅板。
本實用新型的目的是這樣實現的 一種環氧玻璃布雙面覆銅板，是由 上面一層銅箔I 、中間二層無鹼玻璃纖維布和下面一層銅箔II共四層複合 而成，所述無鹼玻璃纖維布浸有溴化環氧樹脂。
本實用新型的特點是在層壓製品表面複合銅箔層後，具有導電性能，因此能用於製作複雜線路的印刷線路作基板。


圖1為本實用新型環氧玻璃布雙面覆銅板的斷面結構示意圖。 圖中銅箔Il、無鹼玻璃纖維布2、銅箔113。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型涉及的環氧玻璃布雙面覆銅板，是由上面一層
銅箔I 1、中間二層無鹼玻璃纖維布2和下面一層銅箔II3共四層複合而成， 所述無鹼玻璃纖維布2浸有溴化環氧樹脂。
權利要求1、一種環氧玻璃布雙面覆銅板，其特徵在於所述覆銅板是由上面一層銅箔I(1)、中間二層無鹼玻璃纖維布(2)和下面一層銅箔II(3)共四層複合而成，所述無鹼玻璃纖維布(2)浸有溴化環氧樹脂。
專利摘要本實用新型涉及一種環氧玻璃布雙面覆銅板，用於各種電子設置、儀器儀表、電路板的基礎材料。所述覆銅板是由上面一層銅箔I(1)、中間二層無鹼玻璃纖維布(2)和下面一層銅箔II(3)共四層複合而成，所述無鹼玻璃纖維布(2)浸有溴化環氧樹脂。本實用新型的特點是在層壓製品表面複合銅箔層後，具有導電性能，因此能用於製作複雜線路的印刷線路作基板。
文檔編號B32B15/14GK201388335SQ200920041658
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月30日 優先權日2009年3月30日
發明者王宏章 申請人:江陰市明康絕緣玻纖有限公司