一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板的製作方法

2023-07-06 23:22:36 2

專利名稱：一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板的製作方法
技術領域：
本實用新型提供了一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板。
背景技術：
目前的聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板是兩面敷不帶電阻的粗化銅箔，這樣不但增大了裝備體積，而且在複雜微波結構的設計中，它的機械性和電氣穩定性比較差。
發明內容本實用新型提供了一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它不但體積小，而且機械性和穩定性好。本實用新型採用了以下技術方案一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它包括介質層，在介質層的兩面分別覆蓋有電阻銅箔層和粗化銅箔層。所述的介質層的主體為無鹼平紋玻璃布，在無鹼平紋玻璃布上塗有聚四氟乙烯樹脂與陶瓷混合後的薄膜塗層。所述的無鹼平紋玻璃布的厚度為0. 03mm、0. 06mm、0. 08mm、 0. 10mm、0. 13mm 或 0. 18mm。本實用新型具有以下有益效果本實用新型在介質層的兩面分別覆蓋有電阻銅箔層和粗化銅箔層，這樣不但可以裝備體積小，而且具備低介電、低損耗，優良的電氣性和機械特性，較低的介電常數熱係數、低排氣。本實用新型的介質層的主體為無鹼平紋玻璃布， 在無鹼平紋玻璃布上塗有聚四氟乙烯樹脂與陶瓷混合後的薄膜塗層，這樣可以調節產品的性能。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
在圖1中，本實用新型提供了一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它包括介質層1，在介質層1的兩面分別覆蓋有電阻銅箔層2和粗化銅箔層3，介質層1的主體為無鹼平紋玻璃布，在無鹼平紋玻璃布上塗有聚四氟乙烯樹脂與陶瓷混合後的薄膜塗層， 無鹼平紋玻璃布的厚度為 0. 03mm、0. 06mm、0. 08mm、0. 10mm、0. 13mm 或 0. 18mm。
權利要求1.一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特徵是它包括介質層(1 )，在介質層(1)的兩面分別覆蓋有電阻銅箔層(2 )和粗化銅箔層(3 )。
2.根據權利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特徵是所述的介質層(1)的主體為無鹼平紋玻璃布，在無鹼平紋玻璃布上塗有聚四氟乙烯樹脂與陶瓷混合後的薄膜塗層。
3.根據權利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特徵是所述的無鹼平紋玻璃布的厚度為 0. 03mm、0. 06mm、0. 08mm、0. 10mm、0. 13mm 或 0. 18mm。
專利摘要本實用新型公開了一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它包括介質層(1)，在介質層(1)的兩面分別覆蓋有電阻銅箔層(2)和粗化銅箔層(3)。本實用新型不但體積小，而且機械性和穩定性好。
文檔編號B32B17/02GK202242178SQ20112036055
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月25日 優先權日2011年9月25日
發明者顧根山 申請人:顧根山